1.ZSI:剪切干涉測(cè)量技術(shù)提供z向高分辨率圖像。
2.ZFT:使用集成寬帶反射計(jì)測(cè)量膜厚度和反射率。
3.AOI:自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),并對(duì)樣品上的缺陷進(jìn)行量化。
4.ZXI:白光干涉測(cè)量技術(shù),適用于z向分辨率高的廣域測(cè)量。
5.ZDot:同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像。
6.ZIC:干涉對(duì)比度,適用于亞納米級(jí)別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)。
7.生產(chǎn)能力:通過測(cè)序和圖案識(shí)別實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量。
8.光學(xué)輪廓儀可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測(cè)的高質(zhì)量顯微鏡。
9.采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光學(xué)器件的簡(jiǎn)單易用的光學(xué)輪廓儀,具有廣泛的應(yīng)用。
10.晶圓傳送機(jī)械臂: 自動(dòng)加載直徑為50mm至200mm的不透明(如硅)和透明(如藍(lán)寶石)樣品。
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