SOLARTRON Schlumberger基站測(cè)試儀維修故障案例在查看任何無線電綜測(cè)儀故障并測(cè)試任何類型的晶體管電路時(shí)，先是尋找明顯的或主要的故障。這是修理任何設(shè)備的關(guān)鍵階段之一。幸運(yùn)的是，晶體管無線電綜測(cè)儀等電子設(shè)備的大多數(shù)故障都相對(duì)容易發(fā)現(xiàn)——許多故障非常明顯，有些甚至可能不需要任何測(cè)試設(shè)備。它們通常由運(yùn)動(dòng)和物理損壞引起，因此通常很容易發(fā)現(xiàn)這些故障和問題。因此，任何故障查找的都是尋找主要問題。

(d)綜合成本是否低，基材材料和清潔劑如何兼容，因?yàn)檫x擇清洗劑不僅要考慮是否會(huì)很好地助焊劑殘留物的能力。則可能是這樣，單層無線電綜合測(cè)試儀應(yīng)用這些板由于其低成本和相對(duì)容易生產(chǎn)而成為各種電子產(chǎn)品的流行選擇。盡管隨著電子技術(shù)變得越來越復(fù)雜，多層板正在趕上，但單層板歷來是常見的類型，它們通常出現(xiàn)在具有一項(xiàng)特定功能的設(shè)備中。

SOLARTRON Schlumberger基站測(cè)試儀維修故障案例

1、查電路先是確保它有電源供應(yīng)。這可以使用設(shè)置為電壓范圍的萬用表輕松完成。使用無線電綜測(cè)儀在電源進(jìn)入電路板的位置測(cè)量電壓。如果萬用表指示沒有電源電壓，則可以有多種可能性進(jìn)行：
2、如果無線電綜測(cè)儀由電池供電，則電池可能沒電了。有時(shí)這可能很明顯，因?yàn)殡姵乜赡苷谛孤?。如果是這種情況，請(qǐng)取出電池并清潔可能泄漏到電池座上的任何殘留物，尤其是觸點(diǎn)。殘留物會(huì)導(dǎo)致觸點(diǎn)被腐蝕，因此很好地清潔觸點(diǎn)。小心不要接觸殘留物，因?yàn)樗赡芫哂懈g性
3、如果電池狀況不是那么明顯，那么使用測(cè)試儀進(jìn)行簡(jiǎn)單的電壓測(cè)量可以突出顯示這是否是一個(gè)問題。打開無線電綜測(cè)儀時(shí)，用測(cè)試表檢查電壓。如果電池不能提供所需的電流，則當(dāng)無線電綜測(cè)儀打開時(shí)電壓會(huì)下降。
4、通斷開關(guān)故障。這可以通過斷開任何電源來檢查 - 從電源中移除電源線以*隔離設(shè)備。然后檢查開關(guān)的連續(xù)性，檢查它的開和關(guān)位置 - 為此使用萬用表上的歐姆范圍。還請(qǐng)記住，開關(guān)可能會(huì)在輸入電源的兩側(cè)進(jìn)行切換，即火線和零線，并且開關(guān)的任一側(cè)都可能不起作用。
5、如果存在保險(xiǎn)絲，則值得檢查。取下保險(xiǎn)絲并用萬用表檢查導(dǎo)通性。其電阻應(yīng)小于歐姆。
6、被腐蝕的連接器。一個(gè)常見的問題是連接器會(huì)隨著時(shí)間的推移而腐蝕，連接會(huì)變得很差，特別是一段時(shí)間沒有使用的設(shè)備。為了克服這個(gè)問題，它可以幫助拔下然后重新配對(duì)連接器。
7、檢查任何會(huì)阻止電源到達(dá)電路板的斷線。隨著時(shí)間的推移和設(shè)備的移動(dòng)，引線可能會(huì)斷裂。一個(gè)特定的區(qū)域可能是電池引線 - 這些引線特別容易因需要移動(dòng)而損壞，如果以粗暴的方式更換電池，這可能導(dǎo)致引線斷裂。檢查視覺標(biāo)志，并使用萬用表歐姆范圍。

由于高速電路時(shí)鐘信號(hào)頻率相對(duì)較高，因此抖動(dòng)，漂移和變形會(huì)嚴(yán)重影響系統(tǒng)，因此高速無線電綜合測(cè)試儀設(shè)計(jì)需要較小的信號(hào)波干擾，因此，首先應(yīng)考慮時(shí)鐘分配和路由的問題，在高速時(shí)鐘信號(hào)上實(shí)施布線。包括Dk/Df測(cè)試和識(shí)別，銅箔粗糙度的混合應(yīng)用，信號(hào)完整性和測(cè)試，此外，在選材過程中，無線電綜合測(cè)試儀成本。

SOLARTRON Schlumberger基站測(cè)試儀維修故障案例 科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步使現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)緊密相關(guān)，對(duì)于手機(jī)，便攜式計(jì)算機(jī)，存儲(chǔ)設(shè)備，硬件驅(qū)動(dòng)程序。并且可以提供更多的連接空間。從而可以實(shí)現(xiàn)無線電綜合測(cè)試儀的高密度和電子產(chǎn)品的高性能，BGA的優(yōu)勢(shì)1.利用無線電綜合測(cè)試儀空間，使用BGA封裝意味著更少的組件參與和更小的占位面積也有助于節(jié)省定制無線電綜合測(cè)試儀上的空間。oiwhefgwerger