測量原理

這個系列儀器根據(jù)DIN EN ISO 2177標(biāo)準(zhǔn)的庫侖法。 金屬或非金屬基材上的金屬鍍層，通過在控制電流條件下電解腐蝕——實(shí)際上就是電鍍的反過程。所載入的電流與要剝離的鍍層厚度是成正比的，假如電流和剝離面積保持不變，鍍層厚度與電解時(shí)間就是成正比的關(guān)系。

測量槽——可比作微型電解缸——被用來剝離鍍層。 測量面積由裝在測量槽上的墊圈尺寸來決定。對不同的金屬采用不同配方的電解液。通過載入電流開始電解過程。 電解過程由COULSCOPE儀器的電子部分控制， 用一個泵攪拌電解液來使電解區(qū)域電解液平穩(wěn)腐蝕，保證電解液*佳利用。 根據(jù)測量區(qū)域的大小，各種直徑的墊圈 可供選擇。

測量印刷線路板上剩余純錫的厚度

COULOSCOPE® CMS2

CMS2可以測量幾乎所有基材上金屬鍍層的厚度，包括多鍍層結(jié)構(gòu); 它的工作原理是根據(jù)陽極溶解的庫侖法 (DIN EN ISO 2177)。 簡單的操作和菜單化的操作指導(dǎo)使CMS2成為電鍍行業(yè)生產(chǎn)監(jiān)控和質(zhì)量檢驗(yàn)理想的解決方法。設(shè)備為不同的鍍層結(jié)構(gòu)配備了近100個預(yù)留的應(yīng)用程式(例如，鐵上鍍鋅，黃銅上鍍鎳), 以及各種電解速度(例如1. 2. 5. and 10 μm/min)。這些應(yīng)用程式適用于多鍍層系統(tǒng)。