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有圖晶圓關(guān)鍵尺寸及套刻量測系統(tǒng)可對Wafer的關(guān)鍵尺寸進行檢測，對套刻偏移量的測量，以及Wafer表面3D形貌、粗糙度的測量，包括鐳射切割的槽寬、槽深等自動測量。
300*300mm真空吸附平臺，最大可支持12寸Wafer的自動測量，配置掃描槍，可實現(xiàn)產(chǎn)線的全自動化生產(chǎn)需求。
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