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mitsuboshi導(dǎo)電銀漿的特點(diǎn)及產(chǎn)品用途分析
mitsuboshi導(dǎo)電銀漿的特點(diǎn)及產(chǎn)品用途分析
除了氧化鋁基板和玻璃基板之外，它還具有對據(jù)說難以粘合的氮化鋁基板的高粘合性和高可靠性的特點(diǎn)。此外，可以應(yīng)用 Ni/Au 電鍍來抑制硫化和遷移，這是 Ag 的缺點(diǎn)。我們支持絲網(wǎng)印刷、絲網(wǎng)膠印和浸涂，并提供與涂布方法相匹配的漿料。如果您有任何其他要求，也可以調(diào)整粘貼，請隨時與我們聯(lián)系。我們還在基材上進(jìn)行漿料印刷。
規(guī)格
<氧化鋁基板>
規(guī)格
?烘烤溫度：600℃～900℃
?焊料潤濕性好
（*我們建議使用已達(dá)到工作溫度的焊膏）
?電鍍后初始附著強(qiáng)度（剝離強(qiáng)度）：≥4kgf /2mmSQ
?電阻：≤3μΩm
<氮化鋁基板>
規(guī)格
?推薦烘烤溫度：900℃
?可進(jìn)行電鍍處理，電鍍后也具有高可靠性
?物理性能（900℃空氣烘烤10分鐘）
?電鍍后初始粘合強(qiáng)度（剝離強(qiáng)度）：≧4kgf/2mmSQ
?電阻率：≤4μΩcm
用途
?LED安裝電路封裝基板（氧化鋁基板）的配線形成
?無源元件的配線形成（氮化鋁基板）
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