日本東芝 3D成像超聲波點焊探傷儀 Matrixeye ST
裝載3DSAFT-PA（三維綜合孔徑法和相位排列法的融合）機能的高清晰，高靈敏超聲波檢檢測儀器
特征1：易于了解系統(tǒng)
利用獨自開發(fā)的綜合孔徑法三維圖像化焊接內部
特征2：自動判定好壞
利用三維圖像測量接合徑，自動判定焊接狀態(tài)。還可以判定氣孔的有無。
特征3：自動檢查壓接
利用獨自開發(fā)的自動判定機能，判定超聲波性質上難以檢驗的壓接狀態(tài)。
特征4：顯示測量位置
建立含有測量對象圖像畫面的數據庫，從測量畫面指示測量點。
日本東芝 3D成像超聲波點焊探傷儀 Matrixeye ST
| 項目 | 技術規(guī)范 ※ | 備注 | |
|---|---|---|---|
| 一般 | 環(huán)境溫度 | 5-35℃ 相對濕度 20%-80%非結露時 | |
| 屏幕 | 10.4英寸液晶屏幕 SVGAUSB | ||
| 操作方法 | 觸摸屏，鍵盤，鼠標 | ||
| 尺寸 | 305 × 210 × 130mm | 突出部分除外 | |
| 重量 | 大約5公斤（裝一個電池時） | ||
| 電源電壓 | AC100-240V或者鋰電池 | ||
| 電池使用時間 | 2h，4h（使用兩個電池時） | ||
| 圖像化處理部 | 圖像合成處理法 | SAFT(孔徑綜合）處理 | |
| 圖像化領域 | 48 × 48 × 1024 | ||
| 收發(fā)器 | 收發(fā)晶片數 | 64ch | |
| 同時激震數 | 1-64ch | ||
| 輸出電壓 | 20-180V | ||
| 增益 | 0-50dB | ||
| 接受器帶寬 | 0.5-25MHz | ||
| CPU | CPU | Atom D510 1.66GHz | |
| 內存 | 2GB | ||
| 硬盤 | 500GB | ||
| 操作系統(tǒng) | Windows 7 Ultimate for EMB | ||
| 探頭 | 晶片數 | 最多64 | |
| 頻率 | 2MHz-15MHz | ||
| 接口 | USB | USB2.0 × 4 | |
| 配件 | 鍵盤 | ||
| 鼠標 | |||
| 2個電池 | |||
| 充電器 | |||
| AC適配器 | |||
| 電源線 | |||
| 耦合劑（Sonicoat BS-400） | |||
| 項目 | 技術規(guī)范 | 備注 |
|---|---|---|
| 檢測板張數 | 2張組合或者3張組合 | |
| 板厚集體設定 | 可以集體設定復數焊接點的板厚組合信息。用Excel編輯的一覽，在焊接點信息文件中顯示。 | |
| 設定圖像化條件 | 根據材料的性質選擇圖像化條件 | |
| 表面調整機能 | 調整檢測對象的表面位置 | |
| 耦合劑檢查機能 | 檢查測量（圖像化）過程中楔塊端面和檢測對象面的氣泡 | |
| 檢查平行機能 | 檢查測量（圖像化）過程中楔塊端面和檢測對象面的平行度 | |
| 表示結果 | 好壞檢測結果（Good，Small，Open，燒穿，虛焊） | 用事先設定的閾值檢測 |
| 接合部的長軸與短軸 | ||
| 接合徑（(長軸+短軸）/2） | ||
| 接合徑閾值 | n√tmin（最薄板厚度） | |
| 壓痕深度 | ||
| 接合厚度 | ||
| 保存數據一覽 | 把保存的數據一覽以CSV文件形式顯示 |
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