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在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機物、環(huán)氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產(chǎn)過程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體處理機清洗可以很容易清除掉生產(chǎn)過程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。
等離子處理器主要應(yīng)用于印刷包裝行業(yè)、電子行業(yè)、塑膠行業(yè)、家電行業(yè)、汽車工業(yè)、印刷及噴碼行業(yè)，在印刷包裝行業(yè)可直接與全自動糊盒機聯(lián)機使用。等離子體主要用來對覆膜、UV上光、高分子、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、塑膠、玻璃、PCB電路板等各類復(fù)雜材料進行表面處理，提高表面附著力，使產(chǎn)品在粘膠、絲印、移印、噴涂上達到效果。等離子處理機清洗技術(shù)的特點是不分處理對象的基材類型，均可處理，對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧，甚至聚四氟乙烯，等離子清洗機都可以處理得很好，而且可以進行全面性、局部性和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
等離子清洗機的行業(yè)別稱：等離子表面處理器，等離子表面處理機，等離子表面改性設(shè)備，低溫等離子表面處理設(shè)備，常壓等離子處理機，火焰等離子表面處理器，等離子表面清洗設(shè)備，糊盒機開膠克星等
等離子處理機清洗主要依靠等離子體中活性顆粒的“激活作用”來達到清除物體表面污漬的目的。從機理上講，等離子體清洗機一般包括下列過程：無機氣體以等離子態(tài)激發(fā)；氣相物質(zhì)吸附到固體表面；吸附基團與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析生成氣相；反應(yīng)殘渣脫離表面。
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