頂空分析儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧和溶解氧的多功能分析儀，是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，樣氣量僅需0.1ml即可完成準確分析，有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。
無損頂空分析儀特點:
小0.4mm熒光探針可輕松穿刺包裝
光學原理，非取樣分析方式，僅需0.1ml樣氣
適用于小頂空、負壓條件下測試
可同時檢測頂空氧及溶解氧含量
使用熒光貼片可實現(xiàn)無損檢測，用于長期留樣管理
16GB獨立內(nèi)存
溫度、勵自動補償功能
傳感器免維護、長期使用
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