序言

感謝您使用北京鼎盛榮和科技有限公司的超聲波探傷儀產(chǎn)品，您能成為我們的用戶，是我們莫大的榮幸。UTD800系列數(shù)字式智能超聲波探傷儀采用*的集成電路技術(shù)和新型TFT彩色顯示器件，其各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到或超過較高水平。儀器采用人工智能技術(shù)，功能強(qiáng)勁，使用方便。為了您能盡快熟練掌握該款超聲波探傷儀，請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)閱讀本操作手冊(cè)以及隨機(jī)配送的其它相關(guān)資料，以便您更好地使用探傷儀。

請(qǐng)您仔細(xì)核對(duì)隨機(jī)資料是否齊全、所得儀器及配件與裝箱單是否一致，如果有不妥之處，您可拒收儀器。購(gòu)買儀器后，請(qǐng)您認(rèn)真仔細(xì)地閱讀儀器的相關(guān)資料，以保證您獲得應(yīng)有的權(quán)利和服務(wù)。

這款數(shù)字式超聲波探傷儀是設(shè)計(jì)*、制造精良的高科技產(chǎn)品，在研發(fā)和制造過程中經(jīng)過了嚴(yán)格的技術(shù)評(píng)測(cè)，具有很高的可靠性。即使如此，您仍可能會(huì)在使用中遇到一些技術(shù)問題，為此我們?cè)诒臼謨?cè)中進(jìn)行了詳盡說明和示例，以方便您的使用。如果您在儀器使用過程中遇到問題，請(qǐng)查閱本操作手冊(cè)相關(guān)部分，或者直接與我公司聯(lián)系。感謝您的合作。

第一章 簡(jiǎn)介

UTD800系列超聲波探傷儀是一款便攜式、全數(shù)字式超聲波探傷儀，能夠快速、無損傷、精確地進(jìn)行工件內(nèi)部多種缺陷（焊接、裂紋、夾雜、氣孔等）的檢測(cè)、定位和評(píng)估。既可以用于實(shí)驗(yàn)室，也可以用于工程現(xiàn)場(chǎng)。本儀器能夠廣泛地應(yīng)用在制造業(yè)、鋼鐵冶金業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)等需要缺陷檢測(cè)和質(zhì)量控制的領(lǐng)域，也廣泛應(yīng)用于航空航天、鐵路交通、鍋爐壓力容器等領(lǐng)域的在役安全檢查與壽命評(píng)估。

1.1安全提示

◇ 本儀器為工業(yè)超聲波無損探傷設(shè)備，不可以用于醫(yī)療檢測(cè)；

◇ 使用本儀器的人員必須具備專業(yè)無損檢測(cè)知識(shí)，以保證安全操作；

◇ 本儀器必須在儀器允許的環(huán)境條件下使用，尤其不可在強(qiáng)磁場(chǎng)、強(qiáng)腐蝕的環(huán)境下使用；

◇ 在使用過程中請(qǐng)按照本手冊(cè)的介紹正確使用，保證安全操作，避免不必要的損失；

◇ 出現(xiàn)故障請(qǐng)與本公司聯(lián)系，切勿自行拆卸修理。

聲明：本公司對(duì)由于誤操作造成的任何后果不負(fù)任何責(zé)任，請(qǐng)您嚴(yán)格按照本手冊(cè)的介紹正確使用本儀器。

1.2 UTD800系列概述

UTD800系列超探儀共有5個(gè)型號(hào)，各型號(hào)支持的功能/性能如表1所示。本說明書是按最高型號(hào)編寫，在介紹各個(gè)功能時(shí)，會(huì)針對(duì)具體型號(hào)提示該型號(hào)是否有此功能。

表1 各型號(hào)功能列表

1.3 功能特點(diǎn)

◇ 儀器特點(diǎn) 

UTD800系列超探儀產(chǎn)品是全數(shù)字式超聲波探傷儀，高速度、高精度、高效率、可靠性高、綜合性能好、實(shí)時(shí)操作。采用*技術(shù)，現(xiàn)場(chǎng)性能Z越。大容量電子硬盤，可長(zhǎng)時(shí)間性保存。

多通道探傷，可通道另存，便于探傷。

大容量波形存儲(chǔ)，可波形調(diào)用。

高速、長(zhǎng)時(shí)間探傷過程錄像。

全中文顯示，菜單式操作，多個(gè)快捷鍵，數(shù)碼飛梭旋鈕。操作便捷。

真彩色液晶顯示屏，可根據(jù)環(huán)境選擇儀器配色方案，屏幕亮度可自由設(shè)定。

可拆卸式電池供電，可在線充電，亦可脫機(jī)充電?？蛇吂ぷ鬟叧潆?。電池更換方便?？砷L(zhǎng)時(shí)間在野外作業(yè)而無憂慮。其體積小，重量輕，便于攜帶。

◇ 發(fā)射脈沖

脈沖幅度和寬度可調(diào)，使探頭工作在最佳狀態(tài)。

阻抗匹配可選，滿足靈敏度及分辨率的不同工作要求。

四種工作方式：直探頭，斜探頭，雙晶，透射探傷。

◇ 放大接收

實(shí)時(shí)采樣：高速ADC，充分顯示波形細(xì)節(jié)。

檢波方式：全波、正半波、負(fù)半波、射頻。

閘    門：雙閘門讀數(shù)，支持時(shí)間閘門與聲程閘門。

增    益：0-110dB多級(jí)步距可調(diào)?？煞謩e調(diào)節(jié)基本增益、掃查增益、表面補(bǔ)償，方便探傷設(shè)置。支持增益鎖定，支持自動(dòng)增益。

◇ 報(bào)警類型

    閘門進(jìn)波、閘門失波、曲線進(jìn)波、曲線失波4種類型可選

◇ 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

設(shè)有存儲(chǔ)快捷鍵，便于操作?？纱鎯?chǔ)10-100個(gè)探傷通道；100-1000個(gè)波形存儲(chǔ)；10-20段5分鐘錄像、可快速另存、調(diào)用、回放與刪除。

◇ 探傷功能

波峰記憶：實(shí)時(shí)檢索缺陷最高波，記錄缺陷最大值

回波包絡(luò)：對(duì)缺陷回波進(jìn)行波峰軌跡描繪，輔助對(duì)缺陷定性判斷。

裂紋測(cè)深：利用端點(diǎn)衍射波自動(dòng)測(cè)量、計(jì)算裂紋深度。

B型掃描：實(shí)時(shí)掃查、橫截面顯示，可顯示工件缺陷形狀，使探測(cè)結(jié)果更直觀。

孔    徑：在直探頭鍛件探傷工作中，對(duì)缺陷的大小進(jìn)行自動(dòng)計(jì)算即Ф值自動(dòng)計(jì)算功能。

DAC、AVG：直/斜探頭鍛件探傷找準(zhǔn)缺陷最高波自動(dòng)計(jì)算Φ值，可分段制作。

動(dòng)態(tài)記錄：快捷檢測(cè)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)記錄波形，存儲(chǔ)、回放。

缺陷定位：水平值L、深度值H、聲程值S。

缺陷定量：根據(jù)設(shè)定基準(zhǔn)靈活顯示。

缺陷定性：通過包絡(luò)波形，人工經(jīng)驗(yàn)判斷。

曲面修正：曲面工件探傷，修正曲率換算。

◇ 實(shí)時(shí)時(shí)鐘記錄

日期、時(shí)間跟蹤記錄，并存儲(chǔ)。

◇ 通訊接口

高速USB接口提供傳輸。

◇ 屏幕保護(hù)

待機(jī)時(shí)，儀器屏幕會(huì)降低亮度或自動(dòng)關(guān)閉，可使儀器省電，延長(zhǎng)使用壽命

1.4 技術(shù)參數(shù)

UTD800系列5個(gè)型號(hào)的技術(shù)參數(shù)詳見表2。

表2  各型號(hào)技術(shù)參數(shù)列表

1.5 儀器主機(jī)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
整機(jī)2年免費(fèi)維修，耗材除外。 

1.     UTD800數(shù)字超聲波探傷儀主機(jī)                1

2.     鋰電池組                                   2

3.     3A/9V電源適配器                           2

4.     探頭連接電纜                               2

5.     直探頭2.5MHzø20                           1

6.     斜探頭5MHz 13×13K2                              1

7.     真皮背包   1 , 耦合劑 1 , 中文說明書及文字資料1 ,  電腦連接線纜 1 ,  通訊軟件(探傷報(bào)告分析) 1。

UTD800系列探傷儀外觀如圖1.1所示，圖中標(biāo)出各部分名稱。

圖1.1

1-鍵盤 2-手持護(hù)帶 3-TFT真彩數(shù)字顯示屏 4-電源指示燈 5-報(bào)警指示燈 6-數(shù)碼飛梭旋鈕

7-支架 8-USB通訊口 9-復(fù)位關(guān)機(jī)孔 10-充電插孔 11-接收端口 12-收/發(fā)端口   13-防護(hù)蓋

1.6 顯示界面簡(jiǎn)介

UTD800系列探傷儀主要有兩種顯示界面，分別為：回波界面和設(shè)置界面。回波界面主要由回波顯示區(qū) ，主菜單區(qū)，子菜單區(qū)和基本信息顯示區(qū)等構(gòu)成，如圖1.2，1.3，1.4和1.5所示。

圖1.2 主界面

圖1.3 狀態(tài)條

    圖1.4 增益顯示                   圖1.5 標(biāo)志狀態(tài)顯示

1.7按鍵介紹

本儀器鍵盤設(shè)計(jì)有按鍵和數(shù)碼飛梭旋輪兩種操作方式，鍵位如圖1.6所示。

探傷人員對(duì)探傷儀發(fā)出的所有控制指令，均通過鍵盤操作或旋輪操作完成。鍵盤操作或旋輪操作過程中，探傷儀根據(jù)不同的狀態(tài)自動(dòng)識(shí)別各鍵的不同含義，執(zhí)行操作人員的指令。

圖1.6 儀器按鍵鍵位圖

如上面的“儀器按鍵鍵位圖”，按鍵區(qū)分為三部分，第一部份為第一行功能選擇鍵行，由H1、H2、H3、H4、H5五個(gè)鍵組成。通過這五個(gè)按鍵可以選擇顯示屏下方主菜單中相對(duì)應(yīng)的功能選項(xiàng)。

第二部份為第二行的三個(gè)基本操作按鈕，分別為“上移”、“確認(rèn)”、“下移”鍵，通過單擊“上移”和“下移”鍵，可在屏幕右側(cè)的子菜單中的不同參數(shù)之間進(jìn)行切換，單擊“確認(rèn)”鍵，可對(duì)完成的操作進(jìn)行確認(rèn)，進(jìn)入下一步操作。

第三部份為功能組及快捷功能區(qū)域。在2.8功能組鍵操作和2.9功能快捷鍵操作中會(huì)詳細(xì)介紹。

1.8 菜單結(jié)構(gòu)

1.9 指示燈

報(bào)警指示燈：當(dāng)前閘門內(nèi)回波峰值超出閘門或曲線高度（進(jìn)波報(bào)警），當(dāng)前閘門內(nèi)回波峰值低于閘門或曲線高度（失波報(bào)警）時(shí)，該報(bào)警指示燈閃爍報(bào)警；

電源指示燈：開機(jī)狀態(tài)下儀器電源指示燈亮。關(guān)機(jī)狀態(tài)下儀器電源指示燈滅。電池電量低時(shí)，電源指示燈的紅燈亮同時(shí)報(bào)警指示燈閃爍。

充電器指示燈：該指示燈位于充電器。充電開始，指示燈變紅色。充電完成，指示燈由紅色變成綠色。

1.10 充電說明

1.10.1 供電方式

UTD800系列電源供電方式有兩種：外部電源充電器和儀器專配鋰離子電池組。

外部電源充電器：電源充電器工作電壓：市電交流220V，50Hz。供電方式：

• 儀器沒有裝載電池時(shí)，外部電源充電器市電插頭插入市電插座，電源充電器指示燈變亮，顯示充電器正常工作，將充電器DC插頭插入UTD800系列插孔，超探儀即可正常工作。
• 儀器裝載電池組時(shí)，連接好儀器和市電，儀器正常工作。

注意：請(qǐng)使用穩(wěn)定可靠的220V、50Hz的交流市電對(duì)儀器供電，以免損壞電源充電器、鋰電池或者儀器；如需要停止電源充電器的工作，先拔掉電源充電器與市電連接，再斷開電源充電器與儀器的連接。

儀器專配鋰離子電池組：儀器頂部設(shè)置電池組充電的插口，并且電池組亦內(nèi)嵌充電插口?？梢圆粚㈦姵厝〕鲋苯訉?duì)電池充電，亦可將電池取出進(jìn)行充電。在電池電量不足時(shí)，及時(shí)對(duì)電池充電或利用電源充電器供電，也可更換備用電池組。更換電池過程中，請(qǐng)先關(guān)閉儀器。

1.10.2 充電方式

在線充電

在線充電方法如下（開機(jī)或關(guān)機(jī)狀態(tài)均可充電，可以邊工作邊充電）：

• 打開儀器頂部防水塞。
• 將充電器的市電插頭插入市電電源插座，然后將充電插頭插入儀器頂部的充電插座，儀器自動(dòng)開始對(duì)電池充電。充電過程中，充電器指示燈顯示為紅色。
• 電池充滿后，儀器自動(dòng)停止充電。充電器指示燈顯示為綠色。

脫機(jī)充電

脫機(jī)充電步驟如下：

• 將儀器關(guān)機(jī)。
• 將電池模塊從電池倉(cāng)中取出。
• 將充電器的市電插頭插入電源插座，然后將充電插頭插入電池模塊的充電插座，開始對(duì)電池充電。充電過程中，充電器指示燈顯示紅。
• 電池充滿后自動(dòng)停止充電。充電器指示燈由紅色轉(zhuǎn)為綠色。移除電源插座后，充電器指示燈滅。充電過程結(jié)束。

充電注意事項(xiàng)：

◇  請(qǐng)務(wù)必使用專用的充電器給電池充電。若使用非本機(jī)專用的充電器對(duì)儀器充電，而導(dǎo)致儀器出現(xiàn)問題不屬于保修范圍。

◇  鋰電池存在自放電問題。電池充滿后，如果短期不用，電量會(huì)有一定的衰減；長(zhǎng)期不用會(huì)導(dǎo)致電池過放而進(jìn)入休眠狀態(tài)。為保護(hù)探傷儀及電池，至少每個(gè)月要開機(jī)通電一到兩個(gè)小時(shí)，并給電池充電，以免儀器內(nèi)的元器件受潮和電池虧電而影響使用壽命。

◇  電池是消耗品，雖然可以進(jìn)行上百次的充放電，但其最終會(huì)失效。當(dāng)您發(fā)現(xiàn)電池工作時(shí)間明顯縮短已不能滿足性能要求時(shí)，請(qǐng)更換新電池。

◇  電池存放環(huán)境和充電場(chǎng)所應(yīng)避免高溫和潮濕，并要求潔凈，切不可有油污、腐蝕液體等，尤其注意電池的正負(fù)極部位不要與金屬物品等接觸。

◇  鋰電池由多個(gè)單元組合而成，內(nèi)部有特殊的保護(hù)電路和裝置，嚴(yán)禁擅自對(duì)電池拆卸或者改裝，嚴(yán)禁擠壓電池，嚴(yán)禁使電池短路。否則可能會(huì)造成嚴(yán)重后果。

◇  電池在運(yùn)輸和使用過程中，要小心謹(jǐn)慎，防止電池過量沖擊，更應(yīng)避免電池跌落、撞擊、刺穿、水浸、雨淋等情況發(fā)生。

◇  在充電過程當(dāng)中，如發(fā)現(xiàn)有過熱等異?，F(xiàn)象發(fā)生，請(qǐng)立即切斷電源，并與我公司聯(lián)系。

第二章 基本操作

2.1開關(guān)機(jī)

開機(jī)：請(qǐng)按“”鍵，啟動(dòng)儀器。

關(guān)機(jī)：

◇ 在開機(jī)狀態(tài)下，長(zhǎng)按“”鍵，關(guān)閉儀器。

◇ 在死機(jī)狀態(tài)下，請(qǐng)連續(xù)5次按擊“”鍵，關(guān)閉儀器。

◇ 為了避免關(guān)機(jī)鍵失靈，本儀器添加了軟件關(guān)機(jī)功能。操作方法：“系統(tǒng)”//“顯示”//“關(guān)閉系統(tǒng)”來關(guān)閉儀器。

◇ 自動(dòng)關(guān)機(jī)：當(dāng)電池電壓太低時(shí)，屏幕上報(bào)警指示燈會(huì)閃爍，1鐘后探傷儀會(huì)自動(dòng)保存數(shù)據(jù)并關(guān)機(jī)。

◇ 硬件關(guān)機(jī)：硬件復(fù)位，儀器頂部防水塞處，有復(fù)位鍵，按下此鍵儀器關(guān)機(jī)。

◇ 儀器關(guān)機(jī)后，所調(diào)試和設(shè)置的探傷參數(shù)不會(huì)丟失，下次開機(jī)后會(huì)利用默認(rèn)的系統(tǒng)文件將儀器參數(shù)自動(dòng)恢復(fù)。

2.2探頭連接

使用本探傷儀進(jìn)行探傷工作前，需要連接上合適的探頭和探頭線，儀器的探頭線應(yīng)該是75Ω的同軸電纜。

儀器頂部有兩個(gè)Q9探頭插座，為探頭線連接插座。使用單探頭（直探頭或斜探頭）時(shí)，探頭線可以連接到儀器頂部任何一個(gè)探頭插座上；使用雙晶探頭（一個(gè)晶片發(fā)射、另一個(gè)晶片接收）或穿透探頭（兩個(gè)探頭，一個(gè)探頭發(fā)射，另一個(gè)探頭接收）時(shí)，要把發(fā)射的探頭線連接到發(fā)射探頭插座，接收的探頭線連接到接收探頭插座。

探頭線質(zhì)量對(duì)儀器指標(biāo)測(cè)試的結(jié)果也有相應(yīng)的影響。

儀器使用雙晶探頭時(shí)，發(fā)射探頭線和接收探頭線連接的不正確，可能會(huì)導(dǎo)致回波損耗或波形紊亂的后果

2.3飛梭旋輪操作

旋輪操作模式分為三種即：左向旋轉(zhuǎn)、右向旋轉(zhuǎn)、按擊。左向旋轉(zhuǎn)時(shí)，減小數(shù)值；右向旋轉(zhuǎn)時(shí)，增大數(shù)值；按擊時(shí)，增大或減小調(diào)節(jié)步距。

部分參數(shù)可調(diào)范圍較大，參數(shù)調(diào)節(jié)時(shí)可以改變調(diào)節(jié)步距。調(diào)節(jié)步距分為三檔，低檔、中檔、高檔，調(diào)節(jié)步距為最大步距（高檔）時(shí)顯示為。如圖2.1的“檢測(cè)范圍”子菜單：

如需檢測(cè)范圍的調(diào)節(jié)步距減小，可按擊旋輪，隨后，步距顯示條由三條，變?yōu)橐粭l，調(diào)節(jié)步距變?yōu)?/font>z

低檔，如圖2.2所示，如需再增大調(diào)節(jié)步距，再次按擊旋輪，步距顯示條會(huì)從一條變?yōu)槎l，調(diào)節(jié)步距變?yōu)橹袡n。

圖2.1            圖2.2

2.4探頭參數(shù)設(shè)置

探頭參數(shù)包含4項(xiàng)，分別為探頭類型、探頭頻率、探頭前沿、晶片尺寸。

操作：

• 按“調(diào)校”鍵，進(jìn)入到調(diào)校功能主菜單，按相對(duì)應(yīng)的功能鍵選擇“探頭”，“探頭”欄被選中，如圖2.3.

圖2.3

• 通過按“向上”或“向下”鍵選擇“探頭類型”，再左旋或右旋飛輪，選擇直探頭、斜探頭、雙晶探頭、或透射探。該項(xiàng)參數(shù)變更后，儀器須重新調(diào)校。

當(dāng)設(shè)置為直探頭時(shí)，在屏幕上顯示為“”圖標(biāo)；設(shè)置為斜探頭時(shí)，顯示為“”圖標(biāo)；雙晶探頭顯示為“”圖標(biāo)；穿透探頭顯示為“”。

• 探頭頻率、探頭前沿和晶片尺寸設(shè)置方式如同探頭類型。

注意：探傷前，需要按探頭標(biāo)稱值將探頭頻率和晶片尺寸輸入儀器。

2.5 增益調(diào)節(jié)

本系列儀器包含兩種增益調(diào)節(jié)方式，分別為：自動(dòng)增益調(diào)節(jié)和手動(dòng)增益調(diào)節(jié)。

自動(dòng)增益調(diào)節(jié)操作：

1、先改變自動(dòng)增益的增益值，

2、操作：按“調(diào)校”鍵，選擇“設(shè)置”主菜單，把“自動(dòng)波高”子菜單的數(shù)值調(diào)節(jié)到需要的增益值；以后再按“自動(dòng)增益”鍵，儀器就會(huì)自動(dòng)按照此增益放大回波。

3、在進(jìn)行校準(zhǔn)或探傷操作時(shí)，用閘門套住回波后，單擊“自動(dòng)增益”鍵，閘門內(nèi)回波就會(huì)自動(dòng)達(dá)到預(yù)設(shè)波高。

手動(dòng)增益調(diào)節(jié)操作：

• 可通過按快捷鍵“增益”，直接進(jìn)入增益調(diào)節(jié)菜單，也可以按“基本”鍵，進(jìn)入基本功能組菜單，使用功能組鍵選擇“增益”；
• 再通過“向上”或“向下”鍵選擇“基本增益”，再左旋或右旋飛梭旋輪調(diào)節(jié)增益的大小。
• 如需調(diào)節(jié)增益步距，通過“向上”或“向下”鍵選擇“增益步距”，再左旋或右旋飛梭旋輪調(diào)節(jié)步距的大小。

2.6 檢測(cè)范圍調(diào)節(jié)

1、按“基本”鍵進(jìn)入到基本功能組主菜單，如圖2.3所示，通過功能組鍵選擇“范圍”；

圖2.3 主菜單

2、再通過“向上”或“向下”鍵選擇“范圍”，再左旋或右旋飛輪，調(diào)節(jié)范圍的大小。

2.7 聲速和零偏校準(zhǔn)

1、按“基本”鍵進(jìn)入到基本功能組主菜單，如圖2.3所示，通過功能組鍵選擇“范圍”；

2、再通過“向上”或“向下”鍵選擇“材料聲速”，材料聲速欄被反選，如圖2.4所示，再左旋或右旋飛輪，調(diào)節(jié)聲速的大小。

3、通過“向上”或“向下”鍵選擇“探頭零偏”，再左旋或右旋飛輪，調(diào)節(jié)零偏的大小。

注意：對(duì)于一次操作中，一旦調(diào)校好零偏，就不能再改變，否則，影響探傷精度。

圖2.4

2.8 閘門調(diào)節(jié)

數(shù)字式探傷儀的突出的特點(diǎn)是能夠把所有的有關(guān)反射波的模擬量用數(shù)字信號(hào)顯示在屏幕上。當(dāng)要求儀器對(duì)某一信號(hào)波進(jìn)行比較、計(jì)算時(shí)，需要“人”告訴它是對(duì)哪一個(gè)回波進(jìn)行跟蹤。我們約定使用“閘門”來鎖定待測(cè)回波，儀器處理、計(jì)算閘門內(nèi)的回波，并實(shí)時(shí)顯示最高回波的所有參數(shù)（包括聲程距離、水平距離和垂直距離，以及回波高度、當(dāng)量dB、缺陷當(dāng)量尺寸等數(shù)據(jù)）。

閘門功能包含4個(gè)參數(shù)項(xiàng)，分別為閘門選擇、閘門起始、閘門寬度、閘門高度。

操作如下：

可通過快捷鍵“閘門”，直接進(jìn)入到閘門菜單，也可以按“基本”鍵，進(jìn)入基本功能組菜單，使用功能組鍵選擇“閘門”，進(jìn)入閘門菜單中。

1、閘門選擇操作

本儀器有兩個(gè)閘門：A閘門和B閘門。用戶可以選擇任意閘門作為當(dāng)前使用閘門，下面將要介紹的閘門起始、閘門寬度、閘門高度的調(diào)節(jié)都是針對(duì)當(dāng)前使用閘門而言。

儀器默認(rèn)的當(dāng)前閘門為閘門A，當(dāng)用戶要選擇閘門B作為當(dāng)前閘門時(shí)， 通過旋轉(zhuǎn)數(shù)碼飛梭旋輪或單擊“確認(rèn)”鍵進(jìn)行A和B之間的切換。在屏幕上，當(dāng)前閘門顯示為實(shí)線；非當(dāng)前閘門顯示為虛線。

2、閘門起始操作

閘門起始是對(duì)當(dāng)前使用閘門的起始位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，用戶可根據(jù)需要將閘門平行移動(dòng)到想要的位置來鎖定待測(cè)的回波。選擇閘門起始項(xiàng)，然后轉(zhuǎn)動(dòng)旋輪進(jìn)行調(diào)節(jié)。

3、閘門寬度和高度操作

選擇閘門寬度項(xiàng)，然后轉(zhuǎn)動(dòng)旋輪進(jìn)行調(diào)節(jié)。

閘門高度指的是閘門相對(duì)于回波顯示區(qū)滿幅的百分比。閘門高度的調(diào)節(jié)范圍是0～80%。

2.9 讀數(shù)設(shè)置

讀數(shù)設(shè)置菜單中包含讀數(shù)方式，自動(dòng)捕捉和檢測(cè)方式三種?；静僮魅缦拢?/font>

1、按“基本”鍵進(jìn)入到基本功能組主菜單，如圖2.5所示，通過與讀數(shù)相應(yīng)的功能組鍵選擇“讀數(shù)”；

圖2.5

2、再通過“向上”或“向下”鍵選擇“讀數(shù)方式”，再左旋或右旋飛輪，選擇單閘門或雙閘門讀數(shù)。

3、如需要自動(dòng)捕捉功能，需再按“向下”鍵，選擇“自動(dòng)捕捉”，再左旋或右旋飛輪，開啟自動(dòng)捕捉功能。

4、檢測(cè)方式的設(shè)置方式如同讀數(shù)方式或自動(dòng)捕捉。

2.10發(fā)射參數(shù)調(diào)節(jié)

發(fā)射功能包含4個(gè)參數(shù)項(xiàng)，分別為發(fā)射強(qiáng)度、脈沖寬度、重復(fù)頻率、探頭阻尼。

操作：

• 按“調(diào)校”快捷鍵，直接進(jìn)入調(diào)校功能組主菜單，再按與“發(fā)射”相應(yīng)的功能鍵，進(jìn)入到發(fā)射子菜單，如圖2.5所示。

圖2.5

2、通過“向上”或“向下”鍵，選擇“發(fā)射強(qiáng)度”，再左右旋飛輪或者 “確認(rèn)”鍵，調(diào)節(jié)發(fā)射強(qiáng)度大小。

3、脈沖寬度調(diào)節(jié)的操作方法同發(fā)射強(qiáng)度，另外，可以在調(diào)節(jié)完發(fā)射前度后，按“向下”鍵，選擇“脈沖寬度”，然后左右旋飛輪或者 “確認(rèn)”鍵，調(diào)節(jié)脈沖寬度大小。

4、重復(fù)頻率和探頭阻尼的調(diào)節(jié)方法同發(fā)射強(qiáng)度和脈沖寬度。

2.11 回波介紹

回波功能包含4個(gè)參數(shù)項(xiàng)，分別為檢波方式、噪聲抑制、波形填充、回波編碼。

1、按“基本”鍵，直接進(jìn)入基本功能組主菜單，再按與“回波”相應(yīng)的功能鍵，進(jìn)入到回波子菜單。

2、通過“向上”或“向下”鍵，選擇“檢波方式”，再左右旋飛輪或者 “確認(rèn)”鍵，選擇檢波方式為正半波、負(fù)半波、全波、射頻中的一種。

3、噪聲抑制的操作方法同檢波方式，另外，可以在調(diào)節(jié)完檢波方式后，按“向下”鍵，選擇“噪聲抑制”，然后左右旋飛輪或者 “確認(rèn)”鍵，調(diào)節(jié)噪聲抑制的大小。

4、通過“向上”或“向下”鍵，選擇“波形填充”，再左右旋飛輪或者 “確認(rèn)”鍵打開或關(guān)閉波形填充。

5、回波編碼功能用于直觀識(shí)別回波信號(hào)是第幾次回波，操作同波形填充。

2.12 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置

在制作DAC曲線之前，應(yīng)該選擇遵循的標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置的操作方法如下：

1、按“標(biāo)準(zhǔn)”鍵，可直接進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)選擇界面，通過飛輪選擇需要的探傷標(biāo)準(zhǔn)。

2、包括的標(biāo)準(zhǔn)有GB 11345-1989、JB/T 4730-2005、JG/T 203-2007、SY 4065-1993、JIS Z 3060:2002、ASME-3、GB/T 3559-1994、DT/T 820-2002、Custom（自行設(shè)置任意標(biāo)準(zhǔn)）。

3、通過“向下”鍵選擇“退出”，按“確認(rèn)”鍵退出標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置界面，或者按“標(biāo)準(zhǔn)”鍵退出。

2.13 恢復(fù)出廠設(shè)置

按“存儲(chǔ)”鍵，進(jìn)入到存儲(chǔ)功能組菜單中，按“H4”鍵，選擇“清除”菜單，通過按“向上”或“向下”鍵，選擇恢復(fù)出廠項(xiàng)，然后按“確認(rèn)”鍵執(zhí)行恢復(fù)出廠設(shè)置。

注意：當(dāng)恢復(fù)出廠設(shè)置后，所有數(shù)據(jù)都被刪除，請(qǐng)謹(jǐn)慎使用。

“清除”菜單中包含所有通道、所有波形、所有錄像的清除功能。通過按“向上”或“向下”鍵，選擇需要清除的項(xiàng)目，然后按“確認(rèn)”鍵清除。

2.14 凍結(jié)

在工作過程中，按“凍結(jié)”鍵，可以將當(dāng)時(shí)屏幕上顯示的波形以及數(shù)據(jù)凍結(jié)，再次按該鍵即可解除凍結(jié)。當(dāng)用戶發(fā)現(xiàn)感興趣的回波，可以凍結(jié)該回波信息。

另外，當(dāng)用戶調(diào)出已存儲(chǔ)的波形后，需按“凍結(jié)”鍵解凍。

2.15 其它參數(shù)

在“系統(tǒng)”功能組菜單中：顯示（屏幕亮度、配色方案）、標(biāo)度（網(wǎng)格顯示、標(biāo)度單位、水平標(biāo)度）、AWS、信息（當(dāng)前日期、當(dāng)前時(shí)間、軟件版本、其他信息）。

2.15.1  AWS標(biāo)準(zhǔn)使用方法：

• 首先在參考試塊上，調(diào)整參考增益：按“系統(tǒng)”鍵進(jìn)入到系統(tǒng)功能組菜單中，再按“H4”鍵選擇“AWS”；
• 通過“向上”或“向下”鍵，選擇“閘門起始”，調(diào)整閘門位置，鎖定所需回波。使用增益，將所需回波波高調(diào)整到10%~90%，回到AWS界面，按“確認(rèn)”鍵，此時(shí)得到參考增益值。
• 當(dāng)用戶需要使用AWS功能時(shí)，進(jìn)入到AWS界面，單擊飛梭旋輪或者“確認(rèn)”鍵，將該功能打開；調(diào)整閘門鎖定目標(biāo)回波，此時(shí)，缺陷分級(jí)顯示出來。

2.15.2 屏幕亮度操作：

• 按“系統(tǒng)”鍵直接進(jìn)入到系統(tǒng)功能組主菜單，通過相應(yīng)的功能鍵選擇“顯示”；
• 再通過“向上”或“向下”鍵，選擇“屏幕亮度”，左旋或右旋飛輪或者按“確認(rèn)”鍵，調(diào)整屏幕亮度。

其它參數(shù)調(diào)節(jié)同屏幕亮度。

第三章 調(diào)校操作及其舉例

本章主要介紹數(shù)字超聲波探傷儀的調(diào)校及使用數(shù)字式超聲波探傷儀對(duì)鍛件、鋼板及焊縫的檢測(cè)方法。本文中以全國(guó)無損檢測(cè)人員資格考試委員會(huì)提供的探傷方法及報(bào)表格式為依據(jù)，（檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為JB4730-94）敬請(qǐng)參考。

本探傷儀的調(diào)校是指聲速校準(zhǔn)、探頭的零偏校準(zhǔn)和K值測(cè)量。

本儀器的調(diào)校操作有兩種方式：手動(dòng)設(shè)置和自動(dòng)校準(zhǔn)。手動(dòng)設(shè)置是在已知探頭的準(zhǔn)確校準(zhǔn)參數(shù)時(shí)，通過直接輸入這些參數(shù)來實(shí)現(xiàn)校準(zhǔn)功能。自動(dòng)校準(zhǔn)是充分發(fā)揮了數(shù)字式超聲波探傷儀的程序控制和數(shù)據(jù)處理能力，由儀器自動(dòng)完成最高峰值狀況下的探頭零偏的調(diào)校。

探傷準(zhǔn)備:

◇ 工件表面溫度不能過熱，應(yīng)該小于120℃。

◇ 工件表面粗糙度不能過大，否則會(huì)影響探傷效果。工件的被測(cè)表面須露出金屬光澤，并且平整、光滑。

◇ 耦合：工件表面需要涂敷適量的耦合劑，以利于探傷。

探頭準(zhǔn)備：儀器啟動(dòng)前，根據(jù)工件形狀、缺陷的性質(zhì)選擇合適的探頭，并將探頭聯(lián)接到儀器頂端的探頭插座上。

選擇儀器的系統(tǒng)狀態(tài)。探傷儀的發(fā)射、接收系統(tǒng)所處的組合狀態(tài)的不同適用于不同的檢測(cè)任務(wù)。對(duì)于特定的要求，選取某種狀態(tài)組合，將起到優(yōu)化回波波形、改善信噪比、獲得較好的分辨力或最佳的探傷靈敏度的作用。

探傷前，儀器、探頭參數(shù)必須經(jīng)過校準(zhǔn)。

3.1直探頭校準(zhǔn)

為保證探傷的準(zhǔn)確性，下面詳細(xì)介紹校準(zhǔn)的操作流程。

單晶直探頭的校準(zhǔn)對(duì)象為：材料聲速（縱波）、探頭零點(diǎn)；

單晶直探頭的校準(zhǔn)分為以下幾種情況：

• 已知材料聲速、零點(diǎn)的校準(zhǔn)；
• 未知材料聲速、零點(diǎn)的校準(zhǔn)；

3.1.1已知材料聲速、零點(diǎn)的校準(zhǔn)

1）選擇參數(shù)通道，并清空該通道。

2）單擊“調(diào)校”鍵，進(jìn)入調(diào)校操作界面，選擇“探頭”主菜單，在它子菜單中設(shè)置探頭類型為直探頭，輸入探頭頻率，晶片尺寸。

3）選擇“校準(zhǔn)”主菜單，再選擇“手動(dòng)設(shè)置”子菜單，如圖3.1所示，單擊旋輪開始手動(dòng)設(shè)置，按照提示依次輸入聲速和零偏。

圖3.1  

3.1.2未知材料聲速、零點(diǎn)的校準(zhǔn) 

直探頭校準(zhǔn)的目的是得到探頭零點(diǎn)（探頭防磨層、發(fā)射同步的誤差等引起的延遲，以us為單位）和材料聲速。

所需材料：一個(gè)與被測(cè)材料相同并且厚度已知的試塊，耦合劑。

例1材料聲速未知，直探頭自動(dòng)校準(zhǔn)。 

測(cè)試儀器：1數(shù)字式超聲波探傷儀

測(cè)試探頭：直探頭2.5MHz Φ20

試塊類型：CS-1-5

• 選擇參數(shù)通道，并清空該通道。

2）單擊“調(diào)校”鍵，進(jìn)入調(diào)校操作界面，選擇“探頭”主菜單，在它的“探頭類型”子菜單中設(shè)置探頭類型為直探頭，輸入探頭頻率2.5MHz，晶片尺寸Φ20。

4）選擇“校準(zhǔn)”主菜單，在選擇“自動(dòng)校準(zhǔn)”子菜單，單擊“確認(rèn)”鍵或旋輪按照提示開始自動(dòng)校準(zhǔn)。

5）將探頭耦合到CS-1-5的標(biāo)定試塊上，設(shè)置接近的材料聲速為5920m/s，探頭零偏采用默認(rèn)值，一點(diǎn)聲程設(shè)為225mm,二點(diǎn)聲程設(shè)為450mm，如圖3.2所示；單擊“確認(rèn)”鍵，此時(shí)發(fā)現(xiàn)兩個(gè)閘門分別自動(dòng)套住了兩點(diǎn)的最高回波。如圖3.3所示。單擊“確認(rèn)”鍵，自動(dòng)校準(zhǔn)完成。

圖3.2

圖3.3

3.2斜探頭校準(zhǔn)

斜探頭的校準(zhǔn)也分為手動(dòng)設(shè)置和自動(dòng)校準(zhǔn)，手動(dòng)設(shè)置和直探頭的手動(dòng)設(shè)置操作一樣，只需要按照提示輸入已知校準(zhǔn)參數(shù)即可。這里主要介紹自動(dòng)校準(zhǔn)。

斜探頭校準(zhǔn)的對(duì)象為：材料聲速（橫波）、探頭前沿（入射點(diǎn)）、探頭零偏、折射角度/K值。可以分成聲速、零偏、入射點(diǎn)校準(zhǔn)和折射角K值校準(zhǔn)兩組。一般先校聲速、零偏、入射點(diǎn)，再校折射角K值。

斜探頭校準(zhǔn)一般需要CSK-IA試塊或IIW試塊或其它試塊及直尺，耦合劑。

3.2.1斜探頭材料聲速、探頭零偏、探頭前沿校準(zhǔn)

例2：用CSK-IA試塊對(duì)2.5P13×13，K2斜探頭進(jìn)行自動(dòng)校準(zhǔn)，步驟如下：

測(cè)試儀器：1數(shù)字式超聲波探傷儀

測(cè)試探頭：斜探頭2.5P13×13K2

試塊類型：CSK-IA

• 選擇參數(shù)通道，并清空該通道。

(2) 單擊“調(diào)校”鍵，選擇“探頭”主菜單，“探頭類型”設(shè)置為“斜探頭”，“探頭頻率”設(shè)置為“2.5MHz”，“探頭前沿”采用默認(rèn)值，“晶片尺寸”設(shè)為“13”

(3) 將探頭耦合到CSK-IA的標(biāo)定試塊上，如圖3.4所示。選擇“校準(zhǔn)”主菜單，選擇“自動(dòng)校準(zhǔn)”子菜單，按“確認(rèn)”鍵，屏幕變成如圖3.5所示:

圖3.4

圖3.5

(4) 設(shè)置大概的“材料聲速”值、“探頭零偏”值，設(shè)置 “一點(diǎn)聲程”=50mm，“二點(diǎn)聲程”=100mm。設(shè)置完“二點(diǎn)聲程”后，按“確認(rèn)”鍵。

(5)打開波峰記憶或回波包絡(luò)功能，沿R100半徑方向前后移動(dòng)探頭，使回波最高，保持探頭不動(dòng)；如圖3.6所示，單擊“確認(rèn)”鍵，完成聲速和零偏的校準(zhǔn)。此時(shí)屏幕變?yōu)槿鐖D3.7所示，開始檢測(cè)探頭前沿。

圖3.6

圖3.7

(6)用直尺量出探頭前端至R100圓弧前端的距離，輸入“前端距離”子菜單。本例量得結(jié)果為87mm，輸入后按“確認(rèn)”鍵，完成探頭前沿即入射點(diǎn)的檢測(cè)。

3.3.2斜探頭角度/K值的校準(zhǔn)

例3：用CSK-IAΦ50圓孔對(duì)2.5MHz K2斜探頭自動(dòng)校準(zhǔn)。                                

測(cè)試儀器：1數(shù)字式超聲波探傷儀

測(cè)試探頭：斜探頭2.5P13×13K2

試塊類型：CSK-IA

步驟如下：

(1)按照例2 的操作完成儀器聲速、零偏校準(zhǔn)后，選擇“角度”主菜單，選擇“自動(dòng)校準(zhǔn)”子菜單，按“確認(rèn)”鍵，開始角度自動(dòng)校準(zhǔn)。如圖3.8所示；                                         

(2)按提示輸入目標(biāo)直徑為50mm，中心深度為30mm，標(biāo)稱角度為63.4˙/K2；