TGA 5500將水平的性能和功能合二為一，輕松滿(mǎn)足研究人員的需求。TGA 5500旨在地實(shí)現(xiàn)溫度控制，同時(shí)盡可能減小漂移（漂移低于任何同類(lèi)TGA競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，即使是那些使用數(shù)據(jù)后期處理的產(chǎn)品也不例外）。TA紅外加熱爐*具備最快的加熱和冷卻速率。全新的自動(dòng)進(jìn)樣器則樹(shù)立了高生產(chǎn)力標(biāo)準(zhǔn)。

TA儀器熱重分析儀特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):

·采用獲得ru-Mass電子天平技術(shù)，空盤(pán)重量基線(xiàn)漂移（單次掃描實(shí)測(cè)、無(wú)需基線(xiàn)扣除）< 10微克。

·業(yè)界提供紅外加熱技術(shù)的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)沖擊加熱速率>1600℃/min，可模擬火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)研究阻燃。

·載氣水平吹掃使浮力效應(yīng)減少到最小，與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實(shí)現(xiàn)理想的TGA相互作用

·APP風(fēng)格觸摸屏、One Touch AwayTM功能強(qiáng)大的全新TRIOS軟件、堅(jiān)固可靠的自動(dòng)進(jìn)樣器、及自動(dòng)校正和驗(yàn)證程序可以無(wú)縫銜接，提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率。

·標(biāo)配的25位自動(dòng)進(jìn)樣器，配合強(qiáng)大的TRIOS軟件實(shí)現(xiàn)無(wú)人化校正及高效的樣品自動(dòng)分析。

·體積小，可真空密封，內(nèi)置石英內(nèi)襯無(wú)吸附、易清潔；加熱出口選項(xiàng)；標(biāo)配逸出氣體與MASS、紅外接口。

·集成式電磁鐵使用居里點(diǎn)標(biāo)樣，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化校準(zhǔn)和驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)材料電磁特性研究

·Hi-Res TGA的優(yōu)點(diǎn)包括 廣泛和重疊的重量損失分離更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行快速測(cè)量，且具有出色的分辨率簡(jiǎn)單的方法設(shè)置。

·MTGA可提供無(wú)模型動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)活化能的直接測(cè)量

·同時(shí)提供的DTA信號(hào)是對(duì)TGA中的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測(cè)量。該信號(hào)還可使用熔點(diǎn)標(biāo)樣，用于溫度校準(zhǔn)，兼顧實(shí)現(xiàn)了差熱量熱儀功能。

·密封盤(pán)和盤(pán)打孔器選項(xiàng)可有效隔離空氣敏感或揮發(fā)性樣品。

·可選全新氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入，提供控制氣體切換和混合功能，以靈活滿(mǎn)足嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。