臺(tái)階儀（探針式輪廓儀）通過(guò)記錄探針在物體表面的垂直位移，從而達(dá)到測(cè)量物體表面臺(tái)階高度、粗糙度等物理參數(shù)的目的。主要用于薄膜材料厚度（2D）測(cè)量和表面形貌測(cè)量（3D）。臺(tái)階儀可精確獲得定量的臺(tái)階高度、線粗糙度、薄膜曲率半徑，測(cè)量薄膜應(yīng)力等。Bruker Dektak XT臺(tái)階儀由于其操作簡(jiǎn)單、分辨率高及重復(fù)性良好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于半導(dǎo)體、微電子、太陽(yáng)能、LED、觸摸屏、醫(yī)療等領(lǐng)域。 Bruker Dektak XT臺(tái)階儀有以下特點(diǎn)：

高度方向采用先進(jìn)的LVDT線性位移傳感器，該傳感器因其結(jié)構(gòu)為無(wú)接觸式，使其具有無(wú)摩擦、無(wú)磨損等特點(diǎn)。

臺(tái)階高度重現(xiàn)性小于4?。

垂直分辨率高達(dá)1 ?。

標(biāo)配探針更換工具，保證探針更換安全快捷。

標(biāo)配薄膜應(yīng)力測(cè)試功能。

精簡(jiǎn)的Vision64 軟件系統(tǒng)，結(jié)合智能結(jié)構(gòu)， 具備可視化工作流程及各種自助設(shè)定功能，以滿足用戶快速并全面進(jìn)行數(shù)據(jù)收集和分析。

近年來(lái)，為了打破國(guó)外對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體芯片技術(shù)，解決“卡脖子”問(wèn)題，國(guó)家加大對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投入。在政府的鼓勵(lì)及扶持下，各地半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量也來(lái)越多，規(guī)模及產(chǎn)能也越來(lái)越大。 

晶圓在生產(chǎn)制造的過(guò)程中，會(huì)對(duì)晶圓進(jìn)行鍍膜以及刻蝕工藝，鍍膜后要進(jìn)行膜厚的測(cè)量，刻蝕后要進(jìn)行刻蝕的深度等進(jìn)行測(cè)量，從而判斷是否滿足工藝要求。臺(tái)階儀因其使用方便、快捷、準(zhǔn)確等特點(diǎn)，而成為工程師們測(cè)膜的選擇。

Bruker Dektak XT臺(tái)階儀在使用過(guò)程中操作簡(jiǎn)單，整個(gè)測(cè)試過(guò)程在可通過(guò)CCD在軟件界面中實(shí)時(shí)觀測(cè)。

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