電弧穩(wěn)定性隨氦氣比例的增大而降低，當氦氣體積分數超過70％時，引弧困難，電弧不穩(wěn)定，保護效果差；當氦氣體積分數為90％時熔池飛濺嚴重；當氦氣體積分數達到90％以上時，引弧極其困難，且焊接過程電弧極不穩(wěn)定。
　　4 Ar+He混合氣體比例對焊縫熔深有何影響?
　　氦氣的體積分數對焊縫熔深的影響如圖1-7所示。該圖為鎂合金焊縫的熔深照片。由圖1-7中可以看出，隨著氦氣在混合氣體中比例的增大，熔深逐漸增大，形狀由蘑菇狀變成扁平狀，但在氦氣體積分數超過50％時，熔深變化較緩慢。這是因為氦弧的功率較氬弧的大，隨氦氣的增多，電弧能量密度增大，電弧收縮，熔透率增大，導致熔深變大。但由于受到工件厚度和焊接約束的作用，熔深達到6.5mm左右后不再明顯變化。

 

  　　5 Ar+He混合氣體比例對焊接的可操作性有何影響?
　　隨著氦氣比例的增加，熔池飛濺逐漸嚴重，焊接煙氣增加。當氦氣的體積分數達到90％時，鎂合金蒸發(fā)嚴重，焊接煙氣很大，操作者有頭暈、胸悶、惡心癥狀，基本上無法實現正常焊接。從焊接的實用性、經濟性和環(huán)保性出發(fā)，Ar+He混合保護氣中，可采用體積分數為30％～50％的氦氣進行鎂合金的焊接。
　　6 Ar+He混合氣體TIG焊接鎂合金的接頭組織形態(tài)如何?
　　當采用體積比為1∶1的Ar+He混合氣體對鎂合金進行TIG焊時，在焊接過程中電弧穩(wěn)定，陰極清理作用明顯，氧化膜易于破碎，熔池攪拌充分，保護氣氛良好。與母材相比，熱影響區(qū)的晶粒較粗大。焊縫區(qū)組織為細小的等軸晶粒，具有明顯的快速凝固組織特點，其晶粒明顯比母材區(qū)和熱影響區(qū)細小。這主要是與TIG焊接熱循環(huán)過程和鎂合金的物理特性有關。在焊接過程中，焊縫區(qū)的母材吸收大量的熱而熔化，凝固時由于鎂合金的熱導率大，散熱快，促進了焊縫區(qū)金屬的快速凝固結晶，從而導致了焊縫區(qū)的晶粒細化。此外，熔池攪拌作用也促進了焊縫區(qū)等軸晶的生長。熱影響區(qū)晶粒粗大，則是由于鎂合金的熔點低（一般在500～600℃范圍），導熱快，焊接時造成的熱影響區(qū)寬且易于過熱，吸收的熱量使熱影響區(qū)的組織發(fā)生晶粒長大，從而導致了熱影響區(qū)的組織晶粒粗大。

      為了是焊接效果達到*，氬氣、氦氣的配比濃度很重要。通過FTC200氬中氦氣濃度。很好的解決了氣體配比濃度。大大提高了焊接質量。