模塊是集外圍電路內(nèi)置于一塊功率模塊的器件，IPM以其高可靠性，使用方便贏得越來(lái)越大的市場(chǎng)，尤其適合于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的變頻器和各種逆變電源，廣泛應(yīng)用于交流電機(jī)變頻調(diào)速和直流電機(jī)斬波調(diào)速，冶金機(jī)械，電力牽引，伺服驅(qū)動(dòng)，變頻家電以及各種高性能電源（如UPS、感應(yīng)加熱、電焊機(jī)、有源補(bǔ)償、DC-DC等）、工業(yè)電氣自動(dòng)化等領(lǐng)域，有著廣闊的市場(chǎng)，一種非常理想的電力電子器件。

　　1）  開關(guān)速度快。IPM 內(nèi)的 IGBT芯片都選用高速型，而且驅(qū)動(dòng)電路緊靠 IGBT芯片，驅(qū)動(dòng)延時(shí)小，所以 IPM 開關(guān)速度快，損耗小。

　　2）  低功耗。IPM 內(nèi)部的 IGBT 導(dǎo)通壓降低，開關(guān)速度快，故 IPM 功耗小。

　　3）  快速的過(guò)流保護(hù)。IPM 實(shí)時(shí)檢測(cè) IGBT 電流，當(dāng)發(fā)生嚴(yán)重過(guò)載或直接短路時(shí)，IGBT將被軟關(guān)斷，同時(shí)送出一個(gè)故障信號(hào)。

　　4）  過(guò)熱保護(hù)。在靠近 IGBT 的絕緣基板上安裝了一個(gè)溫度傳感器，當(dāng)基板過(guò)熱時(shí)，IPM內(nèi)部控制電路將截止柵級(jí)驅(qū)動(dòng)，不響應(yīng)輸入控制信號(hào)。

　　5）  橋臂對(duì)管互鎖。在串聯(lián)的橋臂上，上下橋臂的驅(qū)動(dòng)信號(hào)互鎖。有效防止上下臂同時(shí)導(dǎo)通。

　　6）  抗*力強(qiáng)。優(yōu)化的門級(jí)驅(qū)動(dòng)與 IGBT 集成，布局合理，無(wú)外部驅(qū)動(dòng)線。

　　7）  驅(qū)動(dòng)電源欠壓保護(hù)。當(dāng)?shù)陀隍?qū)動(dòng)控制電源（一般為 15V）就會(huì)造成驅(qū)動(dòng)能力不夠，增加導(dǎo)通損壞。IPM自動(dòng)檢測(cè)驅(qū)動(dòng)電源，當(dāng)?shù)陀谝欢ㄖ党^(guò) 10?s時(shí)，將截止驅(qū)動(dòng)信號(hào)。

　　8）  IPM  內(nèi)藏相關(guān)的外圍電路。縮短開發(fā)時(shí)間，加快產(chǎn)品上市。

　　9）  無(wú)須采取防靜電措施。

　　10）  大大減少了元件數(shù)目。體積相應(yīng)小。

三、IPM模塊的參數(shù)

IPM 的數(shù)據(jù)手冊(cè)分為三個(gè)部分：

　　（1）大額定值（在任何情況下都不能超過(guò)的極限值）- maximum ratings

　　（2）電氣特性，熱特性和機(jī)械特性（供技術(shù)人員設(shè)計(jì)時(shí)參考）-  characteristics（electrical, thermal,mechanical）

　　（3）*工作條件（適用于大多應(yīng)用）- recommended operating conditions

電氣特性部分

IPM模塊的選用：根據(jù) IPM 的過(guò)流值確定峰值電流。舉例：電機(jī)大的瞬態(tài)值是：　IC（峰值）=P*OL*√2*R     P=電機(jī)功率的額定值；OL=變頻器大過(guò)載因數(shù)η*PF*√3*VAC  R=電流脈動(dòng)因數(shù)； η=變頻器效率； PF=功率因數(shù)；　　VAC=線電壓表定值；

　第二：適當(dāng)?shù)臒嵩O(shè)計(jì)保證結(jié)溫永遠(yuǎn)小于 150℃

補(bǔ)充：SD05M50、SD02M50、SD18M10、SD08M60、SD20M60：三個(gè)分開負(fù)直流鏈路端用于逆變器電流感應(yīng)，

HVIC：內(nèi)置高壓集成電路

在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的目的之一是將系統(tǒng)分解成為一些相對(duì)獨(dú)立、功能單一的模塊。耦合和內(nèi)聚這兩個(gè)概念就是度量模塊獨(dú)立性、衡量模塊劃分質(zhì)量的重要概念。

耦合表示模塊之間的程度，有數(shù)據(jù)耦合、控制耦合、非法耦合等方式。數(shù)據(jù)耦合是一種較好的耦合方式。

內(nèi)聚是用來(lái)表示模塊內(nèi)部各組成成分之間程度的概念，有巧合內(nèi)聚、邏輯內(nèi)聚、過(guò)程內(nèi)聚、通信內(nèi)聚、順序內(nèi)聚、功能內(nèi)聚等方式，其中巧合內(nèi)聚的性能好。

一個(gè)合理的模塊劃分，應(yīng)該是內(nèi)部強(qiáng)，模塊間盡可能獨(dú)立，接口明確、簡(jiǎn)單，有適當(dāng)?shù)墓灿眯?，即滿足“耦合小，內(nèi)聚大"的原則。“高內(nèi)聚，低耦合"主要是闡述的面向?qū)ο笙到y(tǒng)中，各個(gè)類需要職責(zé)分離的思想。

松耦合類與類之間的關(guān)系而定，低，意思是他們之間的關(guān)系要簡(jiǎn)單，明了，不要有很強(qiáng)的關(guān)系，不然，運(yùn)行起來(lái)就會(huì)出問(wèn)題。一個(gè)類的運(yùn)行影響到其他的類。松耦合是合乎要求的:它意味著對(duì)象彼此之間更獨(dú)立的工作.低耦合小化了修改一個(gè)類而導(dǎo)致也要修改其它類的"連鎖反應(yīng)".
高內(nèi)聚：類內(nèi)部的方法而言。把程序的功能盡量分散，別在一個(gè)類里只寫一個(gè)或很好的方法，因?yàn)槟菢訒?huì)給你的調(diào)試等帶來(lái)很多問(wèn)題。出了錯(cuò)你都不知道在什么地方。高內(nèi)聚是值得要的,因?yàn)樗馕吨惪梢愿玫貓?zhí)行一項(xiàng)工作.

強(qiáng)內(nèi)聚松耦合是軟件設(shè)計(jì)的一個(gè)基本原則，說(shuō)的是在程序的各各模塊中，盡量讓每個(gè)模塊獨(dú)立，相關(guān)的處理盡量在單個(gè)模塊中完成，就是俗話說(shuō)的：該干嘛干嗎去！ 優(yōu)點(diǎn)：能提降低各模塊的之間的，減少“牽一發(fā)而動(dòng)全身"的幾率，提高開發(fā)效率，降低升級(jí)維護(hù)成本，也便于進(jìn)行單元測(cè)試，提高軟件質(zhì)量。

內(nèi)聚是一個(gè)模塊內(nèi)各元素彼此結(jié)合的緊密程度。

耦合：一個(gè)軟件結(jié)構(gòu)不同模塊之間互聯(lián)程度的度量。

低耦合"給軟件項(xiàng)目帶來(lái)的優(yōu)點(diǎn)是：易于變更、易于重用