一、試驗(yàn)的目的

低氣壓試驗(yàn)的目的是評(píng)估元件、設(shè)備或其他類型的產(chǎn)品在低氣壓條件下存儲(chǔ)、運(yùn)輸和使用的能力，一般采用恒定壓力條件來模擬相應(yīng)的工作條件。在特殊情況下，還需要評(píng)估產(chǎn)品承受空氣壓力快速變化的能力。

對(duì)于以下產(chǎn)品，可進(jìn)行低氣壓試驗(yàn)。

（1）在高海拔地區(qū)存儲(chǔ)/工作的設(shè)備。

（2）在飛機(jī)增壓或非增壓艙內(nèi)運(yùn)輸或工作的設(shè)備。

（3）暴露在快速減壓或爆炸減壓環(huán)境中的設(shè)備。確定暴露在環(huán)境中的裝備故障是否會(huì)損壞其平臺(tái)或造成人員傷害。

（4）飛機(jī)外部掛飛的設(shè)備。

氣壓試驗(yàn)又分為：高氣壓試驗(yàn)，低氣壓試驗(yàn)，高度試驗(yàn)，高溫試驗(yàn)。

二、依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)有

低氣壓試驗(yàn)常依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)有：

GB/T2423.21-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)M：低氣壓》

GB/T2424.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度（低溫、高溫）低氣壓振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T4857.13-1992包裝運(yùn)輸包裝件低氣壓試驗(yàn)方法

GB12085.5-1989光學(xué)和光學(xué)儀器環(huán)境試驗(yàn)方法綜合低溫與低氣壓

GGB/T10590-1989低溫低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T5170.10-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境設(shè)備基本參數(shù)檢定方法高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備

IEC68-2-41（1976）《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第二部分試驗(yàn)試驗(yàn)Z/BM高溫/低氣壓試驗(yàn)》

HB5830.14-96《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件與試驗(yàn)方法低氣壓（高度）》

JB3224-83）-使用于高海拔地區(qū)電工產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)方法

三、對(duì)試驗(yàn)設(shè)備的要求

低氣壓試驗(yàn)設(shè)備應(yīng)能保持試驗(yàn)規(guī)定的氣壓值，并保持在規(guī)定的容差范圍內(nèi)，同時(shí)也能保持試驗(yàn)規(guī)定的持續(xù)時(shí)間，試驗(yàn)箱內(nèi)空氣不受輔助設(shè)備和裝置產(chǎn)生的污染。

低氣壓試驗(yàn)箱應(yīng)有供檢查樣品電性能的接線孔。當(dāng)導(dǎo)線通過箱壁時(shí)，應(yīng)保證良好的密封性能，無泄漏，導(dǎo)線本身不損壞斷裂和交叉連接，并具有適當(dāng)?shù)某叽绾徒^緣。

試驗(yàn)箱應(yīng)具有監(jiān)測(cè)活動(dòng)部件機(jī)械性能和電氣性能的裝置。