對于EBSD樣品的制備，我們通常會(huì)選擇電解拋光或者機(jī)械拋光+振動(dòng)拋光。

為什么選擇振動(dòng)拋光

振動(dòng)拋光優(yōu)勢

振動(dòng)拋光機(jī)可快速去除樣品表面機(jī)械化制樣后殘留的細(xì)微劃痕和變形層，從而得到光潔且無應(yīng)力的制備表面，相比電解拋光，避免了制備所使用的危險(xiǎn)電解液，且振動(dòng)拋光適用于所有類型的材料，對于EBSD或AFM效果更佳。

為什么選擇VibroMet 2

VibroMet 2 優(yōu)勢

不同于傳統(tǒng)的振動(dòng)拋光機(jī)，VibroMet 2通過使用特殊的振動(dòng)馬達(dá)可以產(chǎn)生幾乎*水平方向的振動(dòng)（X、Y方向的運(yùn)動(dòng)），最大限度地提高了樣品接觸拋光布的時(shí)間。同時(shí)，這種近似*水平方向的振動(dòng)，可以更有效地去除材料表面的變形層。

制備小貼士

參數(shù)

用戶設(shè)定好程序后就可以離開，樣品會(huì)在拋光盤中自動(dòng)地開始振動(dòng)拋光。程序設(shè)定的重要參數(shù)為振動(dòng)幅度。

VibroMet 2振動(dòng)拋光機(jī)的振動(dòng)頻率為7200轉(zhuǎn)/秒，頻率是一個(gè)常數(shù)，而振幅可調(diào)，通常調(diào)整振幅來創(chuàng)建試樣的運(yùn)動(dòng)。建議試樣應(yīng)圍繞拋光碗大約一分鐘轉(zhuǎn)6~10圈。

速度不是關(guān)鍵，但一致性的運(yùn)動(dòng)很關(guān)鍵。如果運(yùn)動(dòng)不在正確的區(qū)域內(nèi)，需要調(diào)整樣品重心位置，使得樣品可以在沿著拋光碗的最大直徑處進(jìn)行運(yùn)動(dòng)。

配重

為了獲得更好的水平方向的振動(dòng)，一般鑲嵌樣品需要增加一定的配重，配重通常是由試樣接觸面積大小和樣品的硬度決定的，接觸面積越大，配重也應(yīng)越大。

以直徑30mm樣品為例：

· 硬度較低的鑄鐵、鋁合金以及其他有色金屬的樣品，除使用夾具外，可增加1個(gè)配重塊（每個(gè)配重塊為200g，如上圖所示）；

· 中等硬度的鋼材可增加兩2個(gè)配重塊；

· 硬度較高的硬質(zhì)合金以及陶瓷材料需要增加2到3個(gè)配重塊。

此外，對于一些自重比較重的樣品，可以直接預(yù)處理后進(jìn)行振動(dòng)拋光處理，不需要夾具夾持和增加配重處理（如上圖所示）。

耗材

拋光布和拋光介質(zhì)的選擇也是非常重要的。VibroMet 2 可以去除1~9μm不同程度的劃痕，在合理使用配重的前提下，需要60min-360min不等。

為提高效率，通常建議試樣經(jīng)過機(jī)械式的最終拋光（一般為氧化物拋光）之后，再使用VibroMet 2振動(dòng)拋光程序。

若樣品為水敏感性的材料，可以選用油基拋光液配合油基潤滑劑，或者使用無水的MasterPolish 最終拋光液（0.05μm）。ChemoMet、MicroCloth、MicroFloc 等多種最終拋光布均可使用。

VibroMet 2 振動(dòng)拋光機(jī)通過使用MicroCloth拋光布與MasterMet 2二氧化硅拋光液（0.02μm非結(jié)晶型）對樣品進(jìn)行化學(xué)-機(jī)械拋光，可以獲得不錯(cuò)的效率及不錯(cuò)的效果。

拋光時(shí)間推薦：

· 低硬度（有色金屬等）的樣品需要振動(dòng)90min~180min；

· 中等硬度（低中高碳鋼等）的材料需要振動(dòng)60min~120min；

· 硬度較高（硬質(zhì)合金等）的材料需要振動(dòng)30min~60min。

在初次制備時(shí)，建議每30min作為一個(gè)時(shí)間間隔觀察樣品的制備情況，在滿足要求的前提下獲得*佳效率。