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應(yīng)用領(lǐng)域	電子,綜合

賀德克壓力傳感器信息融合技術(shù)的基本原理就像人的大腦綜合處理信息的過(guò)程一樣，將各種賀德克壓力傳感器進(jìn)行多層次、多空間的信息互補(bǔ)和優(yōu)化組合處理，總線(xiàn)終產(chǎn)生對(duì)觀(guān)測(cè)環(huán)境的一致性解釋。在這個(gè)過(guò)程中要充分地利用多源數(shù)據(jù)進(jìn)行合理支配與使用，而信息融合的總線(xiàn)終目標(biāo)則是基于各賀德克壓力傳感器獲得的分離觀(guān)測(cè)信息，通過(guò)對(duì)信息多級(jí)別、多方面組合導(dǎo)出更多有用信息。這不僅是利用了多個(gè)賀德克壓力傳感器相互協(xié)同操作的優(yōu)勢(shì)，而且也綜合處理了其它信息源的數(shù)據(jù)來(lái)提高整個(gè)賀德克壓力傳感器系統(tǒng)的智能化。賀德克壓力繼電器HYDAC壓力傳感器/開(kāi)關(guān)現(xiàn)貨-上海念慈機(jī)械設(shè)備有限公司-竭誠(chéng)為您服務(wù)

德國(guó)賀德克壓力傳感器的溫度范圍分為補(bǔ)償溫度范圍和工作溫度范圍。補(bǔ)償溫度范圍是由于施加了溫度補(bǔ)償，精度進(jìn)入額定范圍內(nèi)的溫度范圍。工作溫度范圍是保證壓力傳感器能正常工作的溫度范圍。 HYDAC賀德克壓力傳感器技術(shù)參數(shù) （量程15MPa-200MPa）

參數(shù) 單位技術(shù)指標(biāo) 參數(shù) 單位技術(shù)指標(biāo) 靈敏度 mV/V 1.0±0.05 靈敏度溫度系數(shù) ≤%F·S/10℃ ±0.03 非線(xiàn)性 ≤%F·S ±0.02～±0.03 工作溫度范圍 ℃ -20℃～+80℃ 滯后 ≤%F·S ±0.02～±0.03 輸入電阻 Ω 400±10Ω 重復(fù)性 ≤%F·S ±0.02～±0.03 輸出電阻 Ω 350±5Ω 蠕變 ≤%F·S/30min ±0.02 安全過(guò)載 ≤%F·S 150% F·S 零點(diǎn)輸出 ≤%F·S ±2 絕緣電阻 MΩ ≥5000MΩ(50VDC) 零點(diǎn)溫度系數(shù) ≤%F·S/10℃ ±0.03 推薦激勵(lì)電壓

SRE3-G1/2-01X/26

WSM06020ZR-01-C-N-24DG

KHB-16SR-1112-01X-A

KHB-30SR-1112-01X-A

KHB-20SR-1112-01X -A

KHB-25SR-1112-01X-A

0100RN010BN/HC

HDA4845-A-250-000

ENS311P-8-0410-000-K

FSA-254-1.X/T/12

VD2 LE.1/-W

KHNVN-G1-2233-12X

KHB-G1-1112-01X-A

EDS-346-1-016-000

1300R020

0110D005ON

0160D005ON

0240R005ON

0330R005ON

HDA4842-A-350-416

0110D005ON

EDS346-2-400-000+ZBE06+ZBM300

EDS346-2-250-000 +帶插頭

EDS8446-2-0250-000

HDA4745-A-100-Y00

HEXS610-10-00/G1

0140D020BH4HC

0110R025W/HC

賀德克壓力傳感器采用的硅膜片是用單晶硅制成約3mm的正方形，厚度為160μm，在硅膜片的中心部位經(jīng)光刻腐蝕形成一個(gè)直徑為2mm、厚約50m的薄膜片，薄膜片表面的圓周上有4只阻值相等的應(yīng)變電阻，連接成惠斯登電橋。當(dāng)發(fā)動(dòng)機(jī)工作時(shí)，進(jìn)氣歧管內(nèi)的部分空氣經(jīng)傳感器進(jìn)口和濾清器作用在硅膜片上，硅膜片就會(huì)產(chǎn)生變形，應(yīng)變電阻的阻值就會(huì)發(fā)生變化，電橋輸出電壓隨之變化。進(jìn)氣壓力隨進(jìn)氣流量的變化而變化，節(jié)氣門(mén)開(kāi)度增大(即進(jìn)氣流量增大)時(shí)，空氣流通截面增大,氣流速度降低，進(jìn)氣壓力升高，膜片的變形量增大，應(yīng)變電阻的變化率增大，電橋輸出的電壓升高，經(jīng)集成電路進(jìn)行比例放大后，傳感器輸人電控單元的信號(hào)電壓升高。反之，節(jié)氣門(mén)開(kāi)度由大變小(即進(jìn)氣流量減小)時(shí)，進(jìn)氣流通截面減小,氣流速度升高，進(jìn)氣壓力降低，膜片的變形量減小，應(yīng)變電阻的變化率減小，電橋輸出電壓降低，經(jīng)過(guò)比例放大后，傳感器輸人信號(hào)電壓隆低。

賀德克壓力傳感器拔下進(jìn)氣壓力與進(jìn)氣歧管連接的真空軟管，打開(kāi)點(diǎn)火開(kāi)關(guān)，用電壓表在電控單元線(xiàn)束插頭處測(cè)量進(jìn)氣壓力傳感器的輸出電壓。接著向進(jìn)氣壓力傳感器內(nèi)施加真空，并測(cè)量在不同真空度下的輸出電壓，該電壓值應(yīng)隨真空度的增大而降低，其變化情況應(yīng)符合規(guī)定。

賀德克壓力傳感器一般有差壓傳感器、絕壓傳感器、表壓傳感器，靜態(tài)壓力傳感器和動(dòng)態(tài)壓力傳感器。差壓是兩個(gè)實(shí)際壓力的差，當(dāng)差壓中一個(gè)實(shí)際壓力為大氣壓時(shí)，差壓就是表壓力。絕壓是實(shí)際壓力，而有意義的是表壓力。靜態(tài)壓力是管道內(nèi)流體不流動(dòng)時(shí)的壓力。動(dòng)態(tài)壓力可以簡(jiǎn)單理解為管道內(nèi)流體流動(dòng)后發(fā)生的壓力。

HYDAC壓力傳感器可用于測(cè)量絕壓和差壓，具體視型號(hào)而定。作為元件設(shè)計(jì)的附加選項(xiàng)，玻璃基板背面的金屬化焊接方式有助于元件更好地粘合到襯底或?qū)崿F(xiàn)元件背面鈍化。此外，由于采用了改進(jìn)的腐蝕保護(hù)措施，接合焊盤(pán)上還可鍍金。為實(shí)現(xiàn)機(jī)械穩(wěn)定性，芯片通常安裝在玻璃基板上，可用于測(cè)量絕壓和差壓，賀德克HYDAC壓力傳感器具體視型號(hào)而定。作為元件設(shè)計(jì)的附加選項(xiàng)，玻璃基板背面的金屬化焊接方式有助于元件更好地粘合到襯底或?qū)崿F(xiàn)元件背面鈍化。此外，由于采用了改進(jìn)的腐蝕保護(hù)措施，接合焊盤(pán)上還可鍍金。賀德克壓力繼電器HYDAC壓力傳感器/開(kāi)關(guān)現(xiàn)貨-上海念慈機(jī)械設(shè)備有限公司-竭誠(chéng)為您服務(wù)