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全自動(dòng)影像儀是在數(shù)字化影像測(cè)量?jī)x（又名CNC影像儀）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的人工智能型現(xiàn)代光學(xué)非接觸測(cè)量?jī)x器，是一種運(yùn)用光學(xué)原理及成像處理技術(shù)的精密測(cè)量?jī)x器。以非接觸式的光學(xué)測(cè)量為主，接觸式測(cè)量為輔，各傳感器的快速切換，可進(jìn)行全且準(zhǔn)的測(cè)量任務(wù)。它的通用性很強(qiáng)，因光學(xué)測(cè)量針對(duì)接觸式測(cè)量無(wú)法實(shí)現(xiàn)接觸的特征，可通過光學(xué)放大及光強(qiáng)調(diào)節(jié)進(jìn)行測(cè)量，如微型特征，深槽內(nèi)特征及接觸易變形材料或薄件等，實(shí)現(xiàn)高效測(cè)量。
應(yīng)用范圍：
1、PCB商品如IC板，模組線路板，LCM,BUL等；
2、電子設(shè)備如檢測(cè)座，雙層陶瓷基板，感測(cè)器，電感器，電容器，電子元器件等；
3、沖壓模具商品如輸電線架，電機(jī)變壓器鐵芯，金屬材料鈑金件，時(shí)鐘零件，扭簧等；
4、封裝元器件如TSOP,SOP,QFP,BGA等；
5、精零件如鑄模，數(shù)控刀片，機(jī)械零件等；
6、橡塑料如O型環(huán)，照相機(jī)部件，射頻連接器等；
7、半導(dǎo)體材料如光罩，WAFER，系統(tǒng)軟件芯片，圓晶，互補(bǔ)式金屬材料空氣氧化半導(dǎo)體材料影象感測(cè)器；
8、電子光學(xué)通信零件如瓷器拋圈，光澤元器件，光學(xué)鏡片等；
9、航空航天，高等學(xué)校，科研院所，計(jì)量院等。
全自動(dòng)影像儀有以下優(yōu)點(diǎn)：
1.精準(zhǔn)：測(cè)試準(zhǔn)確 重復(fù)性高
2.快速：快速掌握 瞬間測(cè)量
3.穩(wěn)定：使用穩(wěn)定 長(zhǎng)久如新
4.簡(jiǎn)單：操作簡(jiǎn)單 界面簡(jiǎn)潔
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