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納米深度3D形狀顯微檢測儀的主要應(yīng)用領(lǐng)域
納米深度3D形狀顯微檢測儀具有的測量能力，可在幾秒內(nèi)就完成整個視場的掃描，得到測量樣品的3D圓形與高度數(shù)據(jù)，檢測速度與深度量測能力優(yōu)于逐點逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，3D圓形量測能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測能力，且不需要使用電子束或鐳射，關(guān)機快又安全，維護成本更低。無論是拋光面，還是粗糙面，甚至是高透明材質(zhì)（例如石英），只要有超過1%以上的反射率就能夠被檢測。適合各種材料與微元件表面特征和微尺寸檢測。檢測儀不需要復(fù)雜光路調(diào)整程序，即可在非接觸、無破壞、普通大氣環(huán)境下完成3D納米深度的表面檢測分析，不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析，更可提供鏡面表面的納米級粗糙度和臺階高度分析。
量測軟體/分析軟體：ProfileViewer軟體：具VSI/PSI量測模式、ISO粗糙度/階高分析、多樣的2D和3D觀測視角圖、圖像縮放、標準影像檔案格式轉(zhuǎn)換、報表輸出等。
應(yīng)用領(lǐng)域包含：
1、觸控面板(Touch Panel)
2、太陽能板(Solar Cell)
3、晶圓(Silicon Wafer or Sapphire Wafer)
4、光碟/硬碟(DVD Disk/Hard Disk)
5、微機電元件(MEMS Components)
6、平面液晶顯示器(LCD)
7、高密度線路印刷電路板(HDI PCB)
8、IC封裝(IC Package)
9、精密微機械元件或模具(Micro Mechanical Parts or Mode)
10、以及其它材料分析與元件微表面研究
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