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FT160配置部件，可以提供精細結(jié)構(gòu)上的超薄鍍層的元素分析。毛細管聚焦光學鏡能聚焦直徑小于30μm的X射線束，從而在樣品上集中更大強度且其可測量的部件尺寸小于傳統(tǒng)準直器可測量的部件尺寸。高靈敏度、高分辨率日立分析儀器硅漂移探測器（SDD）充分利用光學系統(tǒng)測量微電子和半導體上的納米級鍍層。高精度樣品臺和具備數(shù)字變焦功能的高清攝像頭可快速定位樣件，以提高樣品處理量。
FT160 XRF專門為微焦斑和超薄鍍層分析設計，可準確可靠地測量*小部件上的鍍層，具有以下優(yōu)點：
（1）應對超薄鍍層（納米級鍍層）測試挑戰(zhàn)，例如日益縮小的電子元件（尺寸小于50µm）中的鍍層。
（2）高通量測試，這得益于內(nèi)部的多毛細管光學和高精度前沿XRF檢測器（SDD檢測器）。
采用多毛細管光學技術(shù)測量小于50 µm的特征，對較小的特征可獲得更高的精度
（3）高精度測量，F(xiàn)T160可提供小于30µm的束流直徑，從而實現(xiàn)高精度的電鍍厚度測量和成分分析，這對于在整個半導體制造過程中分析焊料凸起、金屬沉積和電鍍**重要。
（4）符合IPC規(guī)范，滿足質(zhì)控分析需求
可用于印制板（PCB）制造以驗證鎳基鍍層。它使用檢測器技術(shù)和多毛細管光學技術(shù)，使質(zhì)量控制部門能夠可靠、準確地測量尺寸小于50µm的部件上的納米級特征鍍層厚度。它還具有模式識別軟件和自動特征搜索器，可加快XRF分析速度。
（5）FT160具有大樣品臺，寬敞開的門和堅固的觀察窗，可輕松裝載各種尺寸的零件并專注于測量點。新設計的控制器軟件可實現(xiàn)增強和精確的測試，并將結(jié)果方便地捕獲到數(shù)據(jù)庫中以供導出。FT160可產(chǎn)生快速、準確和可重復的結(jié)果，提高了生產(chǎn)效率并降低了PCB、半導體和微型連接器上的超標鍍層的成本。
（6）16倍數(shù)字變焦高清相機，更容易觀察半導體和PCB表面并易于導航。
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