目前市場最重要的三大板塊就是，半導(dǎo)體、微電、光伏。當(dāng)然這些也是國家的重點(diǎn)戰(zhàn)略部署，為此從中獲取了我們不少人的關(guān)注。今天我們就來討論一下，大家比較好奇的單片式濕法清洗工作原理。

其實(shí)它的主要作用就是清洗硅片或其他半導(dǎo)體材料。那么具體到底是一個(gè)什么樣的工藝呢？其實(shí)也沒有想象中那么復(fù)雜，主要是：

1、當(dāng)把重點(diǎn)材料晶圓被固定在旋轉(zhuǎn)平臺上，我們就需要通過機(jī)械手臂上的噴嘴將清洗液或去離子水噴至晶圓表面。所以涉及了一個(gè)動作步驟，就是旋轉(zhuǎn)平臺與噴淋。這個(gè)系統(tǒng)好不好，就是核心關(guān)鍵。

2、在清洗過程中，晶圓以不同的速度旋轉(zhuǎn)，以提高清洗液的湍動性，增強(qiáng)清洗效果。那么涉及的旋轉(zhuǎn)速度頻率等等工藝，也是一個(gè)要點(diǎn)內(nèi)容

3、利用真空蒸鍍法在晶圓表面形成一層薄水膜，改變晶圓表面的疏水性，使清洗液快速進(jìn)入深孔底部。那么，這里需要重視的就是真空蒸鍍法。

經(jīng)過這樣解釋大家明白了？沒有想象中復(fù)雜，其實(shí)就是這三個(gè)點(diǎn)，三個(gè)核心。明白了這個(gè)工作原理后，基本大家也明白了到底什么為什么需要 單片式濕法清洗機(jī)的目的。