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晶圓背減薄地質(zhì)領(lǐng)域應(yīng)用
通常，標(biāo)準(zhǔn)的晶圓薄片生產(chǎn)可以分為以下步驟：
1、現(xiàn)場(chǎng)規(guī)范的刨削和修整；
2、對(duì)多孔或易碎的材料進(jìn)行浸漬軟化處理（可選）；
3、初步研磨切割材料；
4、制備均勻厚度的載玻片；
5、將樣本粘合到制備的載玻片上；
6、稀釋粘合的樣本；
7、將樣品研磨至選定的厚度；
8、拋光樣本（可選）。
為什么選擇Logitech？
1、Logitech在高精度設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造以及復(fù)雜的材料加工方面擁有50多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，可提供多種多功能系統(tǒng)，用于減薄、研磨、拋光和制備地質(zhì)薄片。
2、Logitech專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)在生產(chǎn)高質(zhì)量的地質(zhì)薄片如巖石薄片和土壤方面，具有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)解決方案。Logitech非常注重合作與工藝傳輸，我們可以幫助您整合相關(guān)工藝流程和系統(tǒng)，以滿(mǎn)足您的高精度表面處理要求。
3、Logitech系統(tǒng)通常可加工處理巖石、煤炭、土壤、混凝土等薄片。
有關(guān)使用Logitech系統(tǒng)進(jìn)行地質(zhì)領(lǐng)域晶圓處理的更多信息，歡迎隨時(shí)咨詢(xún)。
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