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成都藤田科技有限公司
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- 中國四川省成都市郫都區(qū)創(chuàng)智東二路58號綠地銀座A座1118
- 個性化：
- www.fujita-cd.cn
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產品簡介
| 產地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 綜合 |
產品信息 特點 支持集成到 Φ300mm EFEM 單元的備用端口 實現嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊 支持半導體工藝的高吞吐量要求 支持槽口對齊功能 小尺寸規(guī)格 高精度自動校準單元 自動...
產品介紹
日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚測量系統(tǒng)-成都藤田科技提供
產品信息
特點
● Φ支持到300mmEFM單元備用端口的集成
● 實現嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對齊
● 支持半導體工藝的高吞吐量要求
● 支持槽口對齊功能
● 小尺寸規(guī)格
● 高精度自動校準單元
測量示例
TSV嵌入式圖形晶圓研磨后的硅厚度
晶圓厚度Φ300mm尺寸
特點
規(guī)格
| 自動Mapping系統(tǒng)式樣表 | |||
| 名稱 | 自動Mapping系統(tǒng) | Load Port對應膜厚儀 | |
| 型式 | - | - | GS-300 series |
| 樣品臺方式 | X-Y樣品臺 | R-θ樣品臺 | |
| 光學系 | 測量探頭 CCD相機 | 同軸顯微測量頭 IR相機 | |
| 大晶圓尺寸 | 150mm以下 | 300mm以下 | 僅Ф300mm |
| 晶圓角度補正 | 有 | ||
| Pattern對準 | 有 | ||
| 晶圓厚度范圍 | 視分光干涉式晶圓厚度傳感器的式樣而定 | ||
| 設備尺寸（W×D×H)mm | 本體:570x600x780 控制器:500x273x177 (PC、顯示器尺寸除外) | 本體:773x760x600 控制器:350x310x120 LED電源:90x160x80 (PC、顯示器尺寸除外) | 500x500x1680 內置PC （顯示器、鍵盤尺寸除外） |
測量示例
測量示例
核心特點：
非破壞性高速測量：采用顯微分光技術，1秒內完成單點對焦與測量，支持從紫外（230nm）到近紅外（1600nm）廣波長范圍，覆蓋1nm至92μm膜厚需求，滿足半導體、光學材料等高精度場景。
透明基板技術：反射對物鏡設計，物理消除基板內部反射干擾，實現玻璃、SiC等透明或異向性基板上的高精度膜厚測量，支持50層以上多層膜解析。
智能建模與易用性：內置初學者模式，簡化光學常數（n/k）建模流程，支持宏功能自定義測量序列，可無縫集成自動化產線。
日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚測量系統(tǒng)-成都藤田科技提供
