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防潮柜:電子制造是在溫度和濕度受控制的廠房里進行的。要努力把環(huán)境的溫度控制在68°F-72°F的范圍里，相對濕度控制在40-60%。
在超低濕度干燥柜從組件中吸出水分的條件下，不加熱，使用者就能達到國家規(guī)定的干燥時間要求。對于MSL4、5和，干燥柜需要10×暴露時間，才能使SMD足夠干燥，可以根據(jù)這個時間重新設(shè)置產(chǎn)品儲存時間。把相對濕度能夠維持在不高于5%的干燥包或干燥柜中，就可以做到這點。
與此同時，對貼裝好的和未貼裝好的SMD封裝進行干燥，加熱時的zui低溫度為40℃，zui低相對濕度為5%。使用超低濕度干燥柜是有效的干燥方法，可以延長SMD封裝的儲存時間，避免使用IPC/JEDEC認可的重新設(shè)置方法。
在超低濕度干燥柜從組件中吸出水分的條件下，不加熱，使用者就能達到國家規(guī)定的干燥時間要求。對于MSL4、5和，干燥柜需要10×暴露時間，才能使SMD足夠干燥，可以根據(jù)這個時間重新設(shè)置產(chǎn)品儲存時間。把相對濕度能夠維持在不高于5%的干燥包或干燥柜中，就可以做到這點。
與此同時，對貼裝好的和未貼裝好的SMD封裝進行干燥，加熱時的zui低溫度為40℃，zui低相對濕度為5%。使用超低濕度干燥柜是有效的干燥方法，可以延長SMD封裝的儲存時間，避免使用IPC/JEDEC認可的重新設(shè)置方法。
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