2025/04/01
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PI薄膜因其優(yōu)異的耐高溫性、機(jī)械強度和介電性能,廣泛應(yīng)用于柔性電子、微電子封裝和航空航天等領(lǐng)域。在這些應(yīng)用中,PI薄膜的表面能直接影響其與金屬、膠粘劑或其他材料的結(jié)合性能,因此準(zhǔn)確測量PI薄膜的表面能對優(yōu)化工藝和提高產(chǎn)品可靠性至關(guān)重要。本文探討PI薄膜表面能的測試方法、影響因素及其應(yīng)用價值。