紅墨水實驗

面對流焊、分板、在線測試、功能測試、成品組裝等，由于熱應力或機械應力作用下可能導致BGA封裝元件焊點斷裂或焊接不良等此類問題，我們檢測的手段有很多。但為什么紅墨水試驗能持續(xù)活躍在焊接質量檢測分析的舞臺上？它的獨到之處是什么？

我們先來看一下在焊接質量檢測方面X-ray 與切片分析的缺陷：

1. X-Ray無法清晰地呈現(xiàn)缺陷特征，對斷裂這種細微缺陷或是不*潤濕更是束手無策；

2. 切片分析由于只能觀察表征到某個截面局部細微的缺陷，所以會需要較長的時間去處理。

接下來我們對比一下紅墨水的優(yōu)勢：

1. 紅墨水試驗能夠真實、可靠的給出焊點裂縫的三維分布情況，為電子組裝焊接質量的檢驗提供有效的分析手段。

2. 紅墨水試驗更便于SMT工藝制造者和失效分析工程師了解產品的不良現(xiàn)象，為后續(xù)焊接工藝參數(shù)的調整提供參考，還能為尋找產品失效原因，理清責任等提供可靠的證據(jù)。

3. 紅墨水試驗為破壞性試驗，常被運用在電子電路板組裝(PCB Assembly)的表面貼著技術(SMT)上，對于已經無法經由其他非破壞性方法檢查出問題的電路板使用尤佳。

4. 紅墨水試驗較之其他檢測方法的成本更低，操作也更簡單、快捷。

因此，紅墨水試驗適用于驗證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點染色的情況，從而對焊接開裂情況進行判定。

雖說紅墨水試驗對于大師們都很熟悉了，那么本著先基礎后拓展的原則我們來普及一下紅墨水試驗的基礎要點，后與大家介紹我們美信檢測實驗室技術工程師對于紅墨水試驗結果的預判思路。

紅墨水試驗定義

紅墨水試驗，又叫染色試驗，是一種常用的電子組裝焊接質量的分析手段，可以考察電子零件的焊接工藝是否存在虛焊，假焊，裂縫等瑕疵。

染色試驗的原理是利用液體的滲透性。將焊點置于紅色染劑中，讓染料滲入焊點裂紋，干燥后將焊點強行分離，通過觀察開裂處界面顏色狀態(tài)來判斷焊點是否斷裂。

紅墨水試驗方法

簡單來說，分為五步：切割 → 滲透 → 烘干 → 分離 → 觀察 

典型應用案例解析

一般的BGA，其焊球的兩端應該分別連接電路板焊盤及元件本體，通過染色試驗，如果在原本應該是焊接完好的斷面出現(xiàn)了紅色染料，則表示這個焊點有斷裂現(xiàn)象。

通常BGA焊點的斷裂模式如下圖所示：