觀點(diǎn)

■可根據(jù)體積和重量設(shè)定排出量
■柱塞系統(tǒng)，具有出色的耐用性

新的

■ 配備過載檢測(cè)功能
■ 擴(kuò)大泵容量和液體材料供應(yīng)方式
■ 改進(jìn)的生產(chǎn)管理功能，帶有錯(cuò)誤日志

日本 MUSASHI（武藏） 的 MEASURING MASTER MPP-5-S 是一款高精度的 數(shù)字控制式容量分配器（定量吐出裝置），主要用于 微量粘性流體 的精確點(diǎn)膠、涂布或分配，適用于電子封裝、半導(dǎo)體、醫(yī)療設(shè)備等高要求領(lǐng)域。

MPP-5-S 主要特點(diǎn)

1. 高精度分配

• 最小吐出量：0.001ml（1μl）級(jí)，適合微小點(diǎn)膠（如芯片封裝、導(dǎo)電膠涂布）。

• 重復(fù)精度：±1% 以內(nèi)，確保一致性（如焊膏、UV膠的定量分配）。

2. 數(shù)字控制

• 觸摸屏操作：可設(shè)定吐出量、速度、加減速時(shí)間等參數(shù)。

• 多組程序存儲(chǔ)：支持不同工藝配方的快速切換。

3. 兼容多種流體

• 粘稠度范圍：1,000~1,000,000 mPa·s（如環(huán)氧樹脂、硅膠、銀漿等）。

• 支持加熱功能（選配）：適用于高溫固化膠水。

4. 模塊化設(shè)計(jì)

• 可搭配 不同規(guī)格的注射筒（1ml~50ml）和 針頭（平口、錐形等）。

• 支持 多軸聯(lián)動(dòng)（與機(jī)械臂或自動(dòng)化平臺(tái)集成）。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

• 半導(dǎo)體封裝：芯片底部填充（Underfill）、晶圓級(jí)點(diǎn)膠。

• 電子制造：SMT焊膏噴涂、FPC導(dǎo)電膠分配。

• 醫(yī)療設(shè)備：微量藥液分裝、生物試劑涂布。

選型與使用建議

1. 流體適配性

• 高粘度流體需選擇 高壓型泵頭（選配），避免堵塞。

• 腐蝕性流體需確認(rèn)材質(zhì)兼容性（如氟樹脂管路）。

2. 環(huán)境要求

• 潔凈室使用需注意防塵設(shè)計(jì)（部分型號(hào)符合Class 100標(biāo)準(zhǔn)）。

3. 維護(hù)要點(diǎn)

• 定期清潔流路，防止固化殘留。

• 校準(zhǔn)建議：每3~6個(gè)月進(jìn)行一次精度校驗(yàn)。

同系列其他型號(hào)參考

• MPP-3-S：基礎(chǔ)型，適合中低粘度流體。

• MPP-10-H：高壓版本，應(yīng)對(duì)超高粘度材料（如密封膠）。