晶體拉制
在晶體拉制過程中,英福康的電容真空計系列可以控制拉制腔內的工藝壓力,從而生長出無瑕的硅晶體。這種精準的壓力控制對于實現*佳晶體生長至關重要,并有助于提高半導體材料的質量和純度。
真空元件可確保無泄漏連接,有助于提高光刻工藝的穩(wěn)定性和準確性。
此外,采用了光學氣體分析裝置的 Augent® OPG550 能夠監(jiān)測蝕刻過程中使用的氣體成分,進一步確保工藝穩(wěn)定性和精準的材料去除。
電容真空計系列可監(jiān)控過程壓力,而熱離子計、冷陰極和真空配件則有助于進行穩(wěn)定的系統(tǒng)壓力控制,提高過程均勻性和設備性能。我們的光學氣體分析儀 Augent® OPG550 能夠監(jiān)控材料沉積過程中的氣體成分,確保*佳條件。
免責聲明
- 凡本網注明“來源:化工儀器網”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-化工儀器網合法擁有版權或有權使用的作品,未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明“來源:化工儀器網”。違反上述聲明者,本網將追究其相關法律責任。
- 本網轉載并注明自其他來源(非化工儀器網)的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網站或個人從本網轉載時,必須保留本網注明的作品第一來源,并自負版權等法律責任。
- 如涉及作品內容、版權等問題,請在作品發(fā)表之日起一周內與本網聯(lián)系,否則視為放棄相關權利。