差示掃描量熱儀武漢總代理,湖北安禾儀器有限公司為德國林賽斯Linseis在華中銷售代理公司,包括：激光熱擴(kuò)散/導(dǎo)熱系數(shù)儀(LFA)、薄膜導(dǎo)熱儀（TFA）、賽貝克系數(shù)/電阻測試儀（LSR）、微量熱儀（CHIP DSC）、熱重分析儀（TGA）、同步熱分析（STA）、高壓熱重（HP TGA）、熱機(jī)械分析儀（TMA）、熱膨脹儀（DIL）、熱膨脹相變儀、激光熱膨脹儀及逸出氣體分析儀-紅外光譜/質(zhì)譜儀等。

該產(chǎn)品的開發(fā)是為所有應(yīng)用行業(yè)提供一種普適性的TM-DSC，它具有較寬的溫度范圍（-180 – 750℃）。此外，更加著重于基線的高穩(wěn)定性和測量結(jié)果的高重復(fù)性，允許手動操作和自動操作。樣品室的設(shè)計和材料的選擇，保證了優(yōu)良的機(jī)械穩(wěn)定性和抗化學(xué)腐蝕性能。

傳感器是每個DSC的關(guān)鍵部件，因此需要精益求精。在此之前，傳感器難以同時實現(xiàn)高的分辨率和靈敏度。而HiperRes ®傳感器線的設(shè)計實現(xiàn)了這一點。新型陶瓷/金屬傳感器結(jié)合了良好的再現(xiàn)性和分辨率。

此傳感器可以進(jìn)行小的熱效應(yīng)檢測。金屬陶瓷傳感器結(jié)構(gòu)能確保短的時間常數(shù)，使得在整個溫度范圍內(nèi)分離重疊效應(yīng)。與金屬傳感器不同，陶瓷設(shè)計不會氧化，因而在整個溫度范圍內(nèi)可以持續(xù)工作不受老化影響。

所有的LINSEIS熱分析設(shè)備都是用計算機(jī)控制的，各個軟件模塊僅在Microsoft ® Windows®操作系統(tǒng)上運行。完整的軟件包括3個模塊：溫度控制，數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)分析。與其他熱分析系統(tǒng)一樣，用于該DSC的32位Linseis軟件可以實現(xiàn)所有測量準(zhǔn)備、實施和評估的基本功能。經(jīng)過熱專家和應(yīng)用工程師的努力，LINSEIS開發(fā)出這款容易操作且實用的軟件。

一般特點

• 調(diào)制DSC溫度
• 重復(fù)測量可少的輸入?yún)?shù)
• 實時測試評估
• 測量曲線比較：多達(dá)32條曲線
• 曲線扣除
• 多種方法分析（DSC TG 、TMA、DIL等）
• 曲線放大縮小
• 一階和二階求導(dǎo)
• 曲線平滑功能
• 多重峰分析
• 多點校準(zhǔn)樣品溫度
• 多點校準(zhǔn)焓變
• Cp校準(zhǔn)熱流
• 評估結(jié)果保存及導(dǎo)出
• 文本編輯
• ASCII數(shù)據(jù)的導(dǎo)出和導(dǎo)入
• 數(shù)據(jù)生成為MS Excel
• 信號控制測量程序
• 放大功能
• 取消操作功能

以下是我們提供配件簡短摘錄：

• 手動，半自動和自動氣體控制箱（使用MFC ）
• 多種材質(zhì)類型的坩堝：LINSEIS提供金、銀、鉑、鋁、不銹鋼（高壓）等各種坩堝，滿足幾乎所有的材料測試和應(yīng)用
• 普通密封坩堝制樣器和高壓密封坩堝制樣器
• 液氮冷卻單元（ -180 °C ）
• 選擇機(jī)械式冷凍循環(huán)系統(tǒng)替代液氮冷卻
• 多達(dá)64位的自動進(jìn)樣器

應(yīng)用

材料——聚合物，有機(jī)物，無機(jī)物

工業(yè)領(lǐng)域——汽車/航空/航天，發(fā)電/能源，企業(yè)研發(fā)和學(xué)術(shù)科研，化妝品，制藥和食品工業(yè)，化工，電子工業(yè)

食品——可以清楚的看到三種物質(zhì)（果糖，葡萄糖和蔗糖）的熔點。這些熔點可以通過差示掃描量熱法（DSC）測定。這種分析方法經(jīng)常用于測定未知物質(zhì)。即使是具有相同分子量的混合物，例如果糖和葡萄糖，也可以清楚地進(jìn)行識別。 

熱塑性塑料——聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）在約76.9 ℃顯示了玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的吸熱峰，這是部分結(jié)晶熱塑性塑料的一個顯著特征。結(jié)晶化程度通過在131.0 ℃結(jié)晶放熱峰和吸熱熔融峰的之間的關(guān)系來表征。PET的結(jié)晶率非常小，因此材料具有良好的透明性。

OIT “氧化誘導(dǎo)時間” /溫度—— 一開始聚乙烯樣品在氬氣氛下以10K/min的加熱速率被加熱到200℃。3分鐘后在平衡環(huán)境中氬氣改變?yōu)檠鯕狻?分鐘后試樣開始放熱氧化反應(yīng)。

 差示掃描量熱儀武漢總代理,湖北安禾儀器有限公司為德國林賽斯Linseis在華中銷售代理公司,包括：激光熱擴(kuò)散/導(dǎo)熱系數(shù)儀(LFA)、薄膜導(dǎo)熱儀（TFA）、賽貝克系數(shù)/電阻測試儀（LSR）、微量熱儀（CHIP DSC）、熱重分析儀（TGA）、同步熱分析（STA）、高壓熱重（HP TGA）、熱機(jī)械分析儀（TMA）、熱膨脹儀（DIL）、熱膨脹相變儀、激光熱膨脹儀及逸出氣體分析儀-紅外光譜/質(zhì)譜儀等。