薄膜測厚儀是一種用于測量薄膜厚度的設備。常用的測量方法包括以下幾種:
散射光法:通過照射樣品表面并測量散射光的強度來確定薄膜厚度。該方法適用于有透明基底且不吸收或吸收很少光線的薄膜。
反射光法:通過照射樣品表面,然后測量反射光波長和強度的變化來計算出薄膜厚度。該方法適用于有較高反射率差異而又能接觸到背景襯底的樣品。
橢圓偏振法:利用入射橢圓偏振態(tài)與反射、透過樣品后形成新的橢圓偏振態(tài)之間關系,結合模型擬合分析得到樣品層析物質和厚度信息。
插電極法:通過在已知介電常數(shù)材料(如SiO2)上施加交變電場,并測量其帶電容性質,進而推斷出待測試材料的等效介電常數(shù)和厚度。
X-射線熒光法:使用X射線照射樣品,然后測量熒光輻射的特性(如能譜和強度)來確定薄膜厚度。該方法適用于有較高原子序數(shù)的材料。
這些方法各有優(yōu)缺點,適用于不同類型和特征的薄膜。具體選擇哪種測量方法應根據(jù)實際需求、樣品特性和儀器設備的可用性進行決定。在進行測量前,請確保了解并遵守所使用設備的操作說明,并按照相關安全規(guī)程執(zhí)行。
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