X-RAY檢測(cè)設(shè)備原理及應(yīng)用領(lǐng)域，讓大家看完后能快速掌握。
一.X-RAY檢測(cè)設(shè)備原理
1.X-RAY設(shè)備通常利用X光射線的穿透作用，X光射線波長(zhǎng)很短，能量特別大，當(dāng)它照射在物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分X射線能量會(huì)通過物質(zhì)原子的間隙，表現(xiàn)出的穿透能力。

2.而X-RAY設(shè)備可以通過X射線的穿透力與物質(zhì)密度之間的關(guān)系來檢測(cè)到，這種特性可以通過吸收差異來區(qū)分不同密度的物質(zhì)。因此，如果被檢測(cè)物體斷裂.厚度不同，形狀變化，對(duì)x光的吸收不同，圖像也不同，可以帶來差異化的黑白圖像。
3.可用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè).BGA芯片檢測(cè).LED燈條檢驗(yàn).PCB裸板檢驗(yàn).鋰電池檢測(cè).鋁鑄件無損檢測(cè)。
4.簡(jiǎn)單來說就是根據(jù)使用非毀滅性微焦點(diǎn)X-RAY設(shè)備導(dǎo)出高質(zhì)量的光透視圖像，然后轉(zhuǎn)換平板探測(cè)器接收到的信號(hào)。所有功能的操作軟件只需鼠標(biāo)即可完成，使用方便。標(biāo)準(zhǔn)高性能x光管可檢測(cè)5μm缺陷，有一些X-RAY設(shè)備能檢驗(yàn)2.5μm以下缺陷，系統(tǒng)放大倍數(shù)可達(dá)1000倍，物體可移動(dòng)傾斜。X-RAY設(shè)備可進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)，并一鍵生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。
二.X-RAY檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域
1.工業(yè)X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用廣泛，可用于鋰電池檢測(cè)、電路板、半導(dǎo)體包裝、汽車、電路板組裝等電池行業(yè)（PCBA）行業(yè)等，觀察和測(cè)量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀，發(fā)現(xiàn)問題，確認(rèn)產(chǎn)品是否合格，觀察內(nèi)部情況。
2.具體應(yīng)用范圍：主要用于：SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢驗(yàn)，半導(dǎo)體.封裝元器件.鋰電池行業(yè)，電子元件.汽車零部件.光伏產(chǎn)業(yè)、鋁壓鑄模鑄件.檢查壓模塑料、陶瓷產(chǎn)品等特殊行業(yè)。