工業(yè)物理-半導(dǎo)體回流焊爐在線氧分析應(yīng)用,確保焊接無氧環(huán)境
近期,智能手機(jī)的更新迭代無疑是市場焦點(diǎn)。前有蘋果與華為狹路相逢,后有iPhone 14 Pro系列新機(jī)一機(jī)難求。盡管發(fā)布會后蘋果的創(chuàng)意屢遭吐槽,但實(shí)際預(yù)售搶購時(shí),熱度不增反減。而讓人遺憾的是,盡管華為獲得了眾多國內(nèi)民眾支持,但不可否認(rèn)的事實(shí)是,華為全新P50系列全部不支持5G網(wǎng)絡(luò)。而這,正是我國半導(dǎo)體科技被“卡脖子”的現(xiàn)象的體現(xiàn)。
盡管目前,國內(nèi)高科技日益發(fā)展,但始終被歐美等國家所「遏制」。以華為為例,為了防止華為搶先在5G領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟,在美國的要求下,臺積電等一些工廠已不在為華為提供封裝,導(dǎo)致華為麒麟芯片供應(yīng)鏈斷裂。正是“芯片制造”環(huán)節(jié),是我們當(dāng)前受限于美國最嚴(yán)重的環(huán)節(jié)。
首先,技術(shù)難度高,單憑我國目前的科技力量很難實(shí)現(xiàn)復(fù)刻甚至超越;其次,資金和人才需求極大。在制造的過程中,光刻機(jī)就是最核心的設(shè)備,但我國目前的光刻機(jī)技術(shù)水平,還遠(yuǎn)不能與ASML等相抗衡,直接導(dǎo)致華為在打壓下舉步維艱。以華為案例為例,中國仍依賴發(fā)達(dá)國家的多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)和設(shè)備,就是“卡脖子”。
不過,在工業(yè)物理看來,針對高科技的壁壘現(xiàn)象,我們*有信心和能力反制。但相對地,可能會需要一段相當(dāng)長的時(shí)間和積淀來完成這一突破。為了擺脫半導(dǎo)體“卡脖子”現(xiàn)象,需要我們的技術(shù)與質(zhì)控同步發(fā)展。而工業(yè)物理,就可在半導(dǎo)體回流焊爐的工藝上,為您提供精確的在線微量氧分析,確保回流焊工藝中的無氧環(huán)境,讓我國自主生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片更優(yōu)質(zhì),更可靠。
半導(dǎo)體行業(yè) · 回流焊爐工藝
首先,讓工業(yè)物理先帶您了解半導(dǎo)體行業(yè)回流焊爐工藝?;亓骱笭t,也成回流爐,是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種設(shè)備。
回流焊爐的主要作用是對貼裝好元件的線路板進(jìn)行焊接,使元器件和線路板結(jié)合到一起。其工作過程是通過回流焊爐運(yùn)輸軌道進(jìn)行運(yùn)輸,使貼在錫膏上的元器件經(jīng)過回流焊爐內(nèi)溫區(qū)的變化而固定在一起。
在電子元器件貼片中,經(jīng)常會用到回流焊技術(shù),它也是將表面貼裝元件連接到印刷電路板(PCB)的常見形式。貼裝好SMT元件的線路板經(jīng)過回流焊爐導(dǎo)軌的運(yùn)輸分別經(jīng)過回流焊爐的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū),經(jīng)過回流焊爐這四個(gè)溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點(diǎn)。
而之所以對其命名為"回流焊",是因?yàn)闅怏w(氮?dú)猓?/strong>在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
在回流焊工藝中,預(yù)熱和焊接過程的無氧環(huán)境至關(guān)重要。工業(yè)產(chǎn)品,特別是電子元器件,對于氧氣、水汽、潮濕等因素非常敏感。在回流焊過程中,如果焊爐內(nèi)存在氧氣或空氣接觸,則焊接成品元件將受到致命威脅,導(dǎo)致元件氧化或虛焊,最終造成難以預(yù)估的經(jīng)濟(jì)損失。
工業(yè)物理 · 半導(dǎo)體行業(yè)回流焊爐在線氧分析應(yīng)用
為了盡量減少焊接表面上的氧化,一些烘箱在氮?dú)猓∟2)覆蓋層下進(jìn)行回流階段,以確保無氧環(huán)境。這一過程進(jìn)一步減少了產(chǎn)品中的缺陷。通過監(jiān)測氧氣,可以控制氮?dú)獾倪M(jìn)料,以確保產(chǎn)品質(zhì)量,并節(jié)省氣體消耗。
對于回流焊過程中的微量氧分析,工業(yè)物理為您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列電池氧分析儀,快速測量ppm級微量氧含量,并提供自動(dòng)隔離保護(hù)功能,避免接觸空氣。
EC913氧分析儀采用專/利設(shè)計(jì)的 RACE™ 電池傳感器,專用于監(jiān)測多種工業(yè)氣體及氮?dú)獯祾咧械奈⒘垦酢TO(shè)備在監(jiān)測惰性和易/燃?xì)怏w時(shí)可實(shí)現(xiàn)從空氣到ppm級的超快速響應(yīng),同時(shí)提供充分的保護(hù),防止ppm 級微量傳感器接觸空氣。
同時(shí),EC913氧分析儀可選回流焊爐Nitrosave節(jié)氮功能,可控制氮?dú)饣驔_洗氣體,降低氮?dú)獬杀?,提高生產(chǎn)力,并優(yōu)化質(zhì)量控制。
EC913微量氧分析儀,配備專/利的RACE™電池傳感器
Systech Illinois 是長期以來*的微量氧分析專業(yè)供應(yīng)商。EC913 系列氧分析儀采用特殊 RACE™電池專/利設(shè)計(jì),專用于監(jiān)測多種工業(yè)氣體和大氣中的微量氧。先進(jìn)的儀器在監(jiān)測惰性和易/燃?xì)怏w時(shí)的ppm響應(yīng)時(shí)間很快,即使在氧含量從%級變?yōu)閜pm級時(shí)也是如此,同時(shí)提供充分的保護(hù),防止ppm級微量傳感器接觸空氣。
RACE™電池是ppm級氧電化學(xué)測量技術(shù)的一項(xiàng)重大成果。Systech Illinois的專/利設(shè)計(jì)可防止傳感器被高濃度氧氣滲透消耗。使用Turbopurge™技術(shù),傳感器讀數(shù)在2分鐘能從環(huán)境空氣降到至20ppm。該傳感器不受碳?xì)浠衔锘驌]發(fā)性空氣的影響,非常適用于回流焊爐應(yīng)用。
RACE™傳感器無需維護(hù),只需要偶爾校準(zhǔn),無需監(jiān)測或更換腐蝕性電解液。
在參數(shù)方面,EC913微量氧分析儀可謂專為半導(dǎo)體行業(yè)回流焊爐應(yīng)用而生。設(shè)備屬電池微量氧分析儀,可確保設(shè)備快速測量惰性和易/燃?xì)怏w混合物中的ppm級微量氧含量,具有避免接觸空氣的自動(dòng)隔離保護(hù)功能。設(shè)備測試范圍為0.1ppm-30%,響應(yīng)時(shí)間二分鐘內(nèi)可從空氣到20ppm,20秒的時(shí)間從0.1ppm到空氣。
EC913氧傳感器耐用且免維護(hù),專用于氮?dú)獯迪催^程,并可選獨(dú)/特的節(jié)氮功能(Nitrosave)。同時(shí),設(shè)備有壁式、面板式或臺式機(jī)箱可選,并帶有超大自動(dòng)切換量程顯示器,滿足不同電子廠商的需求。
選擇工業(yè)物理,助力半導(dǎo)體行業(yè)乘風(fēng)破浪
半導(dǎo)體芯片行業(yè)是一套完整的科學(xué)體系,它涉及著各類基礎(chǔ)科學(xué)、材料科學(xué)等基礎(chǔ)知識,這一塊是我國尚缺失的。好在目前,國家已經(jīng)投入大量資金發(fā)展各類建設(shè),國內(nèi)已在14納米以上級別的芯片已有突飛猛進(jìn)的進(jìn)步。相信我國高科技通過一至二代人的努力會在技術(shù)上突破更多壁壘,成就更多比肩ASML光刻機(jī)、TI芯片、NXP芯片等新的國內(nèi)高新企業(yè)。而在這期間,工業(yè)物理也將提供精密且高適的在線氧分析應(yīng)用,確保技術(shù)與質(zhì)量控制齊飛,助力突破我國當(dāng)代高科技“卡脖子”的瓶頸。
工業(yè)物理旗下 Systech Illinois 希仕代品牌已為諸多半導(dǎo)體及電子行業(yè)用戶提供解決方案。希仕代品牌擁有30多年的經(jīng)驗(yàn),其為眾多行業(yè)提供了分析解決方案。在我們英國和美國的制造工廠,我們?yōu)樵S多關(guān)鍵工藝氣體工業(yè)生產(chǎn)氣體分析儀。?
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