近些年來，隨著工業(yè)的發(fā)展以及電子科技的迭代升級(jí)，越來越多的電子消費(fèi)品需要通過X-Ray無損探傷的方法進(jìn)行質(zhì)檢或分析。那么我們就來一起了解一下什么是X-Ray？運(yùn)用X-Ray都可以分析些什么？進(jìn)行離線X-RAY檢測(cè)機(jī)及X-Ray檢測(cè)介紹：

2D/3D X-Ray

一、原理

      X-Ray是利用X射線在穿透不同材質(zhì)不同密度物品中衰減程度不同得到不同襯度的圖像。利用這一特性可以對(duì)樣品進(jìn)行無損的內(nèi)部分析，是常見的無損檢測(cè)技術(shù)之一。

二、適用產(chǎn)品范圍及目的

2D X-Ray：PCB、PCBA、各類電子消費(fèi)品（具體產(chǎn)品測(cè)試可行性需聯(lián)系實(shí)驗(yàn)室評(píng)估）

3D X-Ray：集成電路芯片、各類元器件、半導(dǎo)體器件等。

      X-ray檢測(cè)技術(shù)可以對(duì)金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，以及對(duì)BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，對(duì)電纜，裝具，塑料件等內(nèi)部情況進(jìn)行分析。

      它具有穿透成像的功能，可以在不破壞樣品的情況下清楚地檢測(cè)出電子元件的內(nèi)部缺陷。除電容器X射線檢查外，X射線還可以執(zhí)行以下檢查：組件層剝離，破裂，空隙和電纜完整性檢查。

       在電子元件的生產(chǎn)中，PCB板可能會(huì)存在諸如對(duì)齊不良或橋接和斷路之類的缺陷。SMT焊點(diǎn)腔檢查，例如，檢測(cè)各種連接線中的開路，短路或異常連接缺陷；檢查焊球陣列包裝和芯片包裝中焊球的完整性；檢測(cè)到高密度塑料材料裂縫或金屬材料；芯片尺寸測(cè)量，電弧測(cè)量，元件錫面積測(cè)量等。

三、參照的標(biāo)準(zhǔn)

（1）GB/T19293-2003;

（2）GB/T23909.1-2009;

（3）GB17925-2011等等。

四、測(cè)試流程

五、應(yīng)用場景

六、離線X-RAY檢測(cè)機(jī)

      通用型微焦斑X-RAY檢測(cè)設(shè)備 PLUS款，通用性離線式精密微焦斑X射線檢測(cè)設(shè)備，適用于各類工廠離線產(chǎn)品的檢測(cè)，其具備高放大倍率、多角度檢測(cè)、大面積檢測(cè)平臺(tái)等特點(diǎn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品檢測(cè)需求進(jìn)行定制。

1、X-RAY檢測(cè)機(jī)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

（1）滿足通用X射線檢測(cè)需求，應(yīng)用范圍廣泛

（2）高分辨率設(shè)計(jì)極短的時(shí)間內(nèi)獲得很好的圖像

（3）紅外自動(dòng)導(dǎo)航定位，快速選定拍攝位置

（4）CNC檢測(cè)模式，針對(duì)多點(diǎn)陣列快速自動(dòng)檢測(cè)

（5）傾斜多角度檢測(cè)更容易檢測(cè)樣品缺陷

（6）軟件操作簡單易用，低運(yùn)營成本

（7）光管平板可同時(shí)旋轉(zhuǎn)（0-60°），使檢測(cè)圖像更清晰直觀

2、技術(shù)參數(shù)