雷卡RACAL基站測(cè)試儀維修可測(cè)試在查看任何無線電綜測(cè)儀故障并測(cè)試任何類型的晶體管電路時(shí)，先是尋找明顯的或主要的故障。這是修理任何設(shè)備的關(guān)鍵階段之一。幸運(yùn)的是，晶體管無線電綜測(cè)儀等電子設(shè)備的大多數(shù)故障都相對(duì)容易發(fā)現(xiàn)——許多故障非常明顯，有些甚至可能不需要任何測(cè)試設(shè)備。它們通常由運(yùn)動(dòng)和物理損壞引起，因此通常很容易發(fā)現(xiàn)這些故障和問題。因此，任何故障查找的都是尋找主要問題。

由于技術(shù)原因，BGA組裝允許低的缺陷率(ppm)。以及如何為您的項(xiàng)目選擇正確的類型，單層與多層無線電綜合測(cè)試儀:有何區(qū)別，您可以根據(jù)它們的名稱猜測(cè)這兩種類型的無線電綜合測(cè)試儀之間的顯著區(qū)別，單層板只有一層基材，也稱為基板，而多層無線電綜合測(cè)試儀則具有多層。當(dāng)首先考慮可靠性時(shí)，選擇ENEPIG作為更好的解決方案是很自然的。

雷卡RACAL基站測(cè)試儀維修可測(cè)試

1、查電路先是確保它有電源供應(yīng)。這可以使用設(shè)置為電壓范圍的萬用表輕松完成。使用無線電綜測(cè)儀在電源進(jìn)入電路板的位置測(cè)量電壓。如果萬用表指示沒有電源電壓，則可以有多種可能性進(jìn)行：
2、如果無線電綜測(cè)儀由電池供電，則電池可能沒電了。有時(shí)這可能很明顯，因?yàn)殡姵乜赡苷谛孤Ｈ绻沁@種情況，請(qǐng)取出電池并清潔可能泄漏到電池座上的任何殘留物，尤其是觸點(diǎn)。殘留物會(huì)導(dǎo)致觸點(diǎn)被腐蝕，因此很好地清潔觸點(diǎn)。小心不要接觸殘留物，因?yàn)樗赡芫哂懈g性
3、如果電池狀況不是那么明顯，那么使用測(cè)試儀進(jìn)行簡單的電壓測(cè)量可以突出顯示這是否是一個(gè)問題。打開無線電綜測(cè)儀時(shí)，用測(cè)試表檢查電壓。如果電池不能提供所需的電流，則當(dāng)無線電綜測(cè)儀打開時(shí)電壓會(huì)下降。
4、通斷開關(guān)故障。這可以通過斷開任何電源來檢查 - 從電源中移除電源線以*隔離設(shè)備。然后檢查開關(guān)的連續(xù)性，檢查它的開和關(guān)位置 - 為此使用萬用表上的歐姆范圍。還請(qǐng)記住，開關(guān)可能會(huì)在輸入電源的兩側(cè)進(jìn)行切換，即火線和零線，并且開關(guān)的任一側(cè)都可能不起作用。
5、如果存在保險(xiǎn)絲，則值得檢查。取下保險(xiǎn)絲并用萬用表檢查導(dǎo)通性。其電阻應(yīng)小于歐姆。
6、被腐蝕的連接器。一個(gè)常見的問題是連接器會(huì)隨著時(shí)間的推移而腐蝕，連接會(huì)變得很差，特別是一段時(shí)間沒有使用的設(shè)備。為了克服這個(gè)問題，它可以幫助拔下然后重新配對(duì)連接器。
7、檢查任何會(huì)阻止電源到達(dá)電路板的斷線。隨著時(shí)間的推移和設(shè)備的移動(dòng)，引線可能會(huì)斷裂。一個(gè)特定的區(qū)域可能是電池引線 - 這些引線特別容易因需要移動(dòng)而損壞，如果以粗暴的方式更換電池，這可能導(dǎo)致引線斷裂。檢查視覺標(biāo)志，并使用萬用表歐姆范圍。

這些無線電綜合測(cè)試儀將被送回以進(jìn)行清理，返工或報(bào)廢，不管檢查是否發(fā)現(xiàn)這些錯(cuò)誤之一。該過程的步就是測(cè)試零件，以確保其能夠完成預(yù)期的工作。通常，無線電綜合測(cè)試儀布線中使用兩種類型的基本拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，即菊花鏈和起始形狀拓?fù)?，如下圖1所示，拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)|手推車一種，菊花鏈路由從驅(qū)動(dòng)終端開始，并依次到達(dá)每個(gè)接收終端。

根據(jù)上述魚骨，BGAT與焊，組件。例如，特性阻抗由包括微帶或帶狀線/雙帶狀線層與參考層之間的間距，布線寬度，無線電綜合測(cè)試儀材料等在內(nèi)的兩個(gè)元素確定，換句話說，只有在布線后才能確定特性阻抗，該問題的基本解決方案是盡可能避免阻抗不連續(xù)。問題在高速無線電綜合測(cè)試儀設(shè)計(jì)過程中。這些照片將成為印刷無線電綜合測(cè)試儀的藍(lán)圖。

雷卡RACAL基站測(cè)試儀維修可測(cè)試 ，布局在無線電綜合測(cè)試儀布局方面，應(yīng)根據(jù)不同的功能劃分區(qū)域，不同的功能被分配到不同的區(qū)域。它以X射線為源，檢查目標(biāo)物體或產(chǎn)品的隱藏特征，以下是通過X射線薄層攝影技術(shù)獲得的主要4個(gè)檢查參數(shù):，焊點(diǎn)的:焊點(diǎn)的相對(duì)可以反映無線電綜合測(cè)試儀焊盤上電子元件的，，焊點(diǎn)半徑:焊點(diǎn)半徑測(cè)量顯示特定層上焊點(diǎn)中的焊料數(shù)量。oiwhefgwerger