瑞士梅特勒METTLER TOLEDO電子天平 XPR225DUE/AC的特點(diǎn)
瑞士梅特勒METTLER TOLEDO電子天平 XPR225DUE/AC的特點(diǎn)
高精度稱量:雙量程設(shè)計(jì):具備 121g/0.01mg(微量模式)和 220g/0.1mg(標(biāo)準(zhǔn)模式)雙量程,可滿足從微克級樣品到百克級批量稱量的需求,最小稱量值(USP 標(biāo)準(zhǔn))低至 7mg。
優(yōu)質(zhì)傳感器:采用 MonoBloc 單模塊傳感器,無焊點(diǎn)整體式設(shè)計(jì),抗沖擊能力提升 3 倍,過載保護(hù)達(dá)量程的 5 倍。配合 SmartGrid 動態(tài)溫度補(bǔ)償,可在 ±15℃/ 小時的溫變環(huán)境下保持稱量≤0.02% FS。
電磁力補(bǔ)償技術(shù):通過實(shí)時調(diào)整電磁力平衡,確保稱量結(jié)果穩(wěn)定,典型重復(fù)性≤0.08mg。
智能化功能:靜電檢測與消除1:內(nèi)置 StaticDetect 靜電檢測功能,靜電荷超過預(yù)定限值時會發(fā)出警告,且可選的去靜電裝置能在 3 秒內(nèi)自動消除電荷,可降低靜電對稱量結(jié)果的影響。
數(shù)字化交互與數(shù)據(jù)管理:配備 4.3 英寸電容觸摸屏,支持中文手勢操作,內(nèi)置 SOP 引導(dǎo)程序,可自動生成符合 GLP/GMP 的審計(jì)追蹤報(bào)告。同時支持與 LabX 實(shí)驗(yàn)室軟件無縫對接,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)集中管理、電子簽名與權(quán)限分級,符合 FDA 21 CFR Part 11 要求。
自動校準(zhǔn):具備 FACT 全自動校準(zhǔn)功能,可確保稱量結(jié)果準(zhǔn)確,且內(nèi)部自動調(diào)整功能讓天平能自動適應(yīng)環(huán)境變化,保持最佳性能。
人性化設(shè)計(jì):易清潔結(jié)構(gòu):天平部件可放入洗碗機(jī)清洗,防風(fēng)罩、滴液盤和秤盤可在數(shù)秒內(nèi)拆卸,內(nèi)部為無間隙設(shè)計(jì),防止殘留物堆積,避免液體溢出損壞天平。
便捷加樣:采用懸掛型秤盤,搭配 ErgoClip 可實(shí)現(xiàn)一步加樣,操作便捷,提高工作效率。
** motorized doors**:配備電動門,可一鍵開啟,方便樣品添加,同時減少外界氣流對稱量的干擾。
質(zhì)量保證與合規(guī)性:狀態(tài)顯示與驗(yàn)證:StatusLight™、LevelControl 和 GWP 認(rèn)證提供一目了然的信息,可驗(yàn)證結(jié)果是否有效,便于應(yīng)對審核。
合規(guī)支持:支持電子簽名與審計(jì)追蹤功能,自動生成符合 cGMP 的稱量記錄,滿足制藥等對合規(guī)性要求較高行業(yè)的需求。
豐富的接口配置:具備 USB - A、USB - B、RS232(可選)、以太網(wǎng)接口,還可選擇藍(lán)牙接口,方便與計(jì)算機(jī)、打印機(jī)等外部設(shè)備連接,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸與設(shè)備控制。
緊湊外觀與環(huán)保理念:天平尺寸緊湊,節(jié)省實(shí)驗(yàn)室空間。且梅特勒托利多自 2020 年起運(yùn)營已實(shí)現(xiàn)碳中和,該天平設(shè)備占地面積小,減少了建筑材料需求,同時低最小稱量值可減少樣品用量,避免浪費(fèi),符合環(huán)保理念。
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