深圳市利拓光電有限公司批量提供全系列的657nm-2350nm全波長(zhǎng)半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品，包括芯片、TO 、OSA 蝶形封裝激光器驅(qū)動(dòng)電路模塊等，可根據(jù)客戶(hù)要求定制波長(zhǎng)760nm-2330nm的激光器。

　2.5G  1330nm DFB 芯片 型號(hào)：LV02-DC27-E01

　　中心波長(zhǎng)：1330nm

　　用途:GPON 領(lǐng)域

　　供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司

　2.5G  1330nm DFB 芯片  LV02-DC27-E01

　　2.5G 1330nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)

　　•儲(chǔ)存溫度:-40℃-85℃

　　•工作溫度：-20-85℃

　　•反向電壓：最大值2V

•正向電流：最大值100mA

•閾值電流：典型值10mA（25℃）15mA（85℃）最大值：15mA（25℃） 30mA（85℃）

　　•正向電壓:最大值：1.6V

　　•斜效率：最小值0.35mW/mA

　　•邊模抑制比:最小值35db

　　•電阻：8Ω

　　•峰值波長(zhǎng): 1260 1270 1280 nm

•波長(zhǎng)溫度系數(shù)：0.09nm/℃

•垂直發(fā)散角：典型值28degerr

•水平發(fā)散角：典型值24degerr

　　•帶寬:3GHz

2.5Gbps 1330nmDFB激光芯片設(shè)計(jì)用于高性能光通信應(yīng)用以及GPON應(yīng)用。

芯片尺寸：

芯片長(zhǎng)度：250（±25）um

芯片寬度：220（±25）um

芯片厚度：110（±20）um