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薄膜厚度測(cè)量?jī)x主要基于光學(xué)、機(jī)械或電學(xué)原理，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)各種材料表面薄膜厚度的精準(zhǔn)測(cè)量。常見(jiàn)的測(cè)量方法包括：
1 光學(xué)測(cè)量
光學(xué)測(cè)量方法多采用干涉法或反射法。干涉法利用光的波動(dòng)性質(zhì)，當(dāng)光波在薄膜的不同界面之間反射時(shí)，會(huì)形成干涉條紋，通過(guò)分析條紋的變化，可以算出薄膜的厚度。反射法則是基于光的反射特性，當(dāng)光照射到具有不同折射率的薄膜時(shí)，會(huì)產(chǎn)生反射，通過(guò)測(cè)量反射光強(qiáng)度的變化，可以推斷出薄膜的厚度。
2 機(jī)械測(cè)量
機(jī)械測(cè)量方法通常使用探針直接接觸到薄膜表面，利用探針的位移量來(lái)計(jì)算薄膜的厚度。這種方法在很多應(yīng)用中非常精準(zhǔn)，但對(duì)薄膜的紋理和結(jié)構(gòu)要求較高，部分情況下可能會(huì)損傷膜層。
3 電學(xué)測(cè)量
電學(xué)測(cè)量方法則通過(guò)電容或電阻的變化來(lái)獲取薄膜的厚度。這類技術(shù)主要用于極薄的膜層，如納米級(jí)別的薄膜，能夠提供足夠的靈敏度和準(zhǔn)確性。
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