SMC 真空、破壞單元 

適配微小芯片：能對應 0603 芯片，適用于小型電子元件的加工處理等場景。

響應速度快：在 500mm 距離時響應速度為 13msec，1000mm 距離時為 18.5msec，可快速實現(xiàn)真空與正壓的切換，且無需超調即可使工件平穩(wěn)脫落，工件不會被風吹走。

SMC 真空、破壞單元 

無需節(jié)流回路：單信號控制，不需要設計節(jié)流電路來釋放空氣，簡化了系統(tǒng)設計。

工作壓力范圍廣：吸入壓力（負壓）為 0 至 - 100kPa，釋放壓力（正壓）為 0 至 0.7MPa。

配置多樣：有多種配置可選，如不同的接線端子形式（M5 或 1/8 塞），可選擇帶真空過濾器等。

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