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MUSASHI武藏CyberJet2非接觸式JET點(diǎn)膠機(jī)
  • MUSASHI武藏CyberJet2非接觸式JET點(diǎn)膠機(jī)
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貨物所在地:四川成都市

更新時(shí)間:2025-03-18 11:28:39

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日本MUSASHI武藏CyberJet2非接觸式JET點(diǎn)膠機(jī)
在遠(yuǎn)離工件的位置高精度地噴射液體,能實(shí)現(xiàn)從下方、橫截面、側(cè)面自由自如的全面涂布。在凹凸不平的基板和針嘴無法進(jìn)入的狹小區(qū)域的涂布中發(fā)揮威力。不受工件的翹曲和個體差異的影響進(jìn)行涂布。無需Z軸動作和間隙控制??梢猿咚俚奶幚砦⑿↑c(diǎn)的高精度穩(wěn)定涂布。可實(shí)現(xiàn)接觸式無法實(shí)現(xiàn)的涂布,有助于顯著提高生產(chǎn)效率的JET點(diǎn)膠機(jī)。

日本MUSASHI武藏CyberJet2非接觸式JET點(diǎn)膠機(jī)

MUSASHI武藏CyberJet2非接觸式JET點(diǎn)膠機(jī)

?同級內(nèi)最小。 實(shí)現(xiàn)了0.03mg的微量吐出。。
?同級內(nèi)最小。 大幅度減少了動作聲音。
?藥液、flux、干式潤滑劑高速吐出等。
?CE標(biāo)記·EURoHS符合版也是產(chǎn)品

MUSASHI武藏CyberJet2非接觸式JET點(diǎn)膠機(jī)

日本MUSASHI武藏CyberJet2非接觸式JET點(diǎn)膠機(jī)

核心技術(shù)創(chuàng)新

  1. 氣動精密噴射技術(shù)(S-Pulse™驅(qū)動系統(tǒng))

    • 高精度流體控制:采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù),實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差,支持0.01mm3超微量至50ml/min大流量輸出,適配從納米銀漿到環(huán)氧樹脂的廣泛材料(粘度范圍:1~500,000cps)。

    • 抗干擾穩(wěn)定性:內(nèi)置溫度補(bǔ)償與振動抑制模塊,確保高速連續(xù)作業(yè)(高600點(diǎn)/分鐘)下膠形一致性,杜絕拉絲、氣泡等問題。

  2. 模塊化多軸聯(lián)動設(shè)計(jì)

    • 靈活擴(kuò)展能力:標(biāo)配XYZ三軸高精度平臺(重復(fù)定位精度±5μm),可選配旋轉(zhuǎn)軸(360°點(diǎn)膠)或雙閥同步作業(yè)模塊,滿足復(fù)雜3D路徑涂布需求(如曲面屏邊框涂膠、異形電子元件封裝)。

    • 快速換型系統(tǒng):快拆膠筒與自動清洗功能,10分鐘內(nèi)完成材料切換,適配多品種小批量生產(chǎn)。

  3. 智能工藝管理平臺

    • 參數(shù)AI預(yù)置庫:內(nèi)置300+行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)膠方案(如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆),支持一鍵調(diào)用并自動優(yōu)化氣壓、速度及出膠曲線。

    • 遠(yuǎn)程監(jiān)控與診斷:通過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)實(shí)時(shí)上傳設(shè)備狀態(tài)、膠量消耗及故障預(yù)警,降低停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),運(yùn)維效率提升40%。


核心應(yīng)用場景

  1. 汽車電子高可靠性封裝

    • 適用工藝:ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結(jié)構(gòu)膠涂布。

    • 場景優(yōu)勢:耐受-40℃~150℃溫度膠材,滿足車規(guī)級抗振動、耐老化測試標(biāo)準(zhǔn)。

  2. 消費(fèi)電子微型化制造

    • 適用工藝:TWS耳機(jī)聲學(xué)膠點(diǎn)涂、智能手機(jī)FPC柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)、微型攝像頭模組UV膠固定。

    • 場景優(yōu)勢:0.1mm窄縫精密填充能力,避免溢膠損傷微米級元器件。

  3. 醫(yī)療設(shè)備無菌級生產(chǎn)

    • 適用工藝:一次性導(dǎo)管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設(shè)備膠涂覆。

    • 場景優(yōu)勢:全封閉膠路設(shè)計(jì)+ISO Class 5潔凈度兼容性,杜絕生物污染風(fēng)險(xiǎn)。

  4. LED/半導(dǎo)體高效封裝

    • 適用工藝:Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導(dǎo)體封裝膠精準(zhǔn)分配。

    • 場景優(yōu)勢:支持高導(dǎo)熱硅膠與低粘度銀漿的穩(wěn)定輸出,良品率提升至99.5%。

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