時(shí)代TT230涂層測(cè)厚儀詳細(xì)的使用說(shuō)明書(shū)

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目 錄
*章 概述……………………………………………………………………2
一、適用范圍
二、基本原理
三、基本配置及儀器結(jié)構(gòu)
第二章 技術(shù)參數(shù)………………………………………………………………3
一、性能指標(biāo)
二、主要功能
第三章 使用方法………………………………………………………………4
一、基本測(cè)量步驟
二、各項(xiàng)功能及操作方法
⒈ 測(cè)量方式（單次測(cè)量⇔連續(xù)測(cè)量）
⒉ 工作方式（直接方式⇔成組方式）
⒊ 刪除
⒋ 統(tǒng)計(jì)計(jì)算
⒌ 打印
⒍ 關(guān)于“MODE”鍵
第四章 儀器的校準(zhǔn)………………………………………………………………7
一、校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)片
二、基體
三、校準(zhǔn)方法
第五章 與儀器使用有關(guān)的注意事項(xiàng)……………………………………………8
一、影響測(cè)量精度的因素及有關(guān)說(shuō)明
二、使用儀器時(shí)應(yīng)當(dāng)遵守的規(guī)定
三、關(guān)于測(cè)量結(jié)果的說(shuō)明
第六章 保養(yǎng)與維修………………………………………………………………10
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*章 概述
一、適用范圍
本儀器是一種超小型測(cè)量?jī)x，它能快速、無(wú)損傷、精密地進(jìn)行非磁性金屬基體
上非導(dǎo)電覆層厚度的測(cè)量?？蓮V泛用于制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)
領(lǐng)域。由于該儀器體積小、測(cè)頭與儀器一體化，特別適用于工程現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量。
二、基本原理
本儀器采用了渦流測(cè)厚法，可無(wú)損傷地測(cè)量非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層的
厚度（如銅、鋁、鋅、錫等基底上的琺瑯、橡膠、油漆鍍層）。
基本工作原理是：利用高頻交變電流在線(xiàn)圈中產(chǎn)生一個(gè)電磁場(chǎng)，當(dāng)測(cè)頭與覆蓋
層接觸時(shí)，金屬基體上產(chǎn)生電渦流，并對(duì)測(cè)頭中的線(xiàn)圈產(chǎn)生反饋?zhàn)饔茫ㄟ^(guò)測(cè)量電
渦流的大小可導(dǎo)出覆蓋層的厚度。
三、基本配置及儀器結(jié)構(gòu)
1、基本配置
TT230 主機(jī) 1 臺(tái)
標(biāo)準(zhǔn)樣片 1 盒
標(biāo)準(zhǔn)基體 1 塊
充電器 1 個(gè)
2、選購(gòu)件
TA210 打印機(jī) 1 臺(tái)
3、儀器結(jié)構(gòu)
本儀器基本組成部分見(jiàn)圖 1
1.測(cè)頭 ⒉ 液晶顯示屏幕 ⒊▲鍵
⒋▼鍵 ⒌MODE 鍵 6. ON/C 鍵
⒎ 充電插座 ⒏ 打印機(jī)插座 ⒐ 外殼
圖 1
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第二章 技術(shù)參數(shù)
一、性能指標(biāo)
一、性能指標(biāo)
⒈ 測(cè)量范圍及測(cè)量誤差（見(jiàn)表一）
表一
示值誤差（µm）
型號(hào) 工作原理
測(cè)量范圍
（µm）
低限分辨
力（µm） 零點(diǎn)校準(zhǔn) 二點(diǎn)校準(zhǔn)
TT230 電渦流 0~1250 1 ±（3%H+1）
±[（1%~
3%）H+1]
型號(hào)
待測(cè)基體
zui小曲率半徑
（mm）
基體
zui小面積的直徑
（mm）
基體臨界厚度
（mm）
TT230 凸 3 凹 10 ∅5 0.3
注：H—標(biāo)稱(chēng)值
⒉ 使用環(huán)境：
溫度：0~40℃
濕度：20%～75%
無(wú)強(qiáng)磁場(chǎng)環(huán)境
3、電源：鎳鎘電池 3.6 V 二節(jié)
4、外型尺寸：150mm×55.5mm×23mm
5、重量：150g
二、主要功能
● 可進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)及二點(diǎn)校準(zhǔn)，并可用基本校準(zhǔn)
法對(duì)測(cè)頭的系統(tǒng)誤差進(jìn)行修正；
● 具有兩種測(cè)量方式：連續(xù)測(cè)量方式
（CONTINUE）和單次測(cè)量方式（SINGLE）；
● 具有兩種工作方式：直接方式和成組方式；
● 具有刪除功能：對(duì)測(cè)量中出現(xiàn)的單個(gè)可疑數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除，也可刪除存貯區(qū)
內(nèi)的所有數(shù)據(jù)，以便進(jìn)行新的測(cè)量；
● 設(shè)有五個(gè)統(tǒng)計(jì)量：平均值（MEAN）、zui大值（MAX）、zui小值（MIN）、
測(cè)試次數(shù)（NO．）、標(biāo)準(zhǔn)偏差（S．DEV）；
● 具有米、英制轉(zhuǎn)換功能；
● 具有打印功能，可打印測(cè)量值、統(tǒng)計(jì)值；
● 具有欠壓指示功能；
● 操作過(guò)程有蜂鳴聲提示；
● 具有錯(cuò)誤提示功能；
● 具有自動(dòng)關(guān)機(jī)功能。
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第三章 使用方法
一、基本測(cè)量步驟
1、準(zhǔn)備好待測(cè)試件（參見(jiàn)第五章）。
2、將測(cè)頭置于開(kāi)放空間，按一下“ON/C”鍵，開(kāi)機(jī)。
3、檢查電源
●無(wú)“
╪
”顯示，表示電池電壓正常；
●“
╪
”出現(xiàn)，表示電池電壓已低落，應(yīng)充電；
●開(kāi)機(jī)后，出現(xiàn)“
╪
”并自動(dòng)關(guān)機(jī)，表示電池電壓已低限，應(yīng)立即充電。
4、正常情況下，開(kāi)機(jī)后顯示上次關(guān)機(jī)前的測(cè)量值。
5、是否需要校準(zhǔn)儀器，如果需要，選擇適當(dāng)?shù)男?zhǔn)方法進(jìn)行（參見(jiàn)第四章）。
6、測(cè)量
迅速將測(cè)頭與測(cè)試面垂直地接觸并輕輕壓住，隨著一聲?shū)Q響，屏幕顯示測(cè)量值，
提起測(cè)頭可進(jìn)行下次測(cè)量；
如果在測(cè)量中測(cè)頭放置不穩(wěn)，顯示一個(gè)明顯的可疑值，可在“DEL ONE？”狀
態(tài)刪除該值；
重復(fù)測(cè)量三次以上，在“DIS STATS？” 狀態(tài)，可依次顯示五個(gè)統(tǒng)計(jì)值，即：
平均值（MEAN）、zui大測(cè)量值（MAX）、zui小測(cè)量值（MIN）、測(cè)量次數(shù)（NO．）、
標(biāo)準(zhǔn)偏差（S．DEV）。
7、關(guān)機(jī)
在無(wú)任何操作的情況下，大約 2~3min 后儀器自動(dòng)關(guān)機(jī)。
二、各項(xiàng)功能及操作方法
1、測(cè)量方式（單次測(cè)量⇔連續(xù)測(cè)量）
●單次測(cè)量方式──測(cè)頭每接觸被測(cè)件 1 次，隨著一聲?shū)Q響，顯示測(cè)量結(jié)果。
如若再測(cè)量，須提起測(cè)頭離開(kāi)被測(cè)件，然后再壓下測(cè)頭。
●連續(xù)測(cè)量方式──不提起測(cè)頭測(cè)量，測(cè)量過(guò)程中不伴鳴響，顯示屏連續(xù)顯示
測(cè)量結(jié)果。
●兩種方式的轉(zhuǎn)換方法是：在關(guān)機(jī)狀態(tài)下，按住“MODE”鍵后，再按“ON/C”
鍵，隨著一聲?shū)Q響，轉(zhuǎn)換完成。單次測(cè)量方式，屏幕顯示如下：
連續(xù)測(cè)量方式，屏幕顯示如下：
2、工作方式（直接方式⇔成組方式）
●直接（DIRECT）方式──此方式用于隨意性測(cè)量，測(cè)量值暫存在內(nèi)存單元（共有
15 個(gè)存貯單元）。當(dāng)存滿(mǎn) 15 個(gè)存貯單元，新的測(cè)量值將替掉舊測(cè)量值，并且參與
統(tǒng)計(jì)計(jì)算的 數(shù)值，總是的 15 個(gè)數(shù)據(jù)；
●成組方式（BATCH）──此方式便于用戶(hù)分批記錄所測(cè)試的數(shù)據(jù)，一組zui多 15
個(gè)數(shù)值，每當(dāng)存滿(mǎn)一組（15 個(gè)）數(shù)據(jù)，屏幕將顯示
30 µm
SINGLE
CONTINUE
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此時(shí)可用“PRINT ALL？”打印出該組數(shù)值及其統(tǒng)計(jì)計(jì)算值。用“DEL
ALL？”刪除該組數(shù)據(jù)，否則不能進(jìn)行新的測(cè)量。成組方式避免了直接方式下新值
替舊值的隨意性。
●兩種方式的轉(zhuǎn)換方法是：
a. 按“MODE”鍵直至屏幕顯示
按“ON/C”鍵確認(rèn)后，屏幕顯示
進(jìn)入直接方式。
b.按“MODE”鍵直至屏幕顯示
按“ON/C”鍵確認(rèn)后，屏幕顯示
進(jìn)入成組方式。
3、刪除
●刪除當(dāng)前值：當(dāng)前測(cè)量結(jié)果如果出現(xiàn)較大誤差，且不希望此結(jié)果進(jìn)入統(tǒng)計(jì)計(jì)
算，可按“MODE” 鍵，直至屏幕提示
此時(shí)，按“ON/C”鍵即可將此數(shù)據(jù)刪除（如果不想刪除，在“DEL ONE？”狀態(tài)下，
按▲或▼鍵即可）。
●刪除全部數(shù)據(jù)：如果要?jiǎng)h除內(nèi)存中的全部數(shù)據(jù)以便進(jìn)行新一輪測(cè)量，可按
“MODE”鍵，直至屏幕提示
此時(shí)，按“ON/C”鍵即可將內(nèi)存全部數(shù)據(jù)刪除（如果不想刪除，在“DEL ALL？”
狀態(tài)下，按▲或▼鍵即可）。
4、統(tǒng)計(jì)計(jì)算
只要有 3 個(gè)測(cè)量值，即可進(jìn)行統(tǒng)計(jì)計(jì)算。操作方法是：重復(fù)測(cè)量 3 次以上，按
“MODE”鍵直至屏幕顯示
按▲或▼鍵，平均值（MEAN）、zui大測(cè)量值（MAX）、zui小測(cè)量值（MIN）、測(cè)
量次數(shù)（NO．）、標(biāo)準(zhǔn)偏差（S．DEV）可依次顯示。
例如：
Tested 15!
DIRECT？
DIRECT？
BATCH？
BATCH？
DEL ONE？
DEL ALL？
DIS．STATS？
MEAN 100 µm
MAX 103 µm
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若要回到測(cè)量狀態(tài)，按“MODE”鍵或“ON/C”鍵即可。
5、米、英制轉(zhuǎn)換
按“MODE”鍵直至屏幕顯示
按▲鍵顯示英制單位“mil”,例如：
在“UNIT?”狀態(tài)下，按▼鍵顯示米制單位“μm”或“mm”。例如：
只有測(cè)量值和統(tǒng)計(jì)值參與米、英制轉(zhuǎn)換。
6、打印功能
●單次打印──與單次測(cè)量方式相對(duì)應(yīng)，每測(cè)量一次，打印一個(gè)測(cè)量值。操作
方式是：在單次測(cè)量方式下，按“MODE”鍵直至屏幕顯示
按“ON/C”鍵確認(rèn)后，屏幕顯示
此后，每次測(cè)量都將打印。若要放棄打印，在“PRT ONE？”狀態(tài)下，按▲或▼鍵
即可。
●連續(xù)打印──連續(xù)打印既適用于單次測(cè)量方式也適用于連續(xù)測(cè)量方式，內(nèi)存
中的全部測(cè)量值及統(tǒng)計(jì)值一并打印輸出。操作方法是：
按“MODE”鍵直至屏幕顯示
按“ON/C”鍵確認(rèn)后，屏幕顯示
同時(shí)打印輸出內(nèi)存中的所有測(cè)量值及統(tǒng)計(jì)值。若要放棄打印，在 “PRT ALL？”狀
態(tài)下，按▲或▼鍵即可。
●打印機(jī)與本儀器的連接
只有本公司開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的打印機(jī)可與本儀器連接，進(jìn)行打印工作。將打印連線(xiàn)一頭接
MIN 99 µm
NO. 5
S. DEV 1.6 µm
PRT ONE？
PRT ON
PRT ALL？
PRT ON
UNIT？
40mil
1.00mm
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打印機(jī)，另一頭接本儀器，打開(kāi)打印機(jī)電源，按上述方法操作即可。
6、關(guān)于“MODE”鍵
按住“MODE”鍵不松開(kāi)，各狀態(tài)提示將依次出現(xiàn)。
第四章 儀器的校準(zhǔn)
為使測(cè)量準(zhǔn)確，應(yīng)在測(cè)量場(chǎng)所對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。
一、校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)片（包括箔和基體）
已知厚度的箔或已知覆蓋層厚度的試樣均可作為
校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)片。簡(jiǎn)稱(chēng)標(biāo)準(zhǔn)片。
1、校準(zhǔn)箔
對(duì)本儀器，“箔”是塑料箔。“箔”有利于曲面上
的校準(zhǔn)。
⒉ 有覆蓋層的標(biāo)準(zhǔn)片
采用已知厚度的、均勻的、并與基體牢固結(jié)合的覆
蓋層作為標(biāo)準(zhǔn)片。對(duì)于本儀器，覆蓋層應(yīng)是非導(dǎo)電的。
二、基體
1、 對(duì)于本儀器標(biāo)準(zhǔn)基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當(dāng)與待
測(cè)試件基體金屬的電性質(zhì)相似。為了證實(shí)標(biāo)準(zhǔn)片的適用性，可用標(biāo)準(zhǔn)片的基體與待
測(cè)試件基體上所測(cè)得的讀數(shù)進(jìn)行比較。
2、如果待測(cè)試件的基體金屬厚度沒(méi)有超過(guò)參數(shù)表
中所規(guī)定的臨界厚度，可采用下面兩種方法進(jìn)行校準(zhǔn)：
（1）在與待測(cè)試件的基體金屬厚度相同的金屬標(biāo)準(zhǔn)片上校準(zhǔn)；
（2）用一足夠厚度的，電學(xué)或磁學(xué)性質(zhì)相似的金屬襯墊標(biāo)準(zhǔn)片或試件，但必須
使基體金屬與襯墊金屬之間無(wú)間隙。對(duì)兩面有覆蓋層的試件，不能采用襯墊法。
（3）如果待測(cè)覆蓋層的曲率已達(dá)到不能在平面上校準(zhǔn)，則有覆蓋層的標(biāo)準(zhǔn)片的
曲率或置于校準(zhǔn)箔下的基體金屬的曲率，應(yīng)與試樣的曲率相同。
三、校準(zhǔn)方法
本儀器有兩種測(cè)量中使用的校準(zhǔn)方法，零點(diǎn)校準(zhǔn)；二點(diǎn)校準(zhǔn)；還有一種針對(duì)測(cè)
頭的基本校準(zhǔn)。
1、零點(diǎn)校準(zhǔn)
a.在基體上進(jìn)行一次測(cè)量，儀器顯示＜×.×µm＞。
b.按一下“ON/C”鍵，屏顯＜0.00µm＞即完成零點(diǎn)校準(zhǔn)。
c.要準(zhǔn)確地校準(zhǔn)零點(diǎn)，須重復(fù)上述 a、b 以獲得基體測(cè)量值小于 1µm，這樣有利
于提高測(cè)量精度。零點(diǎn)校準(zhǔn)完成后就可進(jìn)行測(cè)量了。
2、二點(diǎn)校準(zhǔn)
a.先校零點(diǎn)（見(jiàn)上）。
在厚度大致等于預(yù)計(jì)的待測(cè)覆蓋層厚度的標(biāo)準(zhǔn)片上進(jìn)行一次測(cè)量，屏幕顯示＜
×××µm＞。
b.用▲或▼鍵修正讀數(shù)，使其達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)片上的標(biāo)稱(chēng)值。校準(zhǔn)已完成，可以開(kāi)始
測(cè)量了。
注意：即使顯示結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)片值符合，按▲、▼鍵也是*的，例如按一次▲
鍵一次▼鍵。如欲較準(zhǔn)確地進(jìn)行二點(diǎn)校準(zhǔn)，可重復(fù) b、c 過(guò)程，以提高校準(zhǔn)的精度，
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減少偶然誤差。
3、在噴沙表面上校準(zhǔn)
噴沙表面的特性導(dǎo)致了測(cè)量值大大偏離真值，其覆蓋層厚度大致可用下面的方
法確定
a.儀器要用三、⒈或三、⒉的方法在曲率半徑和基材相同的平滑表面校準(zhǔn)好。
b.在未涂覆的經(jīng)過(guò)同樣噴沙處理的表面測(cè)量 10 次左右，得到平均值 Mo。
c.然后，在已涂覆的表面上測(cè)量 10 次得到平均值 Mm。
d.（Mm—Mo）±S 即是覆蓋層厚度。其中 S（標(biāo)準(zhǔn)偏差）是 SMm 和 SMo 中較
大的一個(gè)。
4、儀器的基本校準(zhǔn)
在下述情況下，改變基本校準(zhǔn)是有必要的：
── 測(cè)頭頂端被磨損
── 測(cè)頭修理后
── 特殊的用途
在測(cè)量中，如果誤差明顯地超出給定范圍，則應(yīng)對(duì)測(cè)頭的特性重新進(jìn)行校準(zhǔn)，
稱(chēng)為基本校準(zhǔn)。通過(guò)輸入 6 個(gè)校準(zhǔn)值（一個(gè)零值和 5 個(gè)厚度值）可重新校準(zhǔn)測(cè)頭。
基本校準(zhǔn)操作方法如下：
a.在儀器關(guān)閉狀態(tài)下按住▼鍵再按 ON/C 鍵開(kāi)機(jī)，隨著一聲?shū)Q響即進(jìn)入基本校準(zhǔn)
方式。屏幕顯示如下：
b.先校零值（見(jiàn)零點(diǎn)校準(zhǔn)）?？蛇B續(xù)重復(fù)多次，以獲得一個(gè)多次校準(zhǔn)的平均值，
這樣可提高校準(zhǔn)的準(zhǔn)確性。
c.使用標(biāo)準(zhǔn)片，按厚度增加的順序做五個(gè)厚度的校準(zhǔn)（見(jiàn)二點(diǎn)校準(zhǔn)中的 b、c）。
每個(gè)厚度應(yīng)至少是上一個(gè)厚度的 1.6 倍以上，理想的情況是 2 倍。例如：50、100、
200、400、800µm。zui大值應(yīng)接近、但低于測(cè)頭的zui大測(cè)量范圍。
d.在輸入 6 個(gè)校準(zhǔn)值后，測(cè)量一下零點(diǎn)，儀器自動(dòng)關(guān)閉，新的校準(zhǔn)值已存入儀
器。當(dāng)再次開(kāi)機(jī)時(shí)，儀器將按新的校準(zhǔn)值工作。
第五章 與儀器使用有關(guān)的注意事項(xiàng)
對(duì)本儀器影響測(cè)量精度的因素主要有：基體導(dǎo)電性、基體厚度、邊緣效應(yīng)、曲
率、表面粗糙度、附著物質(zhì)、測(cè)頭壓力、測(cè)頭位置、試樣的變形等。
一、影響測(cè)量精度的因素及有關(guān)說(shuō)明
1、基體金屬電性質(zhì)
基體金屬電導(dǎo)率對(duì)測(cè)量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成份、熱處理成
分及熱處理方法有關(guān)。應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)
行校準(zhǔn)。
2、基體金屬厚度
每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度，測(cè)量就不受基體金
屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見(jiàn)第二章《技術(shù)參數(shù)》。
3、邊緣效應(yīng)
B—Calibrate
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本儀器對(duì)試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不
可靠的。
4、曲率
試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。
5、表面粗糙度
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙程度增大，影響增大。
粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測(cè)量時(shí)，在不同位置上應(yīng)增加測(cè)量的次
數(shù)，以克服這種偶然誤差。
如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類(lèi)似的基體金屬試件上取幾個(gè)
位置校對(duì)儀器的零點(diǎn)；或用對(duì)基體金屬?zèng)]有腐蝕的溶劑溶解除去覆蓋層后，再校對(duì)
儀器的零點(diǎn)。
6、附著物質(zhì)
本儀器對(duì)那些妨礙測(cè)頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感，因此，必須清
除附著物質(zhì)，以保證儀器測(cè)頭和被測(cè)試件表面直接接觸。
7、測(cè)頭壓力
測(cè)頭置于試件上所施加的壓力大小會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)，因此本儀器測(cè)頭用彈簧
保持一個(gè)基本恒定的壓力。
8、測(cè)頭的放置
測(cè)頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響。在測(cè)量中，應(yīng)當(dāng)使測(cè)頭與試樣表面保持垂直。
9、試件的變形
測(cè)頭會(huì)使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上會(huì)測(cè)出不太可靠的數(shù)據(jù)。
二、使用儀器時(shí)應(yīng)當(dāng)遵守的規(guī)定
1、基體金屬特性
標(biāo)準(zhǔn)片的基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。
2、基體金屬厚度
檢查基體金屬厚度是否超過(guò)臨界厚度。
3、邊緣效應(yīng)
不應(yīng)在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進(jìn)行測(cè)量。
4、曲率
不應(yīng)在試件彎曲表面上測(cè)量。
5、讀數(shù)次數(shù)
通常由于儀器的每次讀數(shù)并不*相同，因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)讀
數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在的面積內(nèi)進(jìn)行多次測(cè)量，表面粗糙時(shí)更
應(yīng)如此。
6、表面清潔度
測(cè)量前，應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕物質(zhì)等，但不要
除去任何覆蓋層物質(zhì)。
三、關(guān)于測(cè)量結(jié)果的說(shuō)明
1、根據(jù)統(tǒng)計(jì)學(xué)的觀(guān)點(diǎn)，一次讀數(shù)是不可靠的。因此任何由本儀器顯示的測(cè)量值都是
5 次看不見(jiàn)的測(cè)量的平均值。這 5 次測(cè)量是在幾分之一秒的時(shí)間內(nèi)由測(cè)頭和儀器完
成的。
2、為使測(cè)量更加準(zhǔn)確，可用本儀器在待測(cè)點(diǎn)多次測(cè)量，并用刪除功能對(duì)粗大誤差進(jìn)
行刪除，然后用本儀器的統(tǒng)計(jì)功能處理，獲取五個(gè)統(tǒng)計(jì)量：平均值（MEAN）、zui
10
大值（MAX）、zui小值（MIN）、測(cè)試次數(shù)（NO．）、標(biāo)準(zhǔn)偏差（S．DEV）。
3、按照標(biāo)準(zhǔn)，zui終的測(cè)量結(jié)果可以表達(dá)為：
CH=M±2S
其中： CH— 涂層厚度
M— 多次測(cè)量的平均值（MEAN）
S— 標(biāo)準(zhǔn)偏差（S．DEV）
第六章 保養(yǎng)與維修
1、嚴(yán)格避免碰撞、重塵、潮濕、強(qiáng)磁場(chǎng)、油污等。
2、定期給主機(jī)充電：一般每工作 8~24 小時(shí)充電一次，每次充電 12~14 小時(shí)。
3、 如果未顯示錯(cuò)誤代碼而工作不正常，例如：
?? 儀器不能自動(dòng)關(guān)機(jī)；
?? 不能測(cè)量；
?? 鍵不工作；
?? 測(cè)量值反復(fù)無(wú)常。
出現(xiàn)這類(lèi)故障時(shí)，使儀器強(qiáng)制復(fù)位。強(qiáng)制復(fù)位的方法是：
a. 時(shí)按▲鍵和 MODE 鍵，屏幕依次顯如下：
b.按▲+▼鍵，屏幕顯示
c.按▲鍵，屏幕顯示
d.按▼鍵，屏幕顯示
e.再按▲+▼鍵，屏幕顯示
松開(kāi)按鍵后屏幕顯示
TT230．
VERSION 1.3
WR 93C46
RESET？
BE SURE1？
BE SURE3？
BE SURE4？
RESET TT230
BE SURE2？
11
至此，強(qiáng)制復(fù)位已完成。
f.在“RESET？”狀態(tài)，若要放棄強(qiáng)制復(fù)位，按▲或▼鍵即可。
注意：執(zhí)行強(qiáng)制復(fù)位后，以前的基本校準(zhǔn)值已丟失 ,用戶(hù)須重新進(jìn)行基本校準(zhǔn)（基
本校準(zhǔn)方法見(jiàn)第四章）。
當(dāng)用戶(hù)通過(guò)上述方法仍不能排除故障時(shí)，請(qǐng)用戶(hù)不要拆機(jī)修，請(qǐng)將儀器交我公
司維修部修理。
如果能將出錯(cuò)誤的情況簡(jiǎn)單描述一下，一同寄出,我們將會(huì)非常感謝您。
錯(cuò)誤信息表
錯(cuò)誤
代號(hào)
錯(cuò)誤代號(hào)的含意 原因及解決辦法
E01 儀器故障 強(qiáng)制復(fù)位
E02 測(cè)頭磨損 更換測(cè)頭
E03 測(cè)頭或儀器損壞 修理測(cè)頭或儀器
E04 測(cè)量值不可靠。例如在磁場(chǎng)中或在
軟覆蓋層上測(cè)量時(shí)，測(cè)量值發(fā)生大
的波動(dòng)
避開(kāi)強(qiáng)磁場(chǎng)
在軟質(zhì)覆蓋層上測(cè)量時(shí)，應(yīng)采用輔
助裝置進(jìn)行測(cè)量
E05 開(kāi)機(jī)時(shí)測(cè)頭離金屬基體太近 測(cè)頭遠(yuǎn)離金屬基體
E06 廠(chǎng)家留用
E07 零值偏差太大，不能校零 選擇合適的基體或修理儀器
E08 儀器損壞 修理儀器
 時(shí)代TT230涂層測(cè)厚儀詳細(xì)的使用說(shuō)明書(shū)