覆銅陶瓷基板的剝離測試標準主要包括IPC-TM-650、GB/T4677和GB/T13557等?。這些標準提供了詳細的測試程序、要求和數(shù)據(jù)分析方法，以確保覆銅陶瓷基板的剝離強度符合要求。

測試標準

?IPC-TM-650?：由IPC制定，評估金屬覆蓋層與基板的剝離強度，提供詳細的測試程序和數(shù)據(jù)分析方法?

?GB/T4677?：中國國家標準，涉及印刷電路板的測試方法?

?GB/T13557?：中國國家標準，涉及覆銅箔層壓板的測試方法?

測試設(shè)備和方法

?覆銅陶瓷基板專用90度剝離試驗機?：用于測量覆銅陶瓷基板的剝離力和剝離強度。

?試驗條件?：通常在室溫下進行，試驗速度為0.5mm/min，頻率為10次/s?

測試流程和參數(shù)

?樣品準備?：將標準尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板切割成寬3.2mm、長50.8mm的試樣，確保無毛刺和缺口?

?測試過程?：樣品安裝在夾具上進行三次重復(fù)測試，記錄大力和小力?

?數(shù)據(jù)分析?：根據(jù)測試結(jié)果評估介質(zhì)基材與金屬箔之間的剝離強度和抗撓曲性能?。

覆銅陶瓷基板專用90度剝離試驗機?技術(shù)參數(shù)：

1.規(guī)格： MX（BL）

2．精度等級：0.5級

3．負荷：200N

4．有效測力范圍：0.1/100-100%;

5．試驗力分辨率，負荷50萬碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗寬度：50mm

7．有效試驗空間：250mm

8．試驗速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))

9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

10．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動；

13．試臺安全裝置：電子限位保護

14．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結(jié)束后自動返回；

15．超載保護：超過大負荷10%時自動保護；

16．電機： 200W

17．主機重量：40kg