半導(dǎo)體測試機(jī)ATE(Automatic Test Equipment)又稱半導(dǎo)體自動(dòng)化測試機(jī)、半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)。半導(dǎo)體測試機(jī)測試半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流參數(shù)(電壓、電流)、交流參數(shù)(時(shí)間、占空比、總 諧波失真、頻率等)、功能測試等。
       集成電路測試貫穿了集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過程的核心環(huán)節(jié)，具體如下:
       1.集成電路的設(shè)計(jì)流程需要芯片驗(yàn)證，即對(duì)晶圓樣品和集成電路封裝樣品進(jìn)行有效性驗(yàn)證;
       2.生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測試，在這兩個(gè)環(huán)節(jié)中可能由于設(shè)計(jì)不完善、制造工藝偏差、晶圓質(zhì)量、環(huán)境污染等因素，造成集成電路功能失效、性能降低等缺陷，因此，分別需要完成晶圓檢測(CP, Circuit Probing)和成品測試(FT, Final Test)，通過分析測試數(shù)據(jù)，能夠確定具體失效原因，并改進(jìn)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)、封測工藝，以提高良率及產(chǎn)品質(zhì)量。無論哪個(gè)環(huán)節(jié)，要測試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)均須完成兩個(gè)步驟:一是將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來，二是通過測試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。

       測試機(jī)的主要功能：

       由于集成電路參數(shù)項(xiàng)目越來越多，如電壓、電流、時(shí)間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等，對(duì)測試機(jī)功能模塊的需求越來越多；

       客戶對(duì)集成電路測試精度要求越來越高(微伏、微安級(jí)精度)，如對(duì)測試機(jī)鉗位精度要求從1%提升至0.25%、時(shí)間測量精度提高到微秒級(jí)，對(duì)測試機(jī)測試精度要求越趨嚴(yán)格；

       隨著集成電路應(yīng)用越趨于廣泛，需求量越來越大，對(duì)測試成本要求越來越高，因此對(duì)測試機(jī)的測試速度要求越來越高(如源的響應(yīng)速度要求達(dá)到微秒級(jí))；

       集成電路產(chǎn)品門類的增加，要求測試設(shè)備具備通用化軟件開發(fā)平臺(tái)，方便客戶進(jìn)行二次應(yīng)用程序開發(fā)，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的測試需求;

       測試設(shè)備供應(yīng)商對(duì)設(shè)備狀態(tài)、測試參數(shù)監(jiān)控、生產(chǎn)質(zhì)量數(shù)據(jù)分析等方面，結(jié)合大數(shù)據(jù)的應(yīng)用，對(duì)測試機(jī)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、采集、分析方面提出了較高的要求。

       測試機(jī)不同測試階段，需要不同的溫度環(huán)境，ThermoTST熱流儀可為測試機(jī)提供相應(yīng)溫度環(huán)境，搭配測試機(jī)做功率器件特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。ThermoTST熱流儀具有更廣泛的溫度范圍-80°C到+225℃，溫度轉(zhuǎn)換從-55°C到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒；經(jīng)長期的多工況驗(yàn)證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。ThermoTST熱流儀是純機(jī)械制冷，無需液氮或任何其它消耗性制冷劑。

ThermoTST熱流儀的特點(diǎn)有：

溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

有效溫度范圍，-80℃至+225℃

結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)

觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

氣流量可高達(dá)18SCFM

除霜設(shè)計(jì)，快速清除內(nèi)部的水汽積聚