支持痕量元素的濃度和成分分析

與從輕到重的各種元件兼容： 4是~92U

高靈敏度硼檢測儀 AD-Boron

我們不斷開發(fā)新的光學(xué)系統(tǒng)，例如提高硼分析能力，以提高分析的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。 此外，它還配備了恒溫機構(gòu)和真空度穩(wěn)定機構(gòu)作為穩(wěn)定標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。

X-Y-theta-Z 驅(qū)動平臺

X-Y-theta-Z 驅(qū)動樣品臺和測量方向設(shè)置程序可以準(zhǔn)確測量晶圓整個表面的薄膜厚度和成分分布。 鐵電薄膜也不受衍射線的影響。

應(yīng)用

半導(dǎo)體器件 BPSG、SiO2四3N4， ??摻雜多晶硅（B，P，N，As）， Wsix， ??AlCu， TiW， TiN， TaN， PZT， BST， SBT， ?? MRAM， ?? 金屬
薄膜W， Mo， Ti， Co， Ni， Al， Cu， Ir， Pt， Ru， ??
高κ/金屬柵極Al， La， Hf， ???
焊料凸塊

各種固定測角儀

我們根據(jù)薄膜厚度和結(jié)構(gòu)提供最佳的固定測角儀。 我們還有一個專用的光學(xué)系統(tǒng)，可以在硅晶片上分析 Wsix 薄膜。

全自動日常管理功能 AutoCal

儀器必須正確校準(zhǔn)才能獲得準(zhǔn)確的分析值。 為此，必須定期測量檢查晶圓和 PHA 調(diào)整晶圓作為管理晶圓，以保持設(shè)備處于良好狀態(tài)。 這種日常校準(zhǔn)工作是自動化的，減少了作員的工作量。 那就是“AutoCal 功能”。

兼容 300mm Fab

配備 Fab 的標(biāo)準(zhǔn) FOUP/SMIF 接口，兼容 300mm/200mm 晶圓。 此外，它還支持各種 AMHS，并通過支持主機和 SECS/GEM 協(xié)議來支持 CIM/FA。