核心技術與產(chǎn)品特性

光學系統(tǒng)與成像技術

• 無限遠光學系統(tǒng)：消除色差與球差，提供全視場高清成像（分辨率達0.5μm）。

• 多光源配置：

• 同軸落射照明：用于金屬、PCB等反光表面檢測。

• 透射照明：支持透明樣品（如薄膜、生物切片）。

• 偏光/DIC（微分干涉對比）：增強晶體、纖維等材料的微觀結構對比度。

智能化功能

• 電動化控制：電動調(diào)焦（Z軸精度0.1μm）、電動載物臺（XY重復定位精度±1μm）。

• 數(shù)字成像系統(tǒng)：可選配500萬~2000萬像素CMOS相機，支持3D拼接、景深擴展（EFI）。

• 軟件分析：配套測量軟件支持尺寸測量、顆粒計數(shù)、粗糙度分析（符合ISO/ASTM標準）。

主力產(chǎn)品系列

典型應用場景

電子制造

• PCB缺陷檢測：焊點虛焊、線路短路（搭配同軸照明）。

• 芯片封裝：BGA焊球共面性測量（3D景深成像）。

材料科學

• 金屬晶粒度分析（金相顯微鏡+圖像分析軟件）。

• 復合材料界面觀察（偏光/DIC模式）。

生物醫(yī)療

• 病理切片數(shù)字化（高分辨率攝像系統(tǒng)）。

• 顯微手術輔助（體視顯微鏡+冷光源）。