無(wú)錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司的半導(dǎo)體控溫解決方案

主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)和半導(dǎo)體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備，

?泛應(yīng)?于半導(dǎo)體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。

【 冠亞制冷 】半導(dǎo)體行業(yè)主營(yíng)控溫產(chǎn)品：

半導(dǎo)體專溫控設(shè)備

射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備chiller

Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)

Chiller直冷型

循環(huán)風(fēng)控溫裝置

半導(dǎo)體?低溫測(cè)試設(shè)備

電?設(shè)備?溫低溫恒溫測(cè)試?yán)錈嵩?/span>

射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)

快速溫變控溫卡盤

數(shù)據(jù)中心液冷解決方案

快速溫變控溫卡盤 射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)

快速溫變控溫卡盤 射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)

射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度。

是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估的儀器設(shè)備。

溫度控制范圍：-120℃ 至+300℃，升降溫速率??？焖?，150℃?-55℃＜10秒，zui??流量：30m3/h；

實(shí)時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整?體溫度升降溫時(shí)間可控，程序化操作、?動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制

　　半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)是用于模擬不同溫度環(huán)境下的半導(dǎo)體芯片性能測(cè)試，在使用半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)時(shí)，有一些注意事項(xiàng)需要遵守，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和設(shè)備的安全使用。

　　1、設(shè)備放置

　　半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)應(yīng)該放置在溫度穩(wěn)定、無(wú)強(qiáng)烈震動(dòng)和無(wú)腐蝕性氣體的環(huán)境中。此外，為了方便操作和維護(hù)，還應(yīng)該將設(shè)備放置在易于訪問(wèn)的位置。

　　2、設(shè)備電源

　　半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)應(yīng)該使用要求的電源插座，并確保電源電壓穩(wěn)定，以避免對(duì)設(shè)備造成損壞。半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)在測(cè)試過(guò)程中，應(yīng)該保持電源線的暢通，避免受到擠壓或彎曲。

　　3、設(shè)備操作

　　在進(jìn)行測(cè)試之前，應(yīng)該先檢查半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)的外觀和功能是否正常。在測(cè)試過(guò)程中，應(yīng)該按照設(shè)備的操作指南進(jìn)行操作，并注意不要在設(shè)備周圍放置雜物，以免干擾設(shè)備的正常運(yùn)行。

　　4、設(shè)備維護(hù)

　　半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)應(yīng)該定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，包括清潔設(shè)備表面、檢查半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)的連接是否緊固、檢查設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)等。在維護(hù)過(guò)程中，應(yīng)該遵循半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)的維護(hù)指南，以確保設(shè)備的正常運(yùn)行和使用壽命。