解鎖半導體材料測試新境界 ——Betterseishin MHT-1 設(shè)備
解鎖半導體材料測試新境界 ——Betterseishin MHT-1 設(shè)備
晶圓材料測試專家:無論是行業(yè)基石單晶硅晶圓,還是蓬勃發(fā)展的化合物半導體晶圓,MHT-1 都能應(yīng)對自如。通過對不同晶向單晶硅晶圓壓縮強度的測試,為晶圓加工工藝提供關(guān)鍵力學數(shù)據(jù),有效避免加工過程中的破裂與缺陷。針對化合物半導體晶圓,精確測定其壓縮性能參數(shù),助力優(yōu)化外延層生長條件,提升外延層質(zhì)量,讓您的半導體器件性能更上一層樓。
封裝材料可靠保障:半導體封裝材料的性能直接關(guān)系到器件的長期可靠性。MHT-1 可對塑封料在不同環(huán)境條件下的壓縮強度、蠕變性能進行測試,幫助您優(yōu)化塑封料配方,增強其抗老化、抗開裂能力。同時,對引線框架材料的壓縮測試,確保其在封裝及使用過程中的穩(wěn)定性,為半導體器件的電氣與機械性能保駕護航。
薄膜材料性能洞察:對于外延層薄膜和鈍化層薄膜,MHT-1 展現(xiàn)出強大的測試能力。通過巧妙結(jié)合光學測量或 X 射線衍射技術(shù),精準測量外延層薄膜的壓縮應(yīng)力,助力工藝工程師優(yōu)化生長參數(shù)。而對鈍化層薄膜的納米壓痕或微壓縮測試,能深入洞察其硬度與彈性模量,優(yōu)化制備工藝,提升器件的可靠性與使用壽命。
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