TDK多層芯片電感器
產(chǎn)品名稱 Multilayer Inductor for Signal Line系列名 MLF Series類型名 2012-J Type模型 t=1.25mm產(chǎn)品編號(hào) MLF2012E6R8JT000表面安裝分類 Yes工藝 multilayer type形狀 SMD尺寸代碼 2012主體橫寬(L) Nom 2 m m主體縱長(zhǎng)(W) Nom 1.25 m m主體高度(T) Nom 1.25 m m額定電感 Nom 6.8 micro H電感容差％ Min -5 %Max 5 %電感測(cè)定頻率 Nom 4 M HzQ Min 50 Typ 75Q測(cè)定頻率 Nom 4 M Hz自共振頻率 Min 40 M HzTyp 60 M Hz直流電阻 Max 0.65 Ohm直流電阻 Nom 0.32 Ohm額定電流 Max 15 m A端子材質(zhì) Ag(100%)/Sn plating有無(wú)極性表示 No有無(wú)磁屏蔽 Yes適用焊接方法 Reflow,Iron Soldering電感測(cè)定器名稱 Ag4294A-16034GQ測(cè)定器名 Ag4294A-16034G直流電阻測(cè)定器名稱 7561使用溫度范圍(包括自己上升的部分) Min -55 CelMax 125 Cel保存溫度范圍 Min -55 CelMax 125 Cel重量 Nom 0.014 g
概述：作為使用鐵氧體材料的新型多層芯片電感器，它在行業(yè)中具有窄公差（±5%）的小電感。
應(yīng)用領(lǐng)域：信號(hào)處理，如手機(jī)、汽車音響、調(diào)諧器、DVC等。
特點(diǎn)：作為使用鐵氧體材料的多層芯片電感器，它是行業(yè)中第一個(gè)窄公差（±5%）的小電感。 焊接引起的電感變化小于傳統(tǒng)產(chǎn)品的三分之一。 產(chǎn)品不含鉛，并支持無(wú)鉛焊接。 該產(chǎn)品符合RoHS指令要求。
TDK積層電感的主要特點(diǎn)包括：
高電感化：通過多層電路板工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高電感化，即使在較小的封裝內(nèi)也能獲得較高的電感值。
小型化：產(chǎn)品體積小，非常適合空間受限的設(shè)備。
良好的磁屏蔽性：具有優(yōu)秀的磁屏蔽性能，能夠有效減少外界干擾。
高燒結(jié)密度：燒結(jié)密度高，機(jī)械強(qiáng)度好，提高了產(chǎn)品的耐用性。
廣泛應(yīng)用：在高頻電路、信號(hào)電路和電源電路中表現(xiàn)出色，并且有專門針對(duì)車載應(yīng)用的產(chǎn)品。
TDK多層芯片電感器購(gòu)買提示：
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