超聲波清洗機在實驗室中應用，需要怎么使用呢？這里簡述一款多功能的超聲波清洗機。針對在實驗室中的功能應用介紹如下：

    一、超聲波清洗方法

    分兩種清洗方法“直接清洗”和“間接清洗”，每種清洗方法都有其優(yōu)點和缺點，如不能確定使用哪種清洗方法，可以用兩種方法先清洗幾個樣品，根據樣品的清洗效果決定使用哪種方法：

    1、直接清洗

    1)往清洗槽內加入清洗溶液，液位高于內槽的1/2以上，3/4的位置為宜。

    2)將待清洗的工件放置于清洗籃中并放入清洗槽內，也可以將工件懸掛在線纜上浸入溶液中。

    直接清洗的優(yōu)點

    1)操作簡單

    2)清洗效果明顯

    2、間接清洗

    1)往清洗槽內加入市水(自來水)或者其它劑量的稀釋溶波，液位高于內槽的1/2以上，3/4的位置為宜。

    2)將溶劑倒入一個實心托盤或者多個燒杯中。

    3)實心托盤和燒杯放置于清洗籃中，托盤和燒杯不能和槽體底部直接接觸。

    間接接清洗的優(yōu)點

    1)可以隨時提出實心托盤和燒杯進行檢查清洗情況。

    2)可以同時使用一種或多種溶劑，例如:可以一個燒杯放清洗溶劑，另一個燒杯放另外的清洗溶劑。

    3)清洗槽內的清洗溶液無需經常更換。

    二、實驗室非清洗類應用

    可以間接清洗用于樣品前處理，包括溶劑脫氣處理、混勻、促融、乳化、消泡、加速萃取、溶解固體物、分散粉未狀或微米級納米級顆粒。

    1納米=0.001微米(1nm=0.001μm)1um相當于0.001mm，相當于人類頭發(fā)直徑的十分之一

    三、功能表

    1、溫度設置

    溫度設置屏顯示“45”和實際溫度數(shù)。每按“溫度+”鍵一次，設定溫度加1℃，每按“溫度-”鍵一次，設定溫度減少1℃。輕按“開關鍵一次，開啟加熱功能，加熱指示燈亮。當溫度達到設定溫度時，顯示屏停止閃爍。兩個溫度顯示屏處分別顯示所設置的溫度及實際已達到的溫度。在加熱狀態(tài)中，加熱指示燈常亮。

    2、時間設置(精確到秒，總時間9999秒)

    超聲未開啟時，每按“時間+”鍵一次，時間顯示屏增加1秒鐘，每按“時間-”鍵一次，減少1秒鐘【長按可快速調節(jié)時間長短，顯示“0000時為常開模式】，設定好工作時間后，輕按“開關”鍵一次，超聲波工作指示燈亮，機器按設置參數(shù)工作。時間計時開始，直到計時到達設定時間，自動停止工作，工作指示燈滅。注意數(shù)碼系列都具有設定參數(shù)記憶功能，在功能沒開啟時設定的參數(shù)均能掉電記憶。

    3、頻率/電流顯示窗口

    當按下頻率或者電流按鍵時，顯示狀態(tài)為相應頻率或電流，不再交替循環(huán)。右圖頻率燈亮顯示”F80”，代表此時頻率為80kHz

    4、調節(jié)功率

    調節(jié)功率開啟超聲波后，按“功率+”可增大功率，按“功率-”可減小功率，長按可連續(xù)調節(jié)，調節(jié)范圍在小到大幅度。

    5、工作模式(超聲/脈沖/脫氣)的切換

    開啟超聲波之前，分別按（超聲、脈沖、脫氣）按鍵即可進入相應清洗模式，如果工作過程中想切換到另外一種清洗模式，需先關閉超聲，重新選擇想要的模式再打開超聲。

    超聲模式：正常清洗，清洗機工作在正常狀態(tài)

    脈沖模式：功率在1-100之間循環(huán)擺動，清洗沖擊力更強

    脫氣模式：工作6秒停3秒，能快速排出液體中的空氣，提高清洗效率。

    掃頻功能：開啟超聲波之后按“掃頻”進入掃頻功能，此功能和其他幾種工作模式疊加使用。

    雙頻、三頻機頻率的切換

    F1/F2/F3/F4分別代表一種頻率

    對于雙頻機每按一次“F”鍵

    就會切換到另外一種頻率，F(xiàn)1會直接跳到F2

    對于三頻機每按一次“F”鍵

    就會切換到另外一種頻率，F(xiàn)1會直接跳到F2，再按一次“F”鍵，F(xiàn)2會直接跳到F3

    可以在頻率顯示屏那看到目前是什么頻率。

頻率的概述

    目前市場上各個行業(yè)使用最多的是低、中頻段的超聲波清洗機，即28~40kHz頻段，其次是高頻68~120KHz和兆赫級超聲波清洗設備。

高頻超聲波清洗機有以下優(yōu)點:

    對于清洗來講：一是避免對器件表面清洗帶來損傷，二是更加精準地去除附著在工件表面的微小顆粒污垢。

    對于實驗來講：可以使微小顆粒有效地分散、促融、混勻、氣相樣品前處理，幾種溶劑發(fā)生反應。

    高頻振力柔和細膩，穿透力強

    兆赫級超聲波清洗設備主要用于半導體行業(yè)，用于對100~300mm硅片清洗，既可以去除硅片表面0.15um的顆粒，又可以阻止漂洗過程中顆粒的重新附著，目前兆赫級超聲波清洗已經是大規(guī)模集成電路制造生產過程中常用的設備。