中圖儀器SuperViewW白光干涉儀三維表面測(cè)量系統(tǒng)讓輪廓測(cè)量價(jià)格更為實(shí)惠。應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，操作簡便，可自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、孔隙間隙、臺(tái)階高度、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、波紋度、面形輪廓、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

它采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測(cè)量系統(tǒng)，保證測(cè)量精度高。除初級(jí)的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外，另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器，當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài)，保護(hù)儀器，降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。

產(chǎn)品功能

1)樣件測(cè)量能力：單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測(cè)量；

2)單區(qū)域自動(dòng)測(cè)量：單片平面樣品或批量樣品切換測(cè)量點(diǎn)位時(shí)，可一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能；

3)多區(qū)域自動(dòng)測(cè)量：可設(shè)置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測(cè)量點(diǎn)位，一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能；

4)自動(dòng)拼接測(cè)量；支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動(dòng)拼接測(cè)量功能，配合影像導(dǎo)航功能，可自定義測(cè)量區(qū)域，支持?jǐn)?shù)千張圖像的無縫拼接測(cè)量；

5)編程測(cè)量功能：支持測(cè)量和分析同界面操作的軟件模塊，可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動(dòng)單測(cè)量功能，實(shí)現(xiàn)一鍵測(cè)量；

6)數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

7)數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

8)批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對(duì)同類型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析；

9)數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出：支持word、excel、pdf格式的數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，支持圖像、數(shù)值結(jié)果的導(dǎo)出；

10)故障排查功能：配置診斷模塊，可保存掃描過程中的干涉條紋圖像；

11)便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等；

12)環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)：具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)功能，定量檢測(cè)出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率，為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供定量依據(jù)；

13)氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座，可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)噪聲，確保測(cè)量數(shù)據(jù)的高精度；

14)光源安全功能：光源設(shè)置無人值守下的自動(dòng)熄燈功能，當(dāng)檢測(cè)到鼠標(biāo)軌跡長時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；

15)鏡頭安全功能：雙重防撞保護(hù)，軟件ZSTOP防撞保護(hù)，設(shè)置后即以當(dāng)前位置為位移下限位，不再下移且伴有報(bào)警聲；設(shè)備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮，進(jìn)入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護(hù)鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。

應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。針對(duì)完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時(shí)滿足的高精度、大掃描范圍的需求，SuperViewW白光干涉儀三維表面測(cè)量系統(tǒng)的復(fù)合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點(diǎn)。在自動(dòng)拼接模塊下，只需要確定起點(diǎn)和終點(diǎn)，即可自動(dòng)掃描，重建其超光滑的表面區(qū)域，不見一絲重疊縫隙。

部分技術(shù)指標(biāo)

懇請(qǐng)注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請(qǐng)諒解。

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