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3600S超聲波探傷儀使用說明書

來源:臨沂泰斗檢測儀器有限公司   2017年04月13日 10:39  

3600S超聲波探傷儀使用說明書

目         錄

1、儀器概述------------------------------------------------------------------------4

2、鍵盤說明------------------------------------------------------------------------7

2-1 【電源】鍵/開機

2-2  軟關(guān)機

2-3  硬關(guān)機

2-4  電池電量/自動關(guān)機

2-5  五個【箭頭指向】鍵

2-6  0到9【數(shù)字】鍵

2-7 【負(fù)號】鍵

2-8 【小數(shù)點】

2-9 【退格】鍵

2-10【返回】鍵

2-11【回車】鍵

2-12【+加】/【-減】

2-13【存儲】鍵

2-14【定量】鍵

2-15【聲程】鍵

2-16【增益】鍵

3、探傷菜單------------------------------------------------------------------------10

3-1  開機顯示

3-2  探傷調(diào)節(jié)

3-3  DAC曲線

3-4  AVG曲線

3-5  功能參數(shù)

3-6  數(shù)據(jù)處理

4、快速調(diào)試舉例------------------------ ------------------------------------------15

4-1  縱波直探頭調(diào)校

4-2  橫波斜探頭調(diào)校與應(yīng)用

4-3  鍛件探傷實際操作

4-4  鋼板探傷應(yīng)用

4-5  焊縫探傷實際操作

5、常見缺陷的波形特征---------------------------------------------------------24

6、探傷數(shù)據(jù)的保存和探傷報告的打印---------------------------------------31

6-1  U盤探傷文件的打開

6-2  如何修改或填寫報告內(nèi)容

6-3  儀器和計算機的通訊步驟

6-4  錄像文件的打開

(部分儀器具有此功能,參考型號說明)

6-5  如何將修改之后的新的探傷報告格式上傳到儀器

7、檢測精度的影響因素及缺陷評估-----------------------------------------41

7-1  使用超聲探傷儀的必要條件

7-2  影響檢測精度的因素

7-3  缺陷評估方法

8、維修與保養(yǎng)--------------------------------------------------------------------44

8-1  供電方式

8-2  使用注意事項

8-3  保養(yǎng)與維護

8-4  一般故障及其排除

9、超聲波常用名詞術(shù)語--------------------------------------------------------46

10、儀器執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)----------------------------------------------------------------48

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

聲明和注意事項:

為了保護購買者的利益,請切勿私自打開本產(chǎn)品進行維修,當(dāng)產(chǎn)品一次性標(biāo)貼和內(nèi)部標(biāo)貼破壞后,廠家概不負(fù)責(zé)產(chǎn)品的保修甚至維修服務(wù)。

本產(chǎn)品具有很高的發(fā)射功率,發(fā)射電路具有很高的電壓峰值,所以在更換探頭前,建議關(guān)閉儀器。

操作者在使用本產(chǎn)品前必須接受適當(dāng)?shù)呐嘤?xùn)。操作者必須通過通常的超聲檢測程序和程序設(shè)置,以及某一項特殊測試或檢測所要求的性能的培訓(xùn)。

在使用本產(chǎn)品前,操作者應(yīng)該確認(rèn)此產(chǎn)品在你的超聲檢測知識和材料特性基礎(chǔ)上滿足使用要求。操作者應(yīng)該承擔(dān)有關(guān)產(chǎn)品使用的全部風(fēng)險。

使用任何充電器為本儀器充電前,請選擇使用原廠所配置的充電器。使用其他類型的電池、充電器和配件會違反對儀器的認(rèn)可或保修條款,并可能導(dǎo)致危險。切斷任何配件的電源時,應(yīng)拔插頭而不是拉扯電源線。

在此特別提醒用戶,當(dāng)根據(jù)合同將產(chǎn)品和本使用說明書交付客戶后,廠家和經(jīng)銷商將不再承擔(dān)有關(guān)產(chǎn)品買賣和適合與否的所有保證。賣方僅負(fù)責(zé)關(guān)于產(chǎn)品數(shù)量被證明欠缺時的替換。

由于不遵守該使用說明書規(guī)定的注意事項,所引起的任何故障和損失均不在廠家的保修范圍內(nèi),廠家亦不承擔(dān)任何相關(guān)責(zé)任。請妥善保管好所有文件。如有疑問,請與廠家或經(jīng)銷商。

由于儀器的不斷改進或軟件升級,說明書可能會有所變化,恕不另行通知。

安全:

  • 使用的電源類型,如有不詳情況可與經(jīng)銷商或本公司。
  • 在探頭線與探頭、探頭線與儀器的連接處,盡量不要浸油、浸水,以免產(chǎn)生瞬間高壓電弧打火,避免導(dǎo)致儀器的非正常工作。
  • 不要在插頭連接松馳的地方使用充電器。
  • 如使用另外的電源線,其負(fù)載不小于隨機配備的電源線的安培數(shù)。
  • 儀器應(yīng)存放在干燥清潔的地方,避免強烈振動。
  • 儀器長期不工作時,應(yīng)定期通電,通常為每月一次。
  • 在進行外部設(shè)備連接時,必須在關(guān)掉電源的狀態(tài)下進行。
  • 關(guān)機后請等待30秒以上再開機。
  • 如果本儀器動作有所失常,請與經(jīng)銷商或本公司。
  • 請勿擅自拆裝本機,修理事宜請與本公司。

充電電池說明:

  • 本公司的所有儀器均使用高性能聚合物鋰離子電池,充電時間盡可能不要超過4小時,新儀器使用的前三次,也不要過度放電,否則會對減少電池使用壽命。

 

產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)配置:

1、主機(含內(nèi)置充電電池)      一臺

2、電源適配器                  一只

3、電源線                      一根

4、直探頭                      一只

5、斜探頭                      一只

6、探頭線                      一根

7、儀器箱/包                      一只

選配件(用戶另外選購,費用自理)  

1、 打印機、計算機、監(jiān)視器、另配探頭和探頭線

2、 實用探傷軟件、打印/計算機通訊線、計算機驅(qū)動軟件  

2.鍵盤說明

該儀器的鍵盤為非常智能化的薄膜鍵盤,熟悉它的操作規(guī)律后可以非常簡單的進行調(diào)節(jié)。

【電源】鍵/開機:

按住“電源”鍵一秒種后,儀器顯示有關(guān)您單位和生產(chǎn)廠家以及該儀器的詳細(xì)信息。

此時按超聲探傷即進入探傷畫面。

其余功能為針對特別用戶使用,也許您無法使用。

軟關(guān)機:

該儀器為高度數(shù)字集成化產(chǎn)品,所以建議您正常使用時用“軟關(guān)機”來關(guān)閉儀器,這樣可以確保您已保存的參數(shù)在任何狀態(tài)下都不會丟失。

“軟關(guān)機”在“數(shù)據(jù)處理”菜單下選擇“關(guān)閉電源”即可。

硬關(guān)機:

在誤操作導(dǎo)致儀器出現(xiàn)異常狀態(tài)且無法軟關(guān)機時,按住“電源”鍵4秒種后,儀器將關(guān)閉電源。

但此時未保存的參數(shù)將丟失。

電池電量/自動關(guān)機:

在電池電量無法驅(qū)動儀器工作時,儀器將自動關(guān)機。

電池電量在儀器的左下角顯示(如果沒有顯示Bat值,按“返回”鍵即可顯示)。

當(dāng)電池電量Bat顯示值小于10時,建議您盡快保存數(shù)據(jù)以免丟失;或插上充電電源給電池充電(此時可同時工作)。

五個【箭頭指向】鍵是指選擇某個對應(yīng)的屏幕顯示功能。

0到9為10個【數(shù)字】鍵,在需要輸入數(shù)字的功能時使用,輸入結(jié)束后按“回車”鍵確認(rèn)。

數(shù)字鍵盤區(qū)的【-】鍵為“負(fù)號”鍵。

數(shù)字鍵盤區(qū)的【.】鍵為“小數(shù)點”,也可以代替【探頭參數(shù)】里面的【晶片尺寸】的乘號*鍵。

【退格】鍵是指錯誤的輸入某個數(shù)字時,取消錯誤的數(shù)字,重新輸入正確的數(shù)字。

【返回】鍵是指返回到上一級菜單或中斷某個正在使用的功能。

回車】鍵是指在執(zhí)行某個功能時按屏幕提示操作或輸入數(shù)字后確認(rèn)。

【+加】/【-減】為調(diào)節(jié)鍵,這時需要結(jié)合當(dāng)前的步進值進行調(diào)節(jié)。

注:反復(fù)按某個鍵可以選擇當(dāng)前的步進值,步進值顯示在屏幕的右下角,然后按“+加”/“-減”鍵調(diào)節(jié)。

【存儲】鍵可以在探傷過程中發(fā)現(xiàn)缺陷波后保存靜態(tài)的缺陷波形,然后通過U盤導(dǎo)出到計算機內(nèi)保存,并通過OPERA瀏覽器打開文件或者打印探傷報告。

【定量】鍵:

正常探傷時,儀器右邊的狀態(tài)顯示區(qū)中,“s、x、y、h和當(dāng)量值”分別代表屏幕上zui高波的“距離、水平、深度、幅度和當(dāng)量值”。

如果您要定量的波形不是zui高波時,可按“定量”鍵波形凍結(jié)后,用“+加”/“-減”進行選擇定量,此時右邊狀態(tài)顯示區(qū)中的“s、x、y、h和當(dāng)量值”即為選中波的“距離、水平、深度、幅度和當(dāng)量值”。

選中后的波形顏色發(fā)生改變。

再按“定量”鍵波形取消凍結(jié),恢復(fù)正常。

【聲程】鍵:

聲程為當(dāng)前屏幕上的顯示刻度值,在右邊狀態(tài)顯示區(qū)中用“聲程或D=  ”表示。您可以根據(jù)工件的厚度調(diào)節(jié),以便達到*的波形顯示效果。

聲程的調(diào)節(jié)可以直接用數(shù)字輸入,也可以結(jié)合當(dāng)前的步進值(反復(fù)按“聲程”鍵選擇步進值)用“+加”/“-減”鍵調(diào)節(jié)。

【增益】鍵:

增益為當(dāng)前儀器的使用靈敏度,和模擬儀器的衰減相反,在右邊狀態(tài)顯示區(qū)中用“增益或dB=  ”表示。

增益的調(diào)節(jié)可以直接用數(shù)字輸入,也可以結(jié)合當(dāng)前的步進值(反復(fù)按“增益”鍵選擇步進值)用“+加”/“-減”鍵調(diào)節(jié)。

 

 

 

 

 

 

3.探傷菜單

調(diào)節(jié)提示:

按某個箭頭對應(yīng)的鍵時,會進入到下一級菜單或該鍵顏色會改變。

按“返回”鍵時,可返回到上一級菜單

在需要改變某個參數(shù)數(shù)值時,先選擇該鍵,然后直接用數(shù)字鍵快速輸入;或者反復(fù)按該鍵,選擇到合適的步進值后,用“+”或“-”鍵調(diào)節(jié)。

在需要改變某個設(shè)置狀態(tài)(非參數(shù)數(shù)值)時,先選擇該鍵,然后用“+”或“-”鍵調(diào)節(jié),直到選擇到合適的設(shè)置。比如改變探頭類型、改變標(biāo)度設(shè)定時

 

開機顯示

超聲探傷

進入普通A掃描探傷模式。

日期

設(shè)置日期和時間,正常用戶不需要單獨注冊,產(chǎn)品出廠時已經(jīng)正常注冊。特殊用戶需要另行注冊。

用戶登錄

廠家。

USB盤

廠家。

關(guān)機

按鍵后,即關(guān)閉電源。

 

 

探傷調(diào)節(jié)

1.1通道選擇

一個探頭對應(yīng)一組探傷參數(shù),調(diào)節(jié)好后保存到某個通道;下次使用時可直接打開該通道.

1.1.1通道號

當(dāng)前通道號 輸入需保存或打開的某個正確的通道號。                                             

1.1.2保存通道

將探頭參數(shù)、零點和K值設(shè)置或測量準(zhǔn)確后,保存到通道

1.1.3打開通道

打開某個已保存的通道參數(shù)即可探傷,之前請用數(shù)字鍵輸入通道號

1.1.4

 

1.1.5

 

1.2探頭參數(shù)

依次將探頭類型、晶片尺寸、探頭頻率、探頭K值設(shè)置正確

1.2.1探頭類型

用+或—鍵調(diào)節(jié),根據(jù)實際探頭類型進行調(diào)節(jié)

1.2.2晶片尺寸

用數(shù)字鍵輸入晶片尺寸,直探頭輸入直徑,斜探頭輸入長*寬,用小數(shù)點.代替*號

1.2.3探頭頻率

用數(shù)字鍵輸入探頭頻率,在探頭上用P或Z前的數(shù)字表示

1.2.4探頭K值

用數(shù)字鍵輸入探頭K值,輸入探頭上標(biāo)示的K值或測量后的實際K值

1.2.5探頭角度

在輸入探頭K值后同步顯示,或用數(shù)字鍵輸入探頭上的標(biāo)稱角度

1.3聲速設(shè)定

 

1.3.1鋼直聲速

這是A3鋼的標(biāo)準(zhǔn)直探頭縱波聲速。在零點測試后,會同步測量材料的實際聲速。

1.3.2鋼斜聲速

這是A3鋼的標(biāo)準(zhǔn)斜探頭橫波聲速,。在零點測試后,會同步測量材料的實際聲速。

1.3.3聲速調(diào)整

用數(shù)字鍵輸入某個已知材料的波形聲速,或進行零點測試后,測出準(zhǔn)確的聲速值。

1.3.4

 

1.3.5

 

1.4零點調(diào)節(jié)

為了現(xiàn)場探傷缺陷的定位準(zhǔn)確性,須將零點調(diào)節(jié)或測試正確。

1.4.1當(dāng)前零點

將探頭放在已知厚度的試塊上,用+/-鍵調(diào)節(jié)(連續(xù)按該對應(yīng)箭頭鍵可選擇不同的調(diào)節(jié)步進),直至底波讀數(shù)與已知厚度一致。

1.4.2一次聲程

在CSK-1A試塊上,直探頭輸入100,斜探頭輸入50。

1.4.3當(dāng)前聲速

檢查聲速值是否正確?不正確時輸入標(biāo)準(zhǔn)的材料聲速值

1.4.4零點測試

按屏幕提示操作,測量不正確時檢查一次聲程和聲速是否正確

1.4.5探頭前沿

直探頭前沿為0,斜探頭前沿在零點測試結(jié)束后,用鋼尺測量計算后輸入。

1.5 K值測試

當(dāng)K值有偏差時需重新測試K值

1.5.1孔中心距

輸入測試K值的孔中心點至探頭接觸面的垂直距離(mm),在CSK-1試塊上K值大于2和小于2時的孔中心距不同,根據(jù)不同的測量方法輸入不同數(shù)據(jù)。注意:這個數(shù)值容易輸錯

1.5.2反射直徑

輸入測試K值的孔的直徑(mm),在CSK-1試塊上輸入50mm,同時要保證所測量的zui高波也是50mm的反射波形。注意:這個數(shù)值容易輸錯

1.5.3標(biāo)稱K值

為了測試的準(zhǔn)確性,請預(yù)先輸入探頭的標(biāo)稱K值

1.5.4 K值測試

按屏幕提示操作,測量不正確時檢查預(yù)先輸入的參數(shù)是否正確

1.5.5

 

 

 

DAC曲線

選擇不同深度的缺陷孔制作成的距離波幅曲線

2.1DAC補償

根據(jù)實際工件表面粗糙度和探傷標(biāo)準(zhǔn)輸入DAC補償值,一般為4~6dB

2.2標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置

設(shè)置DAC三條曲線和原始曲線的當(dāng)量偏差值

2.2.2判廢偏移

簡稱EL判廢線,根據(jù)探傷標(biāo)準(zhǔn)、工件厚度、探頭K值輸入偏移值

2.2.2定量偏移

簡稱SL定量線,根據(jù)探傷標(biāo)準(zhǔn)、工件厚度、探頭K值輸入偏移值

2.2.3測長偏移

簡稱RL測長線,根據(jù)探傷標(biāo)準(zhǔn)、工件厚度、探頭K值輸入偏移值

2.2.4

 

2.2.5

 

2.3工件厚度

特別是斜探頭探傷時,請輸入準(zhǔn)確的工件厚度值。這樣儀器可以根據(jù)當(dāng)前的缺陷定量值,判定缺陷是一次波缺陷還是多次反射波缺陷。多次波缺陷在屏幕上用反顯字體特別顯示。

2.4手工新建

按屏幕提示操作,測量不正確時重新制作,原來的DAC曲線將自動被覆蓋。制作曲線過程中一定穩(wěn)住探頭,找準(zhǔn)缺陷的zui高波,等待正確包絡(luò)到zui高波后,結(jié)合+、-和回車鍵,選定某個曲線點。包絡(luò)不正確的情況下,可以按0鍵清除原來包絡(luò),重新自動包絡(luò)zui高波。

 

AVG曲線

結(jié)合大平底或平底孔的當(dāng)量計算公式,計算出不同深度,不同波高的缺陷當(dāng)量值。該曲線不適用于在近場區(qū)范圍內(nèi)的缺陷當(dāng)量。近場區(qū)的缺陷當(dāng)量需要以相同材料、同等深度的實際缺陷做比較當(dāng)量。影響近場區(qū)的探頭參數(shù)有:探頭頻率,當(dāng)前聲速,探頭晶片尺寸(直徑)。

3.1表面補償

根據(jù)實際工件表面粗糙度和探傷標(biāo)準(zhǔn)輸入DAC補償值,一般為4~6dB

3.2大平底

使用大平底法和大平底當(dāng)量計算公式,制作的直探頭距離幅度當(dāng)量曲線。

3.3.3平底深

制作AVG曲線時的大平底深度值,CS-1-5試塊上輸入225mm

3.3.3 孔當(dāng)量1

曲線制作完成后屏幕上顯示的這個直徑的當(dāng)量曲線,通常為2mm

3.3.3 孔當(dāng)量2

線制作完成后屏幕上顯示的這個直徑的當(dāng)量曲線,通常為3mm

3.3.4 波高

通常設(shè)置成50%或80%波高

3.3.5 測量

按屏幕提示操作,測量不正確時重新制作,原來的AVG曲線將自動被覆蓋。制作曲線過程中一定穩(wěn)住探頭,找到準(zhǔn)確的缺陷的zui高波,并降到正確的波高后,再按“回車”鍵確認(rèn)測量。

3.3平底孔

使用平底孔法和平底孔當(dāng)量計算公式,制作的直探頭距離幅度當(dāng)量曲線。

3.3.3孔深度

制作AVG曲線時的平底孔深度值,CS-1-5試塊上輸入200mm

3.3.3 孔直徑

制作AVG曲線時的平底孔直徑,CS-1-5試塊上輸入2mm

3.3.3 波高

通常設(shè)置成50%或80%波高

3.3.4 測量

按屏幕提示操作,測量不正確時重新制作,原來的AVG曲線將自動被覆蓋。制作曲線過程中一定穩(wěn)住探頭,找到準(zhǔn)確的缺陷的zui高波,并降到正確的波高后,再按“回車”鍵確認(rèn)測量。

3.3.5

 

 

功能參數(shù)

設(shè)置探傷時輔助使用的某些功能

4.1 門A

4.1.1打開門A

監(jiān)測并顯示A門范圍內(nèi)的缺陷波讀數(shù),需要報警時請打開報警開關(guān)

4.1.2A門位

調(diào)節(jié)A門的左右平移,聲程變化時門位同時移動

4.1.3 A門寬

調(diào)節(jié)A門的寬度,聲程變化時門寬同時調(diào)節(jié)

4.1.4 A門高

調(diào)節(jié)A門的高度,根據(jù)實際探傷要求調(diào)節(jié)報警高度標(biāo)準(zhǔn)

4.1.5 關(guān)閉門A

關(guān)閉門的顯示和報警

4.2 門B

4.2.1 打開雙門

屏幕左邊分別顯示A和B門范圍內(nèi)的波形讀數(shù),需要報警時打開報警開關(guān)

4.2.2 B門位

調(diào)節(jié)B門的左右平移,聲程變化時門位同時移動

4.2.3 B門寬

調(diào)節(jié)B門的寬度,聲程變化時門寬同時調(diào)節(jié)

4.2.4 B門高

調(diào)節(jié)B門的高度,根據(jù)實際探傷要求調(diào)節(jié)報警高度標(biāo)準(zhǔn)

4.2.5 關(guān)閉雙門

關(guān)閉雙門的顯示和報警

4.3可調(diào)參數(shù)

4.3.1 標(biāo)度

根據(jù)探傷習(xí)慣調(diào)整,Y代表深度,X代表水平,S代表距離

4.3.2 位移

將波形在屏幕上左右平移,一般不建議調(diào)節(jié)

4.3.3 當(dāng)量標(biāo)準(zhǔn)

設(shè)置波形是與哪一條DAC曲線對比當(dāng)量,缺陷當(dāng)量顯示標(biāo)準(zhǔn)同時變化

4.3.4 高壓電壓

探傷大型鑄鍛件時可以適當(dāng)提高高壓,更容易發(fā)現(xiàn)大聲程處的缺陷

4.3.5 屏幕亮度

調(diào)整顯示器亮度

4.4輔助功能

4.4.1 門內(nèi)擴展

將A門內(nèi)的波形放大顯示,連續(xù)按鍵選擇打開或關(guān)閉

4.4.2 打開包絡(luò)

啟用峰值包絡(luò)功能,輔助探傷過程中zui高波的確認(rèn),顯示包絡(luò)軌跡

4.4.3 關(guān)閉包絡(luò)

關(guān)閉峰值包絡(luò)功能

4.4.4 報警開關(guān)

用+/-鍵調(diào)節(jié),打開或關(guān)閉報警

硬報警:檢測速度快時,人眼有時來不及識別波形是否已經(jīng)超過報警區(qū)域,此時打開硬件報警,儀器可以自動識別是否有缺陷波形超過報警界限,可以有效防止漏檢漏報。適合在快速探傷現(xiàn)場使用。

軟報警:正常探傷報警,適合一般現(xiàn)場檢測或科研實驗室測試。

4.4.5 自動增益

將A門內(nèi)的波形自動調(diào)整到80%

4.5 界面顏色

4.5.1 界面1

界面顯示風(fēng)格1

4.5.2 界面2

界面顯示風(fēng)格2

4.5.3 界面3

界面顯示風(fēng)格3

4.5.4 界面4

界面顯示風(fēng)格4

4.5.5

 

 

5數(shù)據(jù)處理

5.1波形處理

5.1.1保存波形

以當(dāng)前通道號和日期時間為文件名保存文件,或者人工輸入波形號,回車后即保存當(dāng)前波形。

5.1.2波形索引

用+或-鍵進行波形檢索,或者輸入已保存的波形編號回車確認(rèn)

5.1.3打開波形

在儀器上打開當(dāng)前索引的波形

5.1.4關(guān)閉波形

關(guān)閉已經(jīng)打開的波形

5.1.5刪除波形

刪除當(dāng)前索引的波形或刪除全部波形

5.2 探傷速度

5.2.1 快速探傷

適用于現(xiàn)場快速探傷

5.2.2 中速探傷

適用于一般現(xiàn)場檢測

5.2.3 低速探傷

適用于科研開發(fā),實驗室測試研究,檢測結(jié)果更穩(wěn)定

5.2.4

 

5.2.5

 

5.3 U盤

5.3.1 波形索引

用+或-鍵進行波形檢索,或者輸入已保存的波形編號回車確認(rèn)

5.3.2 導(dǎo)出波形

先連接好USB盤,然后以打印格式導(dǎo)出當(dāng)前索引的波形,導(dǎo)出成功后務(wù)必在儀器上操作:斷開U盤

5.3.3 全部導(dǎo)出

連接好U盤,以打印格式導(dǎo)出所有的波形數(shù)據(jù),原來相同的波形號將會被新的波形數(shù)據(jù)所覆蓋,導(dǎo)出成功后在儀器上斷開U盤

5.3.4 斷開U盤

數(shù)據(jù)導(dǎo)出結(jié)束后務(wù)必在儀器上操作:斷開U盤。不可以直接斷開U盤。

5.3.5

 

5.4 系統(tǒng)調(diào)試

廠家調(diào)試菜單,用戶調(diào)節(jié)不起作用。

5.4.1廠家調(diào)試

 

5.4.2檢定調(diào)試

 

5.4.3用戶管理

 

5.4.4 阻尼匹配

50歐:適合致密性高的金屬材料阻尼匹配

150歐:適合常規(guī)45#鋼常規(guī)金屬材料

400歐:適合晶粒粗大,衰減系數(shù)高的鑄造件金屬材料阻尼匹配

5.4.5 日期限制

 

5.5 關(guān)閉電源

退出超聲探傷模式,返回到開機狀態(tài),再按“關(guān)機”鍵確認(rèn)關(guān)機。

4.快速調(diào)試舉例

4-1縱波直探頭調(diào)校

4-1-1 縱波直探頭的零點測試

開機后按【探傷調(diào)節(jié)】→【探頭參數(shù)】 鍵,將【探頭類型】用“+”/ “—”鍵調(diào)整為直探頭,并按照探頭上的標(biāo)示依次將【晶片尺寸】(乘號用小數(shù)點代替)、【探頭頻率】、【探頭K值】或【探頭角度】設(shè)置正確,將探頭與儀器連接好。

(注:探頭類型改成直探頭后,【探頭K值】和【探頭角度】自動默認(rèn)為0)

按【探傷調(diào)節(jié)】→【聲速設(shè)定】,選擇【鋼直聲速】,5900m/s

按【探傷調(diào)節(jié)】→【零點調(diào)節(jié)】,將【一次聲程】設(shè)置為“100mm”,檢查【聲速】是否為:5900m/s;

將直探頭放在CSK-IA試塊上,移動探頭尋找zui高回波后,按【探傷調(diào)節(jié)】→【零點調(diào)節(jié)】→【零點測試】鍵,穩(wěn)住探頭不動,屏幕的系統(tǒng)區(qū)出現(xiàn)“測試成功”,即完成直探頭零點調(diào)校。

 

4-1-2 縱波直探頭在CS-1-5試塊上的AVG曲線制作:

按【AVG曲線】→【平底孔】方法制作曲線,將【孔深度】設(shè)置為200mm,【孔直徑】設(shè)置為Ф2mm,【波高】設(shè)置為50%

將探頭放在CS-1-5試塊上,壓緊探頭,找到200mm孔深的zui高波,此時按【AVG曲線】→【平底孔】→【測量】鍵,按照屏幕提示:穩(wěn)住探頭,等待zui高波降到50%,【回車】鍵確認(rèn)后,AVG曲線就制作完成了。此時屏幕上會顯示出兩條AVG曲線:一條代表【孔直徑---當(dāng)量1】Ф2mm的曲線,另外一條代表【孔當(dāng)量2】Ф3mm的曲線。直探頭探傷過程中,缺陷波會以這兩條曲線為標(biāo)準(zhǔn),顯示出模擬的當(dāng)量大小,并在左邊的DLa數(shù)值區(qū)顯示出當(dāng)量Ф值。

注:如果使用【AVG曲線】→【大平底】方法制作曲線,需要將【平底深】設(shè)置為225mm,【孔當(dāng)量1】設(shè)置為Ф2mm,【孔當(dāng)量2】設(shè)置為Ф3mm,【波高】設(shè)置為50%;將探頭放在CS-1-5試塊上,壓緊探頭,找到225mm大平底的zui高波,此時按【AVG曲線】→【大平底】→【測量】鍵,按照屏幕提示:穩(wěn)住探頭,等待zui高波降到50%,【回車】鍵確認(rèn)后,大平底AVG曲線就制作完成了。此時屏幕上會顯示出兩條AVG曲線:一條代表【孔當(dāng)量1】Ф2mm的曲線,另外一條代表【孔當(dāng)量2】Ф3mm的曲線。

注:在制作AVG曲線時,要注意所用探頭的頻率和晶片尺寸是否適宜,在參數(shù)菜單中的數(shù)值是否正確;在制作AVG時,理論上只計算了三倍近場區(qū)之后的數(shù)值,三倍近場區(qū)之前不顯示曲線或僅顯示為直線,如果用戶所用試塊深度較小,則需用多次波,使所需回波處于三倍近場區(qū)之后。

曲線制作完成以后保存通道【探傷調(diào)節(jié)】→【通道選擇】→【通道號】→【保存通道】

CS-1-5試塊圖形:

 

 

4-2 橫波斜探頭調(diào)校與應(yīng)用

4-2-1 斜探頭入射零點快捷調(diào)校

準(zhǔn)備工作:電源鍵開機,進入超聲探傷后;

按【探傷調(diào)節(jié)】→【探頭參數(shù)】 鍵,將【探頭類型】用“+”/ “—”鍵調(diào)整為斜探頭;并按照探頭上的標(biāo)示依次將【晶片尺寸】(乘號用小數(shù)點代替)、【探頭頻率】、【探頭K值】或【探頭角度】設(shè)置正確,將探頭與儀器連接好。

按【探傷調(diào)節(jié)】→【聲速設(shè)定】,選擇【鋼斜聲速】,3240m/s

按【探傷調(diào)節(jié)】→【零點調(diào)節(jié)】,將【一次聲程】設(shè)置為“50mm”,檢查【聲速】是否為:3240m/s;

  

將斜探頭放置在CSK-IA試塊的R50和R100的圓心處,首先在靠R50弧面一側(cè)水平方向移動探頭尋找zui高反射回波,找到R50zui高波后就穩(wěn)住探頭,然后按【探傷調(diào)節(jié)】→【零點偏移】→【零點測試】鍵,等待儀器自動調(diào)整增益將zui高波調(diào)整到80%(如果反射波比較低,調(diào)節(jié)增益讓反射波波幅達到20%以上),按照屏幕提示:“穩(wěn)住探頭,等待門內(nèi)zui高波調(diào)至門高;“返回”終止執(zhí)行,“回車”確認(rèn)完成,按“0”鍵清除當(dāng)前包絡(luò)。按【回車】鍵確認(rèn)正確的波形;

【回車】確認(rèn)后在靠R100弧面一側(cè)水平方向移動探頭尋找zui高反射回波,按照屏幕提示:“穩(wěn)住探頭,等待門內(nèi)zui高波調(diào)至門高;“返回”終止執(zhí)行,“回車”確認(rèn)完成,按“0”鍵清除當(dāng)前包絡(luò)。按【回車】鍵確認(rèn)正確的波形;測試完畢后,屏幕的系統(tǒng)區(qū)會顯示“測量成功”或“測量失敗”;

測量結(jié)束后,探頭穩(wěn)住不動,請用鋼尺測量探頭前端到CSK-IA試塊R100端邊的距離X,然后用100-X所得到的數(shù)值就是探頭的前沿值,進入【探傷調(diào)節(jié)】→【零點調(diào)節(jié)】→【探頭前沿】將探頭前沿值改為實測數(shù)值。

 

4-2-2 斜探頭K值測試(以K2.0為例)

 

 

 

 

 

 

 

按【探傷調(diào)節(jié)】→【K值測試】,將【孔中心距】設(shè)置為30mm,【反射直徑】設(shè)置為50mm,【標(biāo)稱K值】設(shè)置為2.0;

將探頭標(biāo)K2.0刻槽靠向ø50一側(cè),前后移動探頭找出孔波zui高波,穩(wěn)住探頭,等待儀器自動調(diào)整增益將zui高波調(diào)整到80%,按屏幕提示:穩(wěn)住探頭,等待門內(nèi)zui高波調(diào)至門高;按【返回】終止執(zhí)行,【回車】確認(rèn)完成;按【0】鍵清除當(dāng)前包絡(luò)(如果當(dāng)前的包絡(luò)波形不是實際測試K值的zui高波形,可以按【0】鍵清除當(dāng)前包絡(luò),重新包絡(luò)新的波形)。【回車】鍵K值測試完畢,并在左邊的數(shù)字顯示區(qū)自動刷新實際測量的K值。

注:K值小于2.0的探頭(比如K1.0,K1.5的探頭),測試K值時需要將CSK-IA試塊上下翻轉(zhuǎn)過來測試K值,此時就需要將【孔中心距】設(shè)置為70mm,【反射直徑】設(shè)置為50mm

 

4-2-3 CSK-IIIA試塊上制作距離—波幅曲線(DAC)

首先參照探傷標(biāo)準(zhǔn),比如JB/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn),檢測15mm~46mm的焊縫為例,即判廢:﹢5、定量:-3、評定:-9、表面補償按+4dB,進入【DAC曲線】,分別將【DAC補償】設(shè)置為4.0,【判廢偏移】設(shè)置為+5dB,【定量偏移】設(shè)置為-3dB,【測長偏移】設(shè)置為-9dB,

按【DAC曲線】→【手工新建】開始制作新的DAC曲線,將探頭對準(zhǔn)CSK-IIIA試塊上10mm的孔深,儀器自動調(diào)整增益和聲程,穩(wěn)住探頭找到10mm孔深的zui高波,按照屏幕提示(如果反射波比較低,適當(dāng)調(diào)節(jié)增益):使用【定量】鍵,【+】和【—】選波,【回車】鍵確認(rèn),上一級【返回】鍵結(jié)束。(【定量】鍵的作用是凍結(jié)波形;【+】和【—】鍵的作用是前后移動光標(biāo),選擇波形;),【回車】鍵選定*個點后,儀器會根據(jù)*點的深度自動調(diào)整聲程,此時只需要繼續(xù)移動探頭,找到下一點的zui高波,并按照屏幕提示依次將(10mm、30mm、50mm……)的波形確認(rèn)即可。(本儀器zui少做2個點,zui多做10個點)

曲線制作完成以后保存通道【探傷調(diào)節(jié)】→【通道選擇】→【通道號】→【保存通道】

 

4-3 鍛件探傷實際操作

正常鍛件探傷時,缺陷的深度位置大于10mm的情況下,可以直接根據(jù)事先制作好的正確的AVG曲線,來定量缺陷的當(dāng)量大小ø值。

注:在制作AVG曲線時,要注意所用探頭的頻率和晶片尺寸是否適宜,在探頭參數(shù)菜單中的數(shù)值是否正確;在制作AVG時,理論上只計算了三倍近場區(qū)之后的數(shù)值,三倍近場區(qū)之前不顯示曲線或僅顯示為直線,如果用戶所用試塊深度較小,則需用多次波,使所需回波處于三倍近場區(qū)之后。

缺陷的深度位置小于10mm的情況下,屬于近場區(qū)缺陷,不適用于通常的AVG曲線,就需要結(jié)合專業(yè)的探傷知識運用專業(yè)公式來計算近場區(qū)缺陷的當(dāng)量大小。

 

 

記錄缺陷坐標(biāo)值(X,Y)如下圖:

記錄鍛件X、Y坐標(biāo)值時,明確鍛件的實際標(biāo)號位置,確定X、Y坐標(biāo)軸,正確記錄鍛件X、Y坐標(biāo)值。

鍛件探傷報告表

 

缺陷序號

X

(mm)

Y

(mm)

H

(mm)

L/B(mm)

SF/S

%

BG/BF(dB)

Amax

ø4±dB)

評定

備注

 

缺陷橫坐標(biāo)

缺陷縱坐標(biāo)

缺陷深度

缺陷長、寬

缺陷面積與鍛件面積之比

無缺陷處底波與缺陷zui大處底波之差

缺陷zui大相對ø4平底孔的當(dāng)量

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

注意:

探傷過程中,手不松開探頭,保持探頭與待測工件的耦合,用力均勻進行掃查工作,正確的記錄檢測數(shù)據(jù)。

±dB— 該數(shù)據(jù)在檢測過程中可能出現(xiàn)+dB或﹣dB,根據(jù)實際值記錄。

4-4 鋼板探傷應(yīng)用

直探頭鋼板探傷中主要以檢測缺陷面積為主,因此要求操作人員對缺陷進行判別和定量。

探測范圍的調(diào)整

探測范圍的調(diào)整一般根據(jù)板厚來確定。接觸法探傷板厚30mm以下時,應(yīng)能看到B10(十次底波),探測范圍調(diào)至300mm左右。板厚在30-80mm,應(yīng)能看到B5(5次底波),探測范圍為400mm左右。板厚大于80mm,可適當(dāng)減少底波的次數(shù),但探測范圍仍保證在400mm左右。

靈敏度的調(diào)整

在本儀器中以平底孔試塊法為例講解儀器調(diào)節(jié)方法:當(dāng)厚板>20mm時,使用下圖中平底孔試塊的ø5平底孔*次回波達50%作為探傷靈敏度。

 

將探頭放在平底孔試塊上,移動探頭找出ø5平底孔的zui大回波,調(diào)節(jié)增益,將*次反射回波調(diào)節(jié)到滿刻度的50%高度,此時的增益讀數(shù)為探傷靈敏度、然后將探頭放置在待測鋼板上進行掃查。

當(dāng)板厚≤20可直接在待測鋼板上找出*次底波,并將其調(diào)整到50%高度,再按增益鍵,提高10dB作為探傷靈敏度。

缺陷的判別與測定

缺陷的判別

在探傷過程中,觀測屏幕上的波形,根據(jù)缺陷波和底波來判別鋼板中的缺陷情況,確定以下幾種情況作為缺陷。

缺陷*次反射波F1≥50%

*次底波B1<100%,*次缺陷波F1與*次底波B1之比F1/B1≥50%。

*次底波B1<50%

缺陷的測定

探傷中發(fā)現(xiàn)缺陷以后,要測定缺陷的位置、大小、并估判缺陷性質(zhì)。

缺陷定量:鋼板中缺陷常用采用測長法測定其指示長度和面積。JB/T4730-2005規(guī)定:

 

當(dāng)F1≥50%或F1 / B1≥50%(B1<100%=時,使F1達25%或F1 / B1達50%時探頭中心移動距離為缺陷指針長度,探頭中心軌跡即為缺陷邊界)。

當(dāng)B1<50%時,使B1達50%時探頭中心移動距離為缺陷指示長度,探頭中心軌跡即為缺陷邊界。

當(dāng)掃查過程中發(fā)現(xiàn)了符合上述情況的時候,拿起探頭,用記號筆在鋼板上畫上記號作為一個邊界點,然后再依次類推,找出其它的邊界點(大約八個點就足以確定缺陷的面積了)。

缺陷位置的測定:根據(jù)發(fā)現(xiàn)缺陷的探頭位置來確定,并在工件上作標(biāo)記,然后測量出缺陷距鋼板左邊的zui小距離L1、距鋼板下邊的zui小距離L2,缺陷的zui大指示長度L3并算出缺陷面積。如下圖所示:

 

 

將所測數(shù)值依次填入表內(nèi):

編號

L1

(mm)

L2(mm)

L3(mm)

S1(mm)

對任意1*1面積的百分比(%)

評級

備注

1

 

 

 

 

 

 

 

2

 

 

 

 

 

 

 

 

4-5 焊縫探傷實際操作

序號

S1

S2

(L)

缺陷距焊縫中心距離(mm)q

缺陷距焊縫表面深度H(mm)

S3

高于定量線d B值(Amax)

波高區(qū)域

評級

A(+)

B(-)

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

在焊縫探傷中需要記錄以下數(shù)值

注:S1:缺陷起始點距試板左端其基準(zhǔn)線的距離

S2:缺陷起終點距試板左端基準(zhǔn)線的距離

S3:缺陷波幅zui高時距試板左端基準(zhǔn)線距離

操作步驟:

按照前面所述的斜探頭的校準(zhǔn)方法以曲線制作完成后進入焊縫探傷工作,輸入實際探傷中使用的相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。下面以常用JB/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)為例:

按不同的工件厚度輸入曲線的標(biāo)準(zhǔn),(本例以15mm<T<46mm為例,即判廢:﹢5、定量:-3、評定:-9、表面補償按+4dB為準(zhǔn)。

  • 輸入標(biāo)準(zhǔn)后,將探頭放在待測工件上進行掃查如圖所示箭頭表示掃查方向。

 

  • 當(dāng)發(fā)現(xiàn)缺陷后觀察回波高度,如果回波高度超過定量線,此時仔細(xì)移動探頭尋找zui高回波,找到zui高回波后,按住探頭不動,此時觀察屏幕上數(shù)據(jù)顯示區(qū)缺陷深度的讀數(shù)即H,以及波高所在區(qū)域,并用鋼尺量出探頭到鋼板左端邊的距離即S3,(從探頭中心位置測量,或從探頭左邊測量再加上探頭寬度的二分之一),再觀察屏幕上數(shù)據(jù)顯示區(qū)缺陷水平的讀數(shù),用鋼尺從探頭前端量出缺陷所在位置,并用鋼尺量出缺陷位置與焊縫中心線的距離,如上圖,探頭前端到焊縫中心線的距離為30mm,而儀器測量出的水平位置為27mm,則距焊縫中心距離為3mm,缺陷偏向焊縫中心線B(—)側(cè),則記錄為B3或—3(即在B欄中填寫3),此時缺陷zui大波幅時的數(shù)據(jù)記錄完畢。
  • 然后開始測量缺陷長度。調(diào)整增益或者使用【功能參數(shù)】→【輔助功能】→【自動增益】鍵將缺陷zui高波調(diào)整到滿刻度的80%,此時向左平行移動探頭觀察屏幕上的回波,當(dāng)回波降低到40%的時候,(即zui高波的一半)此時量出探頭到鋼板左端邊距離,記作S1,此時再向右平行移動探頭,回到zui高波的位置,然后繼續(xù)向右平行移動,直到回波降低到40%的時候,此時量出探頭到鋼板左端邊的距離,記作S2,然后用S2-S1所得到的數(shù)值即為缺陷長度(L)。
  • 將上面測量出的數(shù)據(jù)填入表格里相應(yīng)的欄目中。
  • 依照上述方法將缺陷逐一找出并測量

 

5.常見缺陷的波形特征

常見缺陷的波形特征

缺陷名稱

波形特征

典型波形圖

白點

缺陷波為林狀波,波峰清晰,尖銳有力,傷波出現(xiàn)位置與缺陷分布相對應(yīng),探頭移動時傷波切換,變化不快,降低探傷靈敏度時,傷波下降較底波慢。白點對底波反射次數(shù)影響較大,底波1~2次甚至消失。提高靈敏度時,底波次數(shù)無明顯增加。圓周各處探傷波形均相類似??v向探傷時,傷波不會延續(xù)到鍛坯的端頭。

 

內(nèi)裂紋

 

橫向內(nèi)裂紋

軸類工件中的橫向內(nèi)裂紋直探頭探傷,聲速平行于裂紋時,既無底波又無傷波,提高靈敏度后出現(xiàn)一系列小傷波,當(dāng)探頭從裂紋處移開,則底波多次反射恢復(fù)正常。斜探頭軸向移動探傷和直探頭縱向貫穿入射,都出現(xiàn)典型的裂紋波形即波形反射強烈,波底較寬,波峰分枝,成束狀。斜探頭移向裂紋時傷波向始波移動,反之,向遠(yuǎn)離始波方向移動。

 

中心鍛造裂紋

傷波為心部的強脈沖,圓周方向移動探頭時傷波幅度變化較大,時強時弱,底波次數(shù)很少或者底波消失。

 

縱向內(nèi)裂紋

軸類鍛件中的縱向內(nèi)裂,直探頭圓周探傷,聲束平行于裂紋時,既無底波也無傷波,當(dāng)探頭轉(zhuǎn)動90°時反射波zui強,呈現(xiàn)裂紋波形,有時會出現(xiàn)裂紋的二次反射,一般無底波。底波與傷波出現(xiàn)特殊的變化規(guī)律(如圖)。

 

 

 

 

缺陷名稱

波形特征

典型波形圖

縮孔

傷波反射強烈,波底寬大,成束狀,在主傷波附近常伴有小傷波,對底波影響嚴(yán)重,常使底波消失,圓周各處傷波基本類似,縮孔常出現(xiàn)在冒口端或熱節(jié)處。

 

縮孔殘余

傷波幅度強,出現(xiàn)在工件心部,沿軸向探傷時傷波具有連續(xù)性,由于縮孔鍛造變形,圓周各處傷波幅度差別較大,缺陷使底波嚴(yán)重衰減,甚至消失。

 

夾雜物

單個夾渣

單個夾渣傷波為單一脈沖或伴有小傷波的單個脈沖,波峰園鈍不清晰,傷波幅度雖高,但對底波及其反射次數(shù)影響不大。

 

分散性夾雜物

分散性夾雜物,傷波為多個,有時呈現(xiàn)林狀波,但波頂園鈍不清晰,波形分枝,傷波較高,但對底波及底波多次反射次數(shù)影響較小。移動探頭時,傷波變化比白點為快。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

缺陷名稱

波形特征

典型波形圖

疏松

鍛件中的疏松,在低靈敏度時傷波很低或無傷波,提高靈敏度后才呈現(xiàn)典型的疏松波形,中心疏松多出現(xiàn)心部,一般疏松出現(xiàn)始波與底波之間。疏松對底波有一定影響但影響不大,隨著靈敏度提高,底波次數(shù)有明顯增加。鑄件中的疏松對聲波有顯著的吸收和散射作用,常使底波顯著減少,甚至使底波消失,嚴(yán)重的疏松既無底波又無傷波,探頭移動時會出現(xiàn)波峰很低的蠕動波形。

偏析

錠型偏析

錠型偏析在通常探傷靈敏度常常無傷波,提高靈敏度后才有環(huán)狀分布的傷波出現(xiàn),它對底波反射次數(shù)無明顯影響,隨著探傷靈敏度提高,底波次數(shù)明顯增加。

 

點狀偏析

點狀偏析的聲學(xué)反射特性較好,波形界于草狀之間,傷波出現(xiàn)位置與偏析點的分布有關(guān)。

 

晶粒粗大

晶粒粗大的波形是典型草狀波傷波叢集,如密生草狀,傷波模糊不清晰,波與波之間難于分辨,移動探頭時傷波跳動迅速,通常探傷靈敏度,底波次數(shù)很少,一般1~2次,無傷波,提高靈敏度后底波次數(shù)無明顯增多,在一次底波前出現(xiàn)草狀波,改換低頻率探傷,底波次數(shù)明顯增多或恢復(fù)正常,一般不再出現(xiàn)草狀波。

 

 

 

 

板狀(或兩面平行的塊狀)工件,超聲波(縱波)探傷時的多次反射底波是均勻的按指數(shù)的線遞減的多次脈沖波。

只有當(dāng)探頭移動到工件邊緣時,由于工件不光滑和超聲波打到側(cè)面而產(chǎn)生遲到回波。

                              

                                板狀工件多次反射波形

(g)一般疏松(高靈敏

 

 

 

 

     

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