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反應(yīng)離子刻蝕機(jī)是一種用于信息科學(xué)與系統(tǒng)科學(xué)、材料科學(xué)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器，于2016年9月30日啟用。
反應(yīng)離子刻蝕機(jī)在射頻電源驅(qū)動(dòng)下，在上下電極間形成電壓差、產(chǎn)生輝光放電，反應(yīng)氣體分子被電離生成等離子體；根據(jù)功率、氣體、襯底材料等不同條件，等離子體中的游離基與被刻蝕的材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成能夠由氣流（真空系統(tǒng)）帶走的揮發(fā)性化合物，而被光刻膠或介質(zhì)掩膜所覆蓋的襯底材料，則沒有產(chǎn)生上述化學(xué)反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)各向異性刻蝕。
系統(tǒng)特點(diǎn)：
● 小型系統(tǒng) —— 易于安置
● 優(yōu)化的電極冷卻系統(tǒng) —— 襯底溫度控制
● 高導(dǎo)通的徑向（軸對稱）抽氣結(jié)構(gòu) —— 確保能提升工藝均勻性和速率
● 增加<500毫秒的數(shù)據(jù)記錄功能—— 可追溯腔室和工藝條件的歷史記錄
● 近距離耦合渦輪泵 —— 抽速高迅速達(dá)到所要求的低真空度
● 關(guān)鍵部件容易觸及 ——系統(tǒng)維護(hù)變得直接簡單
● X20控制系統(tǒng)——大幅提高了數(shù)據(jù)信息處理能力， 并且可以實(shí)現(xiàn)更快更可重復(fù)的匹配
● 通過前端軟件進(jìn)行設(shè)備故障診斷 —— 故障診斷速度快
● 用干涉法進(jìn)行激光終點(diǎn)監(jiān)測 —— 在透明材料的反射面上測量刻蝕深度 （例如硅上的氧化物），或者用反射法來確定非透明材料（如金屬）的邊界
● 用發(fā)射光譜（OES）實(shí)現(xiàn)較大樣品或批量工藝的終點(diǎn)監(jiān)測 —— 監(jiān)測刻蝕副產(chǎn)物或反應(yīng)氣體的消耗量的變化，以及用于腔室清洗的終點(diǎn)監(jiān)測
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